한미반도체의 목표주가는 얼마인가요?

증권사별로 차이가 크다. 보고서 기준으로 최저 23만 원에서 최고 50만 원까지 제시됐다.

한미반도체 2분기 실적 발표일은 언제인가요?

한미반도체의 2026년 2분기 실적 발표일은 8월 19일이다. 발표 전 수주 공시가 먼저 나올 가능성이 크다.

HBM4 발주 반등은 언제 오나요?

HBM4 발주 반등은 SK하이닉스·마이크론의 HBM4 양산 일정이 본격화되고 고객사가 TC본더 발주를 재개할 때 온다.

한미반도체 1분기 실적 쇼크의 원인은 무엇인가요?

핵심 원인은 HBM 세대 전환에 따른 수주 공백과 고정비 구조다. 매출이 65.5% 줄고 영업이익이 87.9% 감소했다.

한미반도체 관련 리포트는 어디를 참고해야 하나요?

메릴린치와 국내 증권사 리포트(리딩투자증권, 유진투자증권 등)를 우선 보라. 각 보고서는 실적 기준과 가정이 달라 결론이 엇갈린다.

한미반도체 주가 전망 2026 1분기 쇼크 후 반등

지금 한미반도체 주가, 사도 되나?

한미반도체 주가 전망을 한 줄로 요약하면, "지금은 1분기 바닥을 확인한 직후, 반등 타이밍을 재는 구간"이다. 2026년 6월 30일 기준 주가는 254,500원이고, 52주 최고가는 426,000원, 최저가는 81,400원이다. 고점 대비 40% 이상 빠진 자리다.

그렇다면 여기서 살 수 있나? 증권사들의 목표주가가 최저 24만 원에서 최고 50만 원까지 두 배 이상 다른 이유를 먼저 알아야 한다.

증권사 목표주가 범위 한눈에 보기

메릴린치(BofA)는 2026년 5월 22일 보고서에서 목표주가를 50만 원으로 상향했다. 근거는 2028년 예상 주당순이익(EPS) 기준 PER(주가가 이익의 몇 배인지) 47배를 적용한 수치다.

국내 증권사 시각은 훨씬 보수적이다.

증권사	목표주가	핵심 근거
메릴린치	50만 원	2028년 EPS 기준 PER 47배
리딩투자증권	24만 원	2026년 실적 기준 12개월 선행 EPS
유진투자증권	23만 원	업계 평균 대비 할증 적용

리딩투자증권은 1월 20일 보고서에서 HBM 세대 전환 구간에서도 TC 본더 강점이 유지된다고 분석하며 목표주가를 24만 원으로 제시했다.

격차의 핵심: 언제 기준으로 실적을 보느냐

두 배 차이는 의견 차이가 아니라 시간 차이에서 온다.

메릴린치가 2028년 EPS를 기준으로 삼은 이유는 SK하이닉스 용인 팹과 삼성전자 P5 등 신규 팹들이 본격 가동되며 실적에 유의미한 영향을 줄 것으로 봤기 때문이다. 쉽게 말해 "2026년 실적이 나쁜 건 알지만, 2028년에 얼마를 버느냐로 지금 주가를 판단해야 한다"는 논리다.

국내 증권사의 24만 원 목표가는 올해 실적에 더 무게를 두는 방식이다. 어느 쪽이 맞는지는 HBM4 양산이 얼마나 빠르게 궤도에 오르느냐에 달려 있다.

1분기 쇼크가 현재 주가를 얼마나 눌렀나

지금 주가(254,500원)가 52주 고점(426,000원) 대비 깊이 꺾인 것은 1분기 실적 때문이다.

2026년 1분기 연결 기준 잠정 영업이익은 84억 5,600만 원으로 전년 동기 대비 87.9% 감소했다.

매출은 509억 200만 원으로 65.5% 줄었다.

증권가가 예상한 매출은 1,900억~2,000억 원이었다. 영업이익은 900억~1,000억 원이었다. 실제 매출은 예상의 4분의 1, 영업이익은 10분의 1 수준이다.

숫자만 보면 충격적이다. 이게 회사가 무너지고 있다는 신호인지, 아니면 HBM3E에서 HBM4로 넘어가는 일시적 공백인지가 지금 주가의 핵심 질문이다. 그 답은 2분기 실적에 있다.

지금 주가, 어디에 서 있나

1분기 영업이익률은 16.6%였다.

전년 동기에는 47%대였다.

영업이익률이 반 토막 난 상황에서 주가가 고점 대비 40% 빠졌다.

그렇다고 주가가 완전히 싸다고 단정하기도 어렵다. 메릴린치는 1분기 매출을 510억 원, 영업이익률을 17% 수준으로 파악했다. 2분기와 하반기에는 HBM뿐 아니라 2.5D 로직, HBF 등으로 TC 본더 적용처와 고객군이 넓어지며 회복이 가능하다고 분석했다.

증권가는 2분기 이후 반등에 무게를 두고 있다. CGS인터내셔널 증권은 2분기 매출을 2,467억 원, 영업이익을 1,304억 원으로 추정했다.

1분기 대비 5배 가까운 매출 회복이다.

이 숫자가 실제로 나오느냐가 50만 원 목표가와 24만 원 목표가 사이에서 주가가 어디로 갈지를 결정한다.

2분기 실적 발표일은 8월 19일이다. 그 전에 수주 공시가 먼저 나온다. 어떤 수주 공시가 나왔고, 그게 얼마나 의미 있는지는 다음 섹션에서 짚는다.

1분기 쇼크, 왜 났나?

2026년 1분기 한미반도체 매출은 509억 원으로 전년 동기 대비 65.5% 쪼그라들었다.

영업이익은 84억 5,600만 원으로 87.9% 빠졌다. 수치만 보면 회사가 망해가는 것처럼 보인다. 그런데 이건 경쟁력 상실이 아니다. 구조적으로 예고된 공백이었다.

