한미반도체 목표주가 총정리, 증권사 5곳 분석과 하반기 반등 시나리오 (2026)

한미반도체 목표주가, 지금 얼마인가?

뱅크오브아메리카 메릴린치는 2026년 5월 22일 한미반도체 목표주가를 50만 원으로 상향했다.
반면 리딩투자증권은 24만 원을 제시한 상태다. 같은 회사를 두고 두 배 이상 벌어진 숫자다. 어떤 가정이 다른지는 뒤에서 뜯어보기로 하고, 우선 증권사별 수치부터 한눈에 정리하면 이렇다.

증권사	목표주가	투자의견	비고
뱅크오브아메리카 메릴린치	50만 원	매수	2026년 5월 22일 상향
뱅크오브아메리카 메릴린치	42만 원	매수	2026년 4월 24일 상향
유진투자증권	23만 원	매수	2026년 1월 기준
리딩투자증권	24만 원	매수	2026년 1월 기준

(출처: 각 증권사 리포트 및 언론 보도 기준, 2026년 5~6월)

메릴린치가 4월에 42만 원을 제시했다가 5월에 50만 원으로 다시 올린 것만 봐도 흐름이 읽힌다.
1분기 실적 쇼크 직후에 목표주가를 높인 셈이다.

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1분기 실적 쇼크 이후 컨센서스는 어떻게 바뀌었나?

한미반도체는 2026년 5월 15일 장 마감 후 공시에서 1분기 연결 기준 매출 509억 원, 영업이익 85억 원을 발표했다.

전년 동기 대비로는 매출이 65.5% 줄었고, 영업이익은 87.9% 줄었다.

증권가가 영업이익 1,000억 원 안팎을 기대했다. 시장 기대를 크게 밑돈 성적표다.

1분기 영업이익률은 16.6%였다. 전년 동기는 47%대였다.

쉽게 말하면 매출 100원 중 47원이 남던 구조였다.
이번 분기에는 그것이 17원으로 쪼그라들었다.

증권가 전망치는 매출을 1,900억~2,000억 원으로 봤다.
영업이익은 900억~1,000억 원, 대체로 1,000억 원 안팎을 기대했다.

그래서 이번 성적은 어닝 쇼크다. 시장 기대치 대비 매출은 4분의 1 수준, 영업이익은 10분의 1 수준으로 줄었다.

그런데도 목표주가는 올랐다. 왜일까.

메릴린치는 "1분기 매출 부진은 관리 가능한 수준"이라며 목표주가를 50만 원으로 상향했다.

이 목표주가는 2028년 예상 주당순이익(EPS, 주당 이익이 얼마인지)을 기준으로, PER(주가가 이익의 몇 배인지) 47배를 적용해 산출했다고 밝혔다.

핵심은 2026년 실적이 아니라 2028년 실적을 기준으로 봤다는 점이다.
HBM4, HBM4E, HBM5 양산을 앞둔 상황이라 단기 실적이 둔화될 수 있지만 메릴린치는 이를 일시적 매출 병목으로 진단했다. 올해 상반기 저점을 지나 하반기 회복, 이어 2027~2028년 강한 성장 국면으로 진입할 것으로 전망했다.

한편 리딩투자증권과 유진투자증권은 2026년 1월에 리포트를 냈다. 당시 컨센서스 평균 목표주가는 23만 5,000원이었다. 이 보고서들은 JEDEC 높이 기준 완화 같은 환경 변화가 반영되기 전에 작성됐다.

결국 지금 목표주가 범위가 24만 원에서 50만 원까지 넓게 벌어진 이유는 단순하다.
어느 연도 실적을 기준으로 삼느냐, 그리고 HBM4 이후 발주 사이클을 얼마나 낙관적으로 보느냐에 따라 숫자가 완전히 달라진다.
어떤 가정이 더 현실에 가까운지는 다음 섹션에서 구체적으로 따져보겠다.

이 회사가 뭘 만들길래 한미반도체 목표주가가 이렇게 오른 건가?

한미반도체는 **TC 본더(Thermal Compression Bonder)**를 만드는 회사다. TC 본더는 HBM(고대역폭 메모리, AI 반도체에 들어가는 초고속 메모리)을 만들 때 얇은 D램 칩 여러 장을 고온·고압으로 눌러 정밀하게 붙이는 장비다. 시장조사기관 테크인사이츠 기준으로 2025년 3분기 누적, 한미반도체의 HBM용 TC 본더 시장 점유율은 71.2%다. 경쟁사를 모두 합쳐도 30%가 안 된다는 뜻이다.

