SK하이닉스가 공급한 HBM4E 12단 샘플의 주요 성능 사양과 차별점은 무엇인가요?

핵심 사양은 핀당 최대 16Gbps와 12단 기준 용량 48GB입니다. 경쟁사 비교 수치는 별도 공개되지 않았습니다.

에너지 효율과 열 관련 성능은 어떻게 개선됐나요?

회사 발표에 따르면 에너지 효율이 20% 이상 개선됐고, 열 저항은 17% 낮아져 안정성이 강화됐다고 합니다. MR-MUF 패키징을 적용했습니다.

회사 발표는 '주요 고객사' 대상 샘플 공급이라고만 밝혔고, 구체적 고객명은 공개되지 않았습니다. 제품은 차세대 AI용, 데이터센터·AI 서버용입니다.

샘플은 6월 18일 주요 고객사에 공급됐습니다. 양산 시점과 고객별 공급 일정은 회사가 아직 공개하지 않았습니다.

SK하이닉스는 6월 18일 차세대 AI용 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔습니다. 이 발표는 메모리 업계의 세대 교체와 경쟁 구도에 직접적인 영향을 주는 사안입니다.

회사 발표에 따르면 해당 샘플은 핀당 최대 16Gbps 속도를 구현했습니다. 12단 적층 기준 용량은 48GB입니다.

같은 발표에서 SK하이닉스는 에너지 효율이 20% 이상 개선됐다고 밝혔습니다. 별도 설명에서는 열 저항이 17% 개선돼 안정성이 강화됐다고 했습니다.

이번 공급은 삼성전자에 이어 나온 사례입니다. 삼성전자도 앞서 HBM4E 샘플을 공개한 바 있습니다.

SK하이닉스는 개선된 MR-MUF 패키징 기술을 적용해 12단 적층에서 용량과 효율을 확보했다고 설명했습니다.

회사 측은 구체적인 양산 시점과 고객별 공급 일정은 아직 공개하지 않았습니다.

발표문은 주요 고객사 대상 샘플 공급 사실과 기술 사양을 중심으로 구성됐습니다. 회사는 향후 추가 공시가 있을 경우 별도 안내하겠다고 밝혔습니다.