수주 공백이란 무엇인가

HBM은 AI 칩에 붙이는 고성능 메모리다. 세대마다 이름이 바뀐다. HBM3E가 5세대, HBM4가 6세대다. 메모리 업체들은 한 세대 장비를 사서 수년간 쓰다가, 새 세대로 넘어갈 때 발주를 멈추고 다음 세대 장비를 기다린다.

주력 제품인 HBM3E용 TC본더 발주는 이미 지난해 정점을 찍었다. 반면 양산 예정인 HBM4용 장비는 아직 본격적인 실적으로 잡히지 않는 '진공 상태'에 빠져 있다. 이게 1분기 쇼크의 본질이다.

HBM3E 본더 장비들은 2024년과 2025년에 정점을 찍었다. 2025년 하반기부터 수출 감소와 발주 이연이 본격화되면서 2026년 1분기에는 사실상 추가 수요가 거의 없었다.

왜 HBM4 발주가 1분기에 반영되지 않았나

장비를 발주한다고 당장 매출이 잡히는 게 아니다.
장비 제작, 선적, 통관, 설치와 검수까지 합치면 계약에서 매출 인식까지 통상 3~6개월이 걸린다. 고객사가 주문을 넣어도 매출은 몇 달 뒤에야 반영된다.

발주 시점 자체도 밀렸다. 엔비디아 베라 루빈에 탑재될 SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 양산 일정이 당초 예상보다 뒤로 조정되면서, TC본더 4 장비 입고 및 발주 시점도 1분기 이후로 늦춰졌다.

업계 관계자는 "HBM3E 수요 급증 국면에서 주요 고객사들이 TC본더를 선제적으로 대량 확보한 이후 추가 신규 발주는 자연스럽게 줄어든 상황"이라며 "SK하이닉스와 마이크론이 HBM4 개발 난항을 겪고 있어 장비 투자도 미뤄졌을 것"이라고 말했다.

숫자로 확인하는 공백의 깊이

증권가 전망치가 매출 1,900억~2,000억 원 수준이었다.
영업이익은 900억~1,000억 원 수준이었다.
이를 기준으로 보면 매출은 기대치의 4분의 1, 영업이익은 기대치의 10분의 1 수준에 불과하다.

수익성도 무너졌다.
한미반도체의 2026년 1분기 영업이익률은 16.6%였다.
전년 동기 영업이익률은 47%대였다.
매출 100원당 이익이 47원이던 회사였다.
지금은 17원이다.

항목	2025년 1분기	2026년 1분기	변화
매출	약 1,476억 원	509억 원	-65.5%
영업이익	약 696억 원	84억 원	-87.9%
영업이익률	약 47%	16.6%	-30%p

(한미반도체 2026년 1분기 분기보고서 기준)

비용은 매출처럼 빠르게 줄지 않는다.
연구개발비, 인건비, 생산 인프라 등 고정비는 매출과 같은 속도로 감소하지 않는다.

전년 동기 판관비는 178억 원이었다.
2026년 1분기 판관비는 142억 원으로, 약 36억 원 줄었다.
매출은 65% 빠졌는데 판관비는 20%밖에 안 줄었다.
이 구조가 영업이익률을 30%포인트 끌어내린 진짜 이유다.

한미반도체만의 문제가 아니었다

한미반도체만 1분기 실적이 나빴던 것은 아니다.
반도체 장비 기업 전반에 1분기 실적 공백이 나타났다.

한화세미텍도 1분기 매출 831억 원, 영업손실 137억 원을 냈다.
직전 분기 영업이익은 9억 원이었다가 적자로 돌아섰다.
TC본더 시장의 경쟁사도 비슷한 타격을 받았다.
한미반도체 단독 악재가 아니라 HBM4 전환기라는 업계 전체의 구조적 공백이었다.

어닝쇼크가 터졌음에도 한미반도체는 미래 투자를 유지했다.
2024년 1분기 연구개발비는 180억 원이었다.
2025년 1분기에는 221억 원이었다.
2026년 1분기에는 239억 원이었다.
실적이 바닥일 때도 R&D를 줄이지 않았다. 이 점이 반등을 기대하게 만든다.

그렇다면 이 공백은 언제 채워지나. 다음 섹션에서 TC본더가 왜 이렇게 중요한 장비인지부터 짚어야 반등 타이밍이 보인다.

TC 본더가 뭔데 이렇게 중요한가

TC 본더(열압착 본더, Thermo-Compression Bonder)는 HBM(고대역폭 메모리)을 만들 때 D램 칩을 층층이 쌓는 과정에서 열과 압력으로 정밀하게 접합하는 장비다.

D램 칩 하나하나를 열로 압착해 붙이는 작업을 8~12번 반복해 단수를 쌓는다. 얼마나 정확하고 빠르게 쌓느냐가 HBM 성능을 결정한다.

한미반도체는 이 시장에서 글로벌 1위다. 시장조사업체 테크인사이츠 기준으로 2025년 3분기 누적 매출 2억 4,770만 달러를 기록했다. 이는 약 3,660억 원 수준이며, 점유율은 71.2%다. 2위와 3위를 합쳐도 30%가 되지 않는다.

HBM 한 개 만드는 데 TC 본더가 몇 번 들어가나

AI 칩 안에는 HBM이 들어간다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올린 구조로, TC 본더가 이 3D 패키징을 가능하게 하는 핵심 도구다.

얇은 D램 칩을 12단 또는 16단으로 쌓아 하나의 HBM을 만들 때 TC 본더가 매 층마다 접합을 담당한다.

공정 난도가 높은 이유는 열과 압력, 초정밀 정렬을 동시에 제어해야 하기 때문이다. 조금이라도 어긋나면 칩 불량, 솔더 브릿지, 열 손상으로 이어진다. 적층 단수가 늘어날수록 난이도는 배로 뛴다. 장비 정밀도가 조금만 뒤처져도 고객사가 발주를 바꾼다. 반대로 정밀도를 앞서면 독점에 가까운 지위를 차지한다. 한미반도체가 바로 그 위치에 있다.