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TC 본더가 뭔지 한 줄로

HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 만든다. 8단, 12단, 16단 같은 적층 구성이 있다. 층층이 쌓으려면 각 칩을 머리카락 굵기의 수십 분의 1 수준의 정밀도로 붙여야 한다. TC 본더는 이 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀 접합하는 핵심 장비다.

말하자면 AI 반도체 공장의 핵심 접착기계다. 이 장비를 잘 못 만들면 칩이 뒤틀리거나 접합 불량이 생겨 수율(제대로 나오는 비율)이 뚝 떨어진다. 그래서 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 같은 메모리 3사는 쉽게 공급사를 바꾸지 못한다.

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71.2%가 실제로 무슨 의미인가

테크인사이츠 기준 2025년 3분기, 한미반도체의 점유율은 71.2%다. 단일 기업이 시장의 70% 이상을 차지하는 고집중 구조다.

기업	시장점유율(2025년 3분기, 테크인사이츠)
한미반도체	71.2%
세메스(삼성 계열)	13.1%
ASMPT	5.6%
한화세미텍	3.2%

한미반도체 하나가 나머지 선수를 전부 합친 것보다 두 배 넘게 크다.

이 구조가 쉽게 무너지지 않는 이유는 기술 장벽이다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진입했다. NCF 타입과 MR-MUF 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다. HBM 장비 관련 특허는 출원 예정을 포함해 총 150건에 달한다.

HBM을 만드는 방식은 두 가지인데, 한미반도체는 그 두 가지 모두의 원천기술을 손에 쥐고 있다. 경쟁사가 치고 들어오려면 이 특허망을 피해야 한다.

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왜 지금 이 회사가 주목받는가

테크인사이츠는 "TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다"며, "2030년까지 연평균 성장률 약 13%의 강한 성장세를 보일 것"이라고 전망했다.

AI 모델이 고도화될수록 더 빠른 메모리가 필요해진다. 더 빠른 메모리는 HBM의 적층 단수를 높이는 방향으로 이어진다. HBM3E와 HBM4 등 차세대 제품에서 초정밀 본딩 장비 수요가 더 커질 것이란 분석이다. 칩렛 아키텍처 확산과 이종 집적 기술 고도화도 TC 본더 수요를 자극하는 요인이다.

미세한 인터커넥트 피치와 복잡한 적층 구조가 요구될수록 기존 본딩 방식으론 대응이 어려워진다. TC 본더의 역할은 더 커질 전망이다.

쉽게 말하면, HBM이 고도화될수록 TC 본더의 난이도도 올라간다. 난이도가 올라갈수록 한미반도체의 기술 진입장벽도 높아진다. 성장하는 시장에서 경쟁이 오히려 어려워지는 구조다.

제품 로드맵도 있다. 한미반도체는 2026년 세미콘 코리아에서 HBM5·HBM6 양산용 '와이드 TC 본더'를 세계 최초로 공개했다. HBM 중심이던 TC 본더 사업을 GDDR(그래픽용 D램)·낸드플래시 등 메모리 전반으로 확대하는 전략도 추진 중이다. 한미반도체는 2026년을 "본격 성장의 원년"으로 제시했다.

증권사별로 한미반도체 목표주가 범위가 크게 다른 이유는 결국 이 성장 속도를 얼마나 빠르게 가정하느냐 차이다. 2026년 실적이 실제로 반등하면 어떤 가정이 맞는지가 드러난다. 다음 섹션에서 1분기 실적이 왜 꺾였는지, 그리고 '일시적'이라는 증권가 판단을 어디까지 믿을 수 있는지 살펴본다.

1분기 실적이 왜 꺾였나?

2026년 1분기 한미반도체 매출은 509억 원, 영업이익은 84억 5,600만 원이었다.

전년 동기 대비 각각 65.5%, 87.9% 감소했다.

증권가 전망치였던 매출 1,900억~2,000억 원, 영업이익 900억~1,000억 원과 비교하면 절반에도 못 미치는 수준이다. 반도체 업계에서는 HBM3E용 TC본더 투자가 일단락되고 HBM4용 장비 매출이 아직 본격 반영되지 않은 전환기 공백이 실적 급감의 배경이라고 본다.

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왜 발주가 끊겼나

원인은 하나가 아니다. 세 가지가 동시에 맞물렸다.

첫째, HBM3E 사이클의 마무리.
HBM3E 수요 급증 국면에서 주요 고객사들이 TC본더를 선제적으로 대량 확보한 뒤 추가 신규 발주가 줄었다.

