최태원 SK회장, TSMC와 AI 반도체 협력 강화 논의
2026년 6월 5일 · 국내 속보
최태원 SK그룹 회장이 2026년 컴퓨텍스에서 TSMC 웨이저자 회장과 만나 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의했습니다. 양사는 HBM과 첨단 패키징을 중심으로 협력 강화에 뜻을 모았다고 SK하이닉스가 밝혔습니다.

최태원 SK그룹 회장이 2026년 컴퓨텍스 참석차 대만을 방문해 TSMC 웨이저자 회장과 6월 3일 회동했습니다. 최 회장은 앞서 엔비디아 젠슨 황 CEO와도 만남을 가졌습니다. SK 측은 이 두 차례 만남이 컴퓨텍스 일정 중 이뤄졌다고 밝혔습니다.
SK하이닉스에 따르면 회동에서 양측은 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의했습니다. 논의 주제로 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 분야가 거론됐습니다. SK하이닉스는 양사가 이 분야에서 협력을 강화하기로 했다고 전했습니다.
양사 만남은 지난 2024년 6월 회동 이후 약 2년 만에 성사됐습니다. SK하이닉스와 TSMC는 그간 구축한 협력 관계를 재확인했다고 밝혔습니다. 양측은 급변하는 AI 시장 환경에 대응하기 위한 협력 확대 의사를 표명했습니다.
경쟁 상황도 언급됐습니다. 삼성전자와 마이크론이 차세대 HBM 시장에서 속도전을 펴고 있다는 점이 거론됐습니다. 이러한 시장 환경을 배경으로 협력 논의가 진행됐습니다.
SK하이닉스는 회동 관련 추가 세부 사항과 구체적 계약 내용은 별도 공시 또는 향후 발표를 통해 알리겠다고 했습니다. 현재 공개된 내용은 주로 협력 방향과 논의 주제에 한정됩니다. 구체적 일정이나 투자 규모는 확인되지 않았습니다.
이번 회동 관련 보도 내용은 SK하이닉스의 설명을 바탕으로 정리했습니다. 회사는 HBM과 첨단 패키징 협력을 중심으로 엔비디아·TSMC와의 연계를 재확인했다고 전했습니다. 추가 발표가 나오면 회사 측 공시를 통해 확인할 필요가 있습니다.
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자주 묻는 질문
최태원 SK 회장이 TSMC와 논의한 AI 반도체 협력의 구체적 내용은 무엇인가요?
논의 주제는 HBM과 첨단 패키징 협력이다. 구체적 계약·투자 규모와 일정은 공개되지 않았다.
TSMC와 협력하면 SK에서 어떤 종류의 AI 반도체를 만들거나 설계하게 되나요?
보도상으로는 HBM과 첨단 패키징 관련 협력만 언급됐다. 특정 제품 설계나 생산 참여 내용은 없다.
이번 협력이 한국 반도체 공급망과 파운드리 투자에 주는 신호는 무엇인가요?
양사는 AI 시장 변화에 대응하기 위해 협력 확대 의사를 표명했다. 경쟁 심화 속에서 협력 강화가 강조된 것으로 보인다.
SK하이닉스가 이번 회동 관련 추가로 공개한 내용이 있나요?
추가 세부사항과 구체적 계약은 추후 공시나 발표로 알리겠다고 했다. 현재 공개된 내용은 협력 방향에 한정된다.
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