점유율 71%가 유지되는 이유

단순히 먼저 만들었기 때문은 아니다.

한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해, 현재 HBM 장비 관련 특허를 출원 예정분 포함 총 150건을 보유하고 있다.

한화세미텍이 한미반도체에 특허 소송을 제기한 것도, 한미반도체가 먼저 2024년 12월 한화세미텍을 상대로 소송을 낸 이후 나온 맞고소다.

기술 격차도 숫자로 드러난다. 한미반도체의 정밀 제어 기술 격차는 후발주자 대비 2년 이상이라는 평가다.

고객 구조도 탄탄하다. 한미반도체는 SK하이닉스에 대한 납품을 사실상 독점해 왔고, 최근에는 마이크론 비중이 높아지며 해외 매출이 확대되고 있다.

LS증권 분석 기준으로 북미 고객사 향 TC 본더 점유율은 2025년 90% 수준이다. 2026년에도 비슷한 수준을 유지할 전망이다. SK하이닉스 향 점유율은 같은 기간 50%에서 60%로 확대될 것으로 전망된다.

고객사	2024년 TC 본더 매출 비중	2027년 전망
SK하이닉스	69%	28%
마이크론	23%	34%
삼성전자	0%	25%
중국	8%	13%

위 표는 뱅크오브아메리카 메릴린치 보고서 기준이다. SK하이닉스 의존도가 낮아지면서 마이크론·삼성전자로 고객이 분산되는 구조로 바뀌고 있다. 이는 매출의 지역 다변화로 이어져 안정성을 높이는 쪽이다.

HBM4, 그리고 다음 세대

세대가 바뀔수록 TC 본더의 중요성은 커진다.

HBM4부터는 칩을 더 넓고 얇게, 더 많이 쌓아야 하는데 기존 장비로는 정밀도가 모자란다. HBM4에서 공정 난이도가 급상승하면서 장비 단가(ASP)가 기존 대비 30% 이상 인상됐다. 같은 대수를 팔아도 더 많은 매출이 잡힌다.

시장조사업체 테크인사이츠는 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 성장할 것으로 전망했다. 연평균 성장률은 13.0%다.

한미반도체는 HBM4용 'TC 본더 4'를 이미 양산 체제로 갖췄다. 2026년 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 예정이다. 이 장비는 하이브리드 본더가 상용화되기 전까지 공백을 메울 차세대 제품이다.

한미반도체의 주가 전망을 논할 때 TC 본더 점유율이 핵심 변수인 이유가 여기 있다.

시장이 연 13%씩 커지는 상황에서, 그 시장의 71%를 가진 회사가 있다. 여기에 세대 전환 때마다 장비 단가를 30% 올리는 구조까지 겹친다. 다음 섹션에서는 이 구조가 실제 수주 숫자로 어떻게 나타나기 시작했는지 본다.

Semiconductor device fabrication - Wikipedia

2분기 이후 실적 반등, 숫자가 보이기 시작했다

한미반도체 주가 전망을 논할 때 가장 먼저 봐야 할 것은 회사 말이 아니라 공시 숫자다. 한미반도체는 7월 25일 공시에서 2분기 연결 기준 잠정 실적으로 매출 1,800억 원, 영업이익 863억 원을 기록했다고 밝혔다.

1분기 매출은 509억 원이었다. 한 분기 만에 세 배 이상 늘었다. 반등이 맞다.

그 시작점은 6월 8일 공시였다.

전자공시시스템을 보면 한미반도체는 SK하이닉스와 442억 원 규모로 열처리장비(TC본더) 납품 계약을 체결했다. 이 금액은 지난해 매출의 7.66%에 해당한다. 공급 기간은 9월 2일까지다.

이번 계약은 올해 공시 기준으로 두 번째다. 앞서 1월 14일에는 96억 원 규모의 수주가 있었다. 같은 고객사에서 같은 분기 안에 발주 규모가 4배 이상 뛰었다는 건 수주 공백이 끝났다는 신호다.

회사 안에서 먼저 보였던 조짐

1분기 실적 발표 당시 시장은 의심했다. 한미반도체는 "2분기 TC본더 수주가 집중되고 있다"고 말했지만, 숫자가 나오기 전까지는 의구심이 가라앉기 힘들었다.

곽동신 회장도 못을 박았다. 그는 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC본더 수주가 집중되고 있으며, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라고 말했다. "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것"이라고도 했다.

회사 말이 맞았다.

실제로 무슨 일이 있었나

2분기 반등의 구조는 SK하이닉스 수주 하나로 설명하기 어렵다. SK하이닉스 수주가 안정적으로 이어지는 가운데, 마이크론과의 협력 강화가 이번 호실적에 중요한 영향을 줬다. 마이크론 관련 매출은 지난해 하반기부터 본격 반영되기 시작해 외형 성장에 힘을 보탰다.

고객 구성 자체가 바뀌고 있다는 점도 중요하다. LS증권에 따르면 한미반도체의 TC본더 매출 내 고객사 비중은 2025년 기준 SK하이닉스 40%, 해외업체 60% 수준이다. 2026년에는 해외업체 비중이 66%까지 커질 것으로 예상된다. SK하이닉스 한 곳에 쏠려 있던 구조가 마이크론으로 분산되면서, 수주 공백이 생겨도 전체 매출이 덜 흔들리는 체질로 바뀌는 것이다.

2분기 영업이익률은 47.9%였다. 1분기에 16%대로 내려갔던 이익률이 한 분기 만에 정상 궤도로 돌아왔다. 매출이 늘 때 이익이 더 빨리 늘어나는 구조, 즉 고정비가 버텨주는 장비회사 특유의 체질이 그대로 살아 있다.

흐름 요약

시점	이벤트	수치
2026년 1월 14일	SK하이닉스 1차 공시 수주	96억 원
2026년 6월 8일	SK하이닉스 2차 공시 수주 (전자공시시스템 기준)	442억 원
2026년 7월 25일	2분기 잠정 실적 공시	매출 1,800억 원 / 영업이익 863억 원

3분기를 보는 시선

한미반도체는 3분기부터 HBM4 전용 장비인 TC본더 4 매출이 반영될 것으로 전망된다. HBM4는 HBM3E보다 적층 난도가 높아서 전용 장비 투자가 거의 불가피하다는 것이 업계 공통의 분석이다.

