최태원 SK회장, TSMC와 AI 반도체 협력 강화 논의

최태원 SK그룹 회장이 2026년 컴퓨텍스 참석차 대만을 방문해 TSMC 웨이저자 회장과 6월 3일 회동했습니다. 최 회장은 앞서 엔비디아 젠슨 황 CEO와도 만남을 가졌습니다. SK 측은 이 두 차례 만남이 컴퓨텍스 일정 중 이뤄졌다고 밝혔습니다.

SK하이닉스에 따르면 회동에서 양측은 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의했습니다. 논의 주제로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 분야가 거론됐습니다. SK하이닉스는 양사가 이 분야에서 협력을 강화하기로 했다고 전했습니다.

양사 만남은 지난 2024년 6월 회동 이후 약 2년 만에 성사됐습니다. SK하이닉스와 TSMC는 그간 구축한 협력 관계를 재확인했다고 밝혔습니다. 양측은 급변하는 AI 시장 환경에 대응하기 위한 협력 확대 의사를 표명했습니다.

경쟁 상황도 언급됐습니다. 삼성전자와 마이크론이 차세대 HBM 시장에서 속도전을 펴고 있다는 점이 거론됐습니다. 이러한 시장 환경을 배경으로 협력 논의가 진행됐습니다.

SK하이닉스는 회동 관련 추가 세부 사항과 구체적 계약 내용은 별도 공시 또는 향후 발표를 통해 알리겠다고 했습니다. 현재 공개된 내용은 주로 협력 방향과 논의 주제에 한정됩니다. 구체적 일정이나 투자 규모는 확인되지 않았습니다.

이번 회동 관련 보도 내용은 SK하이닉스의 설명을 바탕으로 정리했습니다. 회사는 HBM과 첨단 패키징 협력을 중심으로 엔비디아·TSMC와의 연계를 재확인했다고 전했습니다. 추가 발표가 나오면 회사 측 공시를 통해 확인할 필요가 있습니다.