중화권 OSAT(반도체 후공정 외주 업체) 고객사들이 투자를 재개하는 움직임을 보이고 있다. 이들이 장비를 사기 시작하면 TC본더 수요가 SK하이닉스·마이크론 이외로도 넓어진다.

지금 필요한 질문은 '반등이 오느냐'가 아니다. '이 반등이 얼마나 가느냐'다. 그 답은 HBM4 발주 속도와 마이크론의 설비 투자 규모에 달려 있다. 증권사마다 목표주가가 2배 가까이 다른 이유가 바로 여기에 있다.

Korea taps Samsung, SK Hynix in $576 billion AI-chip drive to cement global leadership | Reuters

증권사 목표주가, 왜 이렇게 다른가

한미반도체 주가 전망을 둘러싼 증권사 목표주가 격차는 지금 24만 원부터 50만 원까지, 두 배가 넘는다.
메릴린치(BofA)는 2026년 5월 22일 목표주가를 50만 원으로 상향 조정했다. 리딩투자증권은 24만 원을 제시한다.
같은 회사를 보고 내린 결론이 이만큼 벌어진 이유는 단순히 낙관·비관 차이가 아니다. 어떤 숫자에 얼마짜리 배수를 곱하느냐가 다르다.

방법 1: PER, 올해 이익에 몇 배를 줄 것인가

PER은 주가가 이익의 몇 배인지 보여준다. 예를 들어 주가 100만 원인 회사가 10만 원을 번다면 PER은 10배다. 숫자가 커지면 시장이 미래 성장에 더 많은 프리미엄을 붙였다는 의미다.

유진투자증권은 12개월 선행 EPS 4,289원에 피어 후공정 장비 평균 대비 30% 할증한 52.2배를 적용했다. 리딩투자증권은 2026년 EPS 4,015원에 59배를 적용했다. 한미반도체의 2026년 추정 PER은 67.4배다. JP모건 등 일부 외국계 IB는 3월 리포트에서 주가가 이익에 비해 높은 쪽이라며 비중을 축소할 근거로 삼았다.

핵심은 이 배수를 얼마로 보느냐의 차이다. ASML의 PER은 40배 전후다. 한미반도체에 70배 수준을 대는 곳도 있다. 반대 의견도 있다. 영업이익률이 50%라는 점을 근거로 프리미엄을 정당화하는 분석이다. 같은 PER 방식을 써도, 50배로 보느냐 70배로 보느냐에 따라 목표주가는 20~30% 이상 달라진다.

방법 2: 매출 성장률, 2027~2028년 실적을 당기는 방식

BofA가 50만 원을 제시한 논리는 현재 실적이 아니라 2028년 실적을 근거로 삼았다는 점이다.
BofA는 2028년 예상 EPS에 47배를 적용해 목표주가를 산출했다. 이 배수는 2024~2025년 평균 멀티플 약 60배보다 20% 낮춘 보수적 가정이다.

그 이유는 고객 구조 변화 가정 때문이다. 2024년 기준으로 SK하이닉스가 매출의 69%를 차지했지만, BofA는 2027년에는 마이크론 비중이 34%로 가장 커지고 SK하이닉스는 28%, 삼성전자는 25%, 중국 고객이 13%로 분산될 것으로 내다봤다. 고객 분산이 되면 특정 고객 의존 리스크가 줄어든다는 전제다.

리딩투자증권이 2026년 매출 8,010억 원, 영업이익 4,015억 원을 전망한 것과 달리, BofA는 삼성전자와 중국 고객사 편입 시나리오를 미래 매출에 통째로 반영했다. 성장률 전제가 다르면 목표주가도 달라진다. 단순한 계산식 차이가 아니다.

방법 3: HBM4 점유율 시나리오, 결국 이게 핵심 변수

세 번째 방법은 가장 불확실하다. 그래서 증권사 간 격차를 가장 크게 벌린다. 한미반도체가 HBM4 세대에서 점유율을 얼마나 지키느냐를 시나리오별로 달리 잡고, 그에 따라 실적을 역산하는 방식이다.

시나리오	전제	목표주가 범위
강세 (Bull)	ASMPT 진입 무력화, SK하이닉스 점유율 60%+ 유지	35만~50만 원
기본 (Base)	점유율 소폭 희석, HBM4 수주 반등 확인	26만~35만 원
약세 (Bear)	ASMPT·한화세미텍 복합 진입, 점유율 50% 이하 하락	23만~26만 원

한 분석(2026년 4월 22일 기준)은 강세 30%, 기본 45%, 약세 25%의 확률 가중 평균으로 약 303,500원이라는 수치를 냈다.
LS증권은 SK하이닉스향 TC본더 점유율이 2025년 50%에서 2026년 60%로 확대될 것으로 봤다. 이 전제가 맞으면 강세 시나리오로 올라탄다. 반대로 한화세미텍이나 ASMPT가 물량을 파고들면 약세 시나리오로 떨어진다.

그래서 어느 쪽이 맞나

지금 어느 쪽 목표주가도 확신을 가지고 "맞다"라고 말하기 어렵다. 다만 참고할 수 있는 숫자는 있다.
2026년 6월 30일 기준 한미반도체 주가는 254,500원이다. 증권사 컨센서스 평균 목표주가는 263,125원으로 현재 주가와 거의 붙어 있다. 반면 최고 50만 원에서 최저 10만 원까지 의견은 극단적으로 갈린다.

평균에 묻혀 있지만 의견 분포는 넓다. PER 방식에선 지금 주가가 적정 혹은 조금 싸다고 보는 곳이 많다. 반면 매출 성장률과 HBM4 점유율을 낙관적으로 놓는 BofA는 50만 원이 가능하다고 본다. JP모건처럼 현재 PER 67배를 비싸다고 보는 쪽은 주가에 부담을 느낀다.

핵심은 전제다. 목표주가의 범위보다 더 중요한 것은 HBM4 점유율이 유지되느냐다. 다음 섹션에서는 이 점유율을 흔드는 ASMPT의 진입과 한화세미텍 특허 분쟁이 실제로 얼마나 위협적인지 따져본다.

ASMPT 경쟁 진입, 진짜 위협인가?

ASMPT의 HBM4 TC본더 시장 진입은 사실이지만, 지금 당장 한미반도체 주가 전망을 뒤집을 만한 수준은 아니다. 2025년 3분기 누적 기준 테크인사이츠 보고서에서 한미반도체는 71.2% 점유율로 TC본더 시장 1위를 유지했고, ASMPT는 5.6%에 그쳤다. 진짜 문제는 숫자보다 구조다. SK하이닉스가 조달처를 의도적으로 쪼개고 있다는 신호가 여러 곳에서 나오고 있고, 그 빈틈을 ASMPT가 비집고 들어오는 중이다.

SK하이닉스는 왜 ASMPT에 발주했나

한미반도체와 한화세미텍이 특허 분쟁으로 공방을 이어가는 사이, SK하이닉스는 지난해 10월 ASMPT에 HBM4 양산용 TC본더 7세트를 신규 발주했다.

TC본더 한 세트 가격이 40억 원 안팎인 것을 감안하면 이번 발주 규모는 300억 원대 내외로 추정된다.

발주 배경에 대한 업계 해석은 두 가지다.

한미와 한화의 법적 분쟁이 장기화되면서 SK하이닉스가 제3의 장비 조달처에 물량을 준 것이라는 해석.
올 상반기에 나왔어야 할 발주 물량이 최근에야 확정돼 나왔다는 시각.

어느 쪽이든 결과는 같다. 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 단독으로 공급해왔으나, 지난해 연말 ASMPT가 신규로 장비를 납품하면서 이원화됐고, 올해는 한화세미텍이 첫 발주를 받으면서 삼원화됐다.

공급망이 한 곳에서 세 곳으로 쪼개졌다. 파이는 커지고 있지만, 한미반도체의 몫 비율은 줄고 있다.

ASMPT, 어느 정도 위협인가

ASMPT는 2025년 실적 컨퍼런스콜에서 "복수의 고객사로부터 HBM4 12단용 TC본더 장비 주문을 가장 먼저 확보했다"고 밝혔다. 회사 측은 "지난해 4분기 출하로 메모리 시장에서 의미 있는 점유율을 확보했다"고 덧붙였다. 컨퍼런스콜에서 현재 점유율이 30% 안팎이냐는 질문에 회사 측은 "그 정도 범위 안"이라고 답했다.

이 발언이 사실이라면 테크인사이츠의 5.6% 수치와 간극이 크다. ASMPT가 전체 TC본더 시장이 아닌 HBM4 신규 발주 물량만 놓고 본 수치일 가능성이 높다. 어떻게 보든, ASMPT는 과거와 달리 무시할 수 없는 플레이어가 됐다.

ASMPT는 TC본더 전체 시장을 2025년 7억 5,900만 달러(약 1조 1,140억 원)로 전망했다. 2028년에는 16억 달러(약 2조 3,484억 원)로 커질 것으로 봤다. 시장이 단기간에 두 배로 커진다는 뜻이다. ASMPT가 자신들의 점유율을 "30% 안팎"으로 유지하더라도, 한미반도체가 절대 매출을 잃는다는 의미는 아니다. 파이가 커지는 속도가 점유율 잠식보다 빠르면 한미반도체도 동시에 성장한다.

한화세미텍 특허 분쟁, 발주량에 얼마나 영향을 미치나

시점	사건
2024년 12월	한미반도체, 한화세미텍 상대로 TC본더 특허 침해 소송 제기
2025년 5월	한화세미텍, 특허무효심판 청구로 맞불
2025년 10월	한화세미텍, 한미반도체 상대로 역소송 제기
2026년 4월	한미반도체, 파견 엔지니어 60여 명 SK하이닉스에서 철수
2026년 4월	서울중앙지법 첫 변론기일, 다음 기일 6월 18일로 지정

한미반도체는 올해 4월 SK하이닉스에 파견했던 60여 명의 엔지니어를 철수시키는 등 강경 대응을 이어가며 고객사에 불편한 감정을 드러냈다. 이 결정이 발주량에 미친 영향은 직접적이다.

업계는 최악의 시나리오도 배제하지 않는다. 특허 침해가 인정될 경우 장비 판매 금지나 설비 폐기 명령으로까지 이어질 수 있다. 단순한 기업 간 분쟁을 넘어 HBM 생산 차질로 확산될 수 있는 변수다.

다만 법원이 설비 폐기까지 명할 정도의 침해 판단을 내릴 가능성은 낮다고 보는 쪽이 많다. 핵심 쟁점은 플럭스 도포 검사 방식과 조명광 파장 같은 세부 기술이다. 양측이 항소하면 전체 분쟁이 2~3년 이상 장기화될 수 있다. 결론이 나오기 전까지 불확실성이 주가에 프리미엄 할인으로 계속 작용할 가능성이 더 현실적 리스크다.

점유율 시나리오별로 어떻게 달라지나

신규 발주의 경우 한미반도체와 ASMPT에 주문이 집중되고, 한화세미텍이 공급망에서 소외되는 구도가 형성될 수 있다는 전망이 있다. 실제로 SK하이닉스는 HBM4용 TC본더와 관련해 지난해 11월 ASMPT에 약 7대 규모의 발주를 진행한 이후 추가 주문은 내지 않았다. 업계에서는 신규 장비 구매가 이뤄질 경우 한미반도체와 ASMPT로 주문이 쏠릴 것이라는 관측이 나온다.

시나리오	한미반도체 SK향 점유율	의미
현상 유지	50~60%	1분기 바닥 통과 후 수주 회복
점유율 방어 성공	60% 이상	증권사 강세 목표주가 타당
삼원화 고착화	40% 미만	실적 눈높이 재하향 불가피

업계 관계자는 SK하이닉스가 내년 3월경 청주 M15X 공장의 1b D램 물량 확대에 맞춰 HBM4용 TC본더를 신규 발주할 계획이라고 전했다. 규모는 100세트 수준으로 알려졌다. 물량 배분이 관건이다. 이 100세트 중 한미반도체가 몇 세트를 가져가느냐가 2026년 하반기 실적의 분수령이다.

결론은 이렇다. ASMPT는 위협이다. 다만 시장 자체가 두 배로 커지는 국면에서는 점유율 10~15% 잠식이 곧바로 절대 매출 감소로 이어지지 않을 수 있다. 한미반도체 주가 전망의 진짜 변수는 ASMPT가 아니라 특허 분쟁의 판결 방향이다. 법원이 한화세미텍 손을 들어주면 SK하이닉스는 조달처 다변화를 명분으로 속도를 낼 수 있다. 반대로 한미반도체가 이기면, 쪼개진 파이를 다시 합치는 협상력이 생긴다.

SK hynix Orders Hanmi TC Bonder 4.5 Griffin for HBM4: First Griffin Contract Worth $28.7M

하반기 세 가지 촉매, 순서대로 온다

한미반도체 주가 전망을 좌우할 하반기 촉매 세 가지가 시간 순서대로 줄 서 있다. 첫째는 이미 시작됐다.

SK하이닉스로부터 442억 원 규모의 HBM4 제조 장비를 수주한 6월 8일 공시가 출발점이다.

둘째는 마이크론향 공급이 수면 위로 올라오는 시점이고, 셋째는 2026년 말 와이드 TC 본더 출시다. 각각의 촉매가 언제, 어떻게 주가에 붙는지를 이 섹션에서 순서대로 짚는다.

촉매 1. HBM4 발주 사이클 개막 (2026년)

HBM4 양산을 본격화한 SK하이닉스가 설비 투자를 확대하기 시작했다.

한미반도체는 6월 8일 SK하이닉스에 HBM4 제조용 TC 본더 '4.5 그리핀' 장비를 수주했다고 공시했다.

업계에서는 이번 계약 물량을 15대 안팎으로 추정한다.

TC 본더 1대당 가격이 30억 원으로 알려져 있다. 따라서 공시된 442억 원은 단순 역산으로 14~15대 규모로 해석된다.

숫자 자체보다 의미가 크다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 지난 5일 방한 때 "메모리 3사 모두 HBM4 퀄 테스트를 통과했고 양산을 진행 중"이라고 말했다. 2월 삼성전자가 업계 최초로 HBM4를 양산 출하한 이후 SK하이닉스도 대규모 생산에 돌입했다.

HBM4부터는 공정 난이도가 올라가 장비 단가가 기존 대비 30% 이상 인상됐다. 물량이 늘고 한 대당 받는 금액도 커지는 구조다.

곽동신 한미반도체 회장은 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있으며, 이 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라고 말했다. 이 발언은 1분기 실적 발표 직후인 5월에 나왔다. 6월의 442억 원 공시는 그 예고편이 현실로 옮겨진 첫 장면이다.

촉매 2. 마이크론향 공급 가시화 (2026년)

마이크론 수주는 아직 수면 아래에 있지만, 이미 진행 중이다.

현재 한미반도체는 마이크론에 HBM 핵심 장비인 TC 본더를 납품하고 있다. 마이크론의 시설 투자 확대 계획에 따라 장비 수주가 당분간 이어질 전망이다.

마이크론 실적 자료에 따르면 2026 회계연도 HBM 관련 투자는 2025년보다 늘어날 계획이다. 2026 회계연도의 기간은 2025년 9월부터 2026년 8월까지다.

마이크론은 "2025 회계연도에 138억 달러의 자본지출을 집행했다"고 공개했다. 이어 2026 회계연도 자본지출이 2025 회계연도보다 높을 것으로 예상한다고 밝혔다.

마이크론 수주는 공시에는 잘 잡히지 않는다. 규모에 맞춰 주문을 나눠 진행하는 것으로 추정된다. 즉, 수주 공시가 없어도 물량은 들어오고 있다는 뜻이다.

한미반도체 반기보고서에 따르면 상반기 기준 전체 매출의 82.44%가 해외에서 발생했다.

전년 동기 22.37%보다 4배가량 증가한 수치다. 이 해외 매출 대부분이 마이크론에서 온다.

마이크론은 한미반도체와 ASMPT를 '듀얼 벤더'로 택해 TC 본더 공급망을 구성했다. ASMPT는 한미반도체의 생산 차질이나 가격 급등에 대비하는 보완적 역할을 한다.

마이크론의 HBM4 전환이 본격화하면 한미반도체가 받는 TC 본더 단가와 수량이 동시에 늘어난다.

회사 측은 HBM4 전환 시 단가가 30% 인상된다고 보고 있다.

마이크론은 내년 중 아이다호 보이시 지역에 첨단 D램과 HBM 제조 거점을 구축할 예정이다. 뉴욕 시라큐스 지역에는 2028년 가동 예정으로 '메가팹'을 건설할 계획이다.

공장이 들어서는 순서대로 TC 본더 수주가 따라온다.

한미반도체는 아시아에 이어 북미에 현지 법인을 설립해 글로벌 반도체 공급망을 넓힌다. 미국 법인으로 현지 TC 본더 거래처에 대한 근접 지원을 강화할 방침이다. 곽동신 회장은 "글로벌 반도체 생산거점으로 부상하는 미국에서 신규 공장 가동과 함께 본격적인 장비 수주를 기대한다"고 말했다. 마이크론을 직접 겨냥한 행보다.

촉매 3. 와이드 TC 본더 출시 (2026년)

세 번째가 가장 뒤에 오지만, 장기 주가 레벨을 바꿀 카드다.

한미반도체는 차세대 시장 선점을 위해 제품 라인업을 확장하고 있다. 2026년 말 출시 예정인 '와이드 TC 본더'는 다이 면적을 키워 발열과 대역폭을 동시에 개선하는 '와이드 HBM' 트렌드에 대응하는 장비다.

쉽게 말하면 이렇다. 지금까지 TC 본더가 HBM을 위로 쌓는 데 쓰였다면, 와이드 TC 본더는 HBM 칩 자체를 옆으로 넓힌 새 규격에 맞춰 만드는 장비다. 넓어진 칩에서는 데이터를 더 빠르게 주고받을 수 있고, AI 가속기 성능이 올라간다. 고객사 입장에서 채택 동기가 분명하다.

한미반도체는 와이드 TC 본더를 먼저 출시하고 2027년 말 하이브리드 본더 양산에 나선다는 계획이다. 하이브리드 본딩은 장비 교체뿐 아니라 주변 설비와 라인까지 바꿔야 하기 때문에 도입 속도가 지연될 수 있다는 관측이 나왔다. 그래서 와이드 TC 본더를 먼저 내놓는 개발 로드맵을 제시했다.

이 로드맵이 중요한 이유가 있다. 하이브리드 본더가 전면 도입되기 전까지 와이드 TC 본더가 다음 세대 시장을 차지할 가능성이 크다. TC 본더 → 와이드 TC 본더 → 하이브리드 본더로 이어지는 전환 구간에서 한미반도체는 각 전환점마다 새 장비를 공급하는 포지션에 있다.

한미반도체는 컴퓨텍스 2026에 참가해 올해 본격적 양산을 앞둔 HBM4 제조용 장비 'TC 본더 4'와 와이드 TC 본더를 공개했다. 이미 시장에 제품을 선보인 상태다. 출시 전 고객사와 사전 협의가 진행 중이라는 의미로 읽힌다.

세 가지 촉매의 타이밍 정리

촉매	시점	주가 영향 포인트
HBM4 TC 본더 발주 집중	2분기~하반기	수주 공시마다 단기 주가 반응
마이크론향 HBM4 공급 가시화	2026년 하반기	해외 매출 비중 추가 확대, 2분기 실적 발표(8월 예정)에서 숫자로 확인
와이드 TC 본더 출시	2026년 말	차세대 제품 수주 개시 → 2027년 실적 전망 상향 트리거

한 가지 조건을 붙여야 한다. 메모리 대형사의 호실적이 후공정 장비업체 실적으로 어느 시점에, 어느 업체에 얼마나 배분될지는 별개의 문제다. SK하이닉스가 잘 나간다고 한미반도체 수주가 자동으로 따라오지는 않는다. 매 분기 실제 수주 공시와 매출 인식 타이밍을 확인하는 습관이 필요하다.

세 촉매가 모두 현실화되면 상상인증권은 올해 한미반도체가 매출 7,850억 원, 영업이익 3,694억 원을 기록할 것으로 전망한다.

전년 대비 증가율은 각각 36.1%와 46.9%다.

2027년 매출 전망치는 1조 985억 원이다. 2028년은 1조 2,851억 원으로 제시됐다.

반대로 마이크론 수주가 예상보다 늦춰지거나 와이드 TC 본더 출시가 지연되면 이 수치는 수정될 수밖에 없다. 다음 섹션에서는 이 두 가능성을 실전 매매 관점에서 어떻게 다룰지를 짚는다.

현재 주가(2026년 6월 30일 기준)는 254,500원이다. 다음 실적 발표는 8월 19일이다.

지금 한미반도체 주가 전망에서 가장 중요한 이정표는 그 날이다.

2분기 잠정 실적은 매출 1,800억 원, 영업이익 863억 원이다. 전년 동기 대비 각각 46%, 56% 증가했다.

수주 공백은 숫자로 끝났다. 이제 남은 질문은 하나다. 이 주가에, 어느 타이밍에, 얼마나 살 것인가.

2분기 실적 발표(8월 19일) 전후 진입 전략

2분기 잠정실적은 이미 공시됐다. 보통 잠정 공시 이후 정식 실적 발표까지 한 달 안팎의 간격이 있다. 정식 발표는 8월 19일 예정이다. 그 전까지 시장은 두 가지 시나리오로 나뉜다.

시나리오 A, 이미 알려진 호재, 주가 선반영 가능성

잠정 매출 1,800억 원은 나쁘지 않다. 다만 일부 증권사가 기대했던 2분기 예상치 2,276억 원(상상인증권 전망)에는 못 미쳤다.

수치가 확인되기 전까지 시장의 의구심이 가라앉기 힘들다는 지적이 있었다. 1분기 악화가 HBM4 전환기의 일시적 현상인지 온전히 확인된 건 아니다.

지금 주가가 잠정 호재를 일부 소화한 상태라면, 8월 19일 정식 발표 직전에는 관망하는 편이 낫다.

시나리오 B, 3분기 가이던스가 진짜 변수다

곽동신 회장은 "올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있다"며 "이런 흐름은 하반기에 가속화될 것"이라고 밝혔다.

8월 19일 발표에서 실적보다 더 중요한 것은 3분기 이후 수주 잔고 숫자다. CGSI증권은 "최대 고객사향 수주 잔고 급증과 대규모 팹 증설에 힘입어 올해 2~4분기 매출이 전년 대비 크게 성장할 것"이라고 전망했다. 수주 잔고가 실적 발표와 함께 공개돼 기대치를 웃돌면, 그때가 추가 진입의 실질적 신호다.

분할 매수 구간

현재 주가 254,500원 기준으로 진입을 세 구간으로 나누는 게 현실적이다.

구간	가격대	비중	조건
1차	240,000~255,000원	30%	지금 수준, 잠정실적 반응 안정 확인 후
2차	220,000~240,000원	40%	시장 변동성이나 코스피 조정 시 추가
3차	200,000원 이하	30%	ASMPT 경쟁 심화 등 돌발 악재 발생 시

1차를 지금 넣을 수 있는 근거는 있다. SK하이닉스 중심의 수주가 안정적으로 이어지고 있고, 마이크론 관련 매출도 지난해 하반기부터 본격 반영되기 시작했다. 현재 한미반도체는 마이크론 HBM3E 12단 생산 라인에 사실상 단독 공급자로 들어가 있는 것으로 파악된다.

2차는 기다리는 구간이다. 반도체 장비주는 시장 전체 조정 때 같이 흔들린다. 1분기 어닝 쇼크 당시 한미반도체는 이틀 동안 22.5%나 빠졌다. 이런 낙폭은 어떤 종목도 예외 없이 찾아온다. 기회를 위한 자리다.

손절 기준

손절 기준은 주가 단독으로 잡지 말고 사업 논리 훼손 여부로 판단해야 한다.

구조적 손절 기준: ASMPT가 SK하이닉스 HBM4 TC 본더 발주에서 한미반도체를 실질적으로 대체한다는 공식 확인이 나올 경우, 전략 자체를 재검토해야 한다.
가격 손절 기준: 기준은 200,000원 이탈이다. 52주 저점은 81,400원이어서, 이 수준 아래로 내려가면 연간 실적 컨센서스가 흔들렸다는 신호로 본다.

시간 손절 기준: 8월 19일 실적발표 결과가 기준이다. 구체적으로 3분기 수주 잔고가 2분기 수주 잔고보다 줄었다면 HBM4 수주 가속화 스토리는 깨진 것이다. 이때는 보유 비중을 절반으로 줄이는 것을 기본값으로 둔다.

보유 기간별 기대 수익률 시나리오

2026년 컨센서스는 매출 8,135억 원, 영업이익 4,042억 원이다. 이걸 기준으로 세 가지 시나리오를 정리한다.

시나리오	핵심 가정	목표 주가	진입가 254,500원 기준 수익률	보유 기간
기본	HBM4 수주 컨센서스 충족, ASMPT 점유율 소폭 잠식	320,000원	+26%	6개월
강세	마이크론 공급 확대 + 삼성전자 발주 가시화	400,000~500,000원	+57~+97%	12개월
약세	ASMPT 본격 경쟁 + 특허 분쟁 장기화	180,000~200,000원	-21~-29%	-

강세 시나리오에서 500,000원은 BofA의 목표주가다. 한미반도체는 "2분기부터 실적이 대폭 증가하고, 매년 퀀텀점프할 것"이라고 밝혔다. 회사 말이 맞으려면 3분기, 4분기 숫자가 연속으로 이를 증명해야 한다.

약세 시나리오를 무시하면 안 된다. 메모리 대형사의 호실적이 후공정 장비업체의 성과로 어느 시점에, 어느 업체에 얼마나 배분될지는 별개의 문제다. SK하이닉스가 잘된다고 한미반도체가 자동으로 잘되는 구조는 아니다.

최종 판단 기준 한 줄

8월 19일 실적발표에서 확인할 것은 딱 하나다. 3분기 수주 잔고가 2분기보다 늘었는지.

그게 늘었으면 HBM4 사이클은 이제 막 시작된 것이고, 줄었으면 1분기 쇼크는 일시적이 아닌 구조적 신호일 수 있다.

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용어 사전: 본문에 나온 핵심 용어 6개 정리

처음 접하는 독자라면 TC 본더, HBM4, 플럭스리스 본딩 같은 단어가 낯설 수 있다. 아래 6개 용어만 이해하면 한미반도체 주가 전망 관련 기사와 리포트를 막힘 없이 읽을 수 있다.

TC 본더 (Thermal Compression Bonder, 열압착 본딩 장비): 반도체 칩을 열과 압력으로 눌러 붙이는 장비다. HBM처럼 여러 장의 메모리 칩을 수직으로 쌓을 때 각 층을 정밀하게 접합하는 역할을 한다. 한미반도체가 이 장비 시장에서 글로벌 점유율 1위다.
HBM4 (High Bandwidth Memory 4세대): AI 가속기(엔비디아 GPU 등)에 장착하는 고속 메모리 규격이다. 칩을 수직으로 쌓아 데이터를 빠르게 주고받는 구조다. HBM4는 이전 세대(HBM3E)보다 처리 속도와 용량이 증가했다. 2026년부터 SK하이닉스가 본격 양산에 들어간다.
플럭스리스 본딩 (Fluxless Bonding): 반도체 칩을 접합할 때 기존에는 '플럭스'라는 화학 세정제를 사용했다. 플럭스리스는 이 세정제 없이 접합하는 방식이다. 공정이 단순해지고 오염 위험이 줄어든다. HBM4 공정의 핵심 요건이며, 한미반도체 TC 본더의 차별화 포인트 중 하나다.
열압착 공정: TC 본딩과 같은 개념이다. 칩 접합 시 금속 범프(돌기)를 열과 압력으로 녹여 붙이는 방식이다. 기존 솔더(납땜) 방식보다 정밀도가 높아, 수십 층의 미세 칩을 쌓는 HBM 제조에 필수 공정이다.
PER (주가수익비율, 주가가 이익의 몇 배인지): 현재 주가를 주당 순이익으로 나눈 값이다. PER 30배라면 지금 주가가 연간 이익의 30배 수준이라는 뜻이다. 숫자가 높을수록 "기대감이 주가에 많이 반영됐다"고 보면 된다. 한미반도체 목표주가 범위(24만 원~50만 원)가 이렇게 넓게 벌어진 이유가 바로 PER 가정의 차이에서 온다.
수주 잔고: 고객사로부터 받은 주문 중 아직 납품(매출 인식)하지 않은 금액의 합계다. 쉽게 말해 "앞으로 들어올 예약된 매출"이다. 수주 잔고가 늘어나면 향후 실적 개선의 신호로 읽힌다. SK하이닉스가 2026년 6월 8일 공시한 442억 원 수주가 이 잔고에 해당한다.

한미반도체 주가 전망, 1분기 쇼크 후 HBM4 발주 반등 언제 오나 (2026)