HBM3E 본더 장비들은 2024년과 2025년에 정점을 찍었다.

2025년 하반기부터 수출 감소와 발주 이연이 본격화됐다.

둘째, HBM4 사양 조정으로 인한 일정 지연.
엔비디아가 공급업체들에게 요구하는 핀당 속도를 8Gbps에서 10Gbps로 상향하면서 HBM4 양산 시점이 지연됐다. 스펙 변경이 SK하이닉스와 마이크론의 생산 일정을 뒤로 미뤘고, 그 여파가 한미반도체 수주로 직격했다.

셋째, 매출 인식 시차 문제.
장비 제작, 선적·통관, 설치·검수까지 합치면 계약부터 매출 인식까지 통상 3~6개월이 걸린다.

2026년 1월 SK하이닉스가 발주한 96억 5,000만 원 규모 TC본더 수주 공시도 1분기 매출에 반영되지 않았을 가능성이 제기된다. 수주가 들어와도 바로 매출로 잡히지 않는 구조다.

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아시아 매출이 핵심 진단 지표

한미반도체 분기보고서에 따르면 아시아 매출은 2025년 1분기 1,458억 원이었다.

2026년 1분기에는 498억 원으로 급감했다.

감소율은 65.8%다.

SK하이닉스가 국내에 있는 만큼 아시아 매출 급감은 SK하이닉스발 발주 공백으로 읽힌다. 2025년 말 기준 한미반도체의 SK하이닉스향 매출은 전체 매출의 53.6%를 차지한다. 매출의 절반을 책임지는 고객이 발주를 멈추면 어떤 일이 벌어지는지 이번 1분기가 그대로 보여줬다.

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"일시적"이라는 증권가 판단, 근거와 한계

고객사의 HBM4 전환 과정에서 발주와 매출 인식이 늦어진 영향이 컸다는 해석이 나온다.

상상인증권은 한미반도체가 2분기 매출 2,276억 원, 영업이익 1,103억 원을 올리며 1분기 대비 V자 반등이 가능하다고 예상했다.

2026년 6월 8일 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스와 442억 원 규모 TC본더 납품 계약을 체결했다. 발주 재개의 신호가 나타나는 것은 사실이다.

그러나 한계도 명확하다.

• SK하이닉스도 HBM4 베이스 다이 설계에 난항을 겪고 있다. 스펙 조정이 한 번 더 생기면 발주 재개 시점은 다시 밀릴 수 있다.
• SK하이닉스가 하반기 HBM4 양산에 나서더라도 대규모 신규 TC본더를 발주하지 않을 가능성이 있다. 기존 장비 업그레이드나 개조로 대응할 수 있다.
• 한미반도체는 올해부터 TC본더 수주에 대한 자율공시를 중단했다. 회사는 1월 30일 홈페이지에 고객 요청으로 고객 정보와 수주 내역에 대한 자율공시를 하지 않겠다고 공지했다. 수주가 실제로 늘어도 시장이 즉각 확인하기 어렵다.

"일시적"이라는 판단은 HBM4 발주가 예정대로 재개된다는 전제에 기반한다. 그 전제가 유지되는지 확인하는 것이 한미반도체 목표주가 신뢰도의 분기점이다.

그렇다면 발주가 재개됐을 때 한미반도체가 실제로 얼마나 가져갈 수 있나. 다음 섹션에서는 HBM4 세대 전환이 오히려 점유율 확대의 기회가 될 수 있는 이유를 살펴본다.

세대 교체가 오히려 한미반도체에 유리한 이유

HBM이 세대를 거듭할수록 TC본더의 발주는 줄어들지 않고 오히려 늘어난다. HBM 세대가 올라갈수록 적층 정밀도와 수율 관리가 더 중요해져 본더 장비의 역할이 커지기 때문이다.

한미반도체는 지금 TC본더 하나짜리 회사에서 완전히 벗어나고 있다. 대만 ASE에 빅다이 FC본더를 초도 출하하며 TC본더에 이은 새로운 성장축을 가동했다. 한미반도체의 목표주가 컨센서스를 끌어올리는 힘이 바로 이 두 줄기다.

HBM4용 TC본더 4.5, 이미 수주가 재개됐다

한미반도체는 SK하이닉스로부터 442억 원 규모의 HBM4 제조용 장비 'TC본더 4.5 그리핀' 수주 계약을 공시했다. TC본더 한 대 가격이 30억 원 수준임을 감안하면 이번 수주 한 건에서만 14~15대 분량이다.

SK하이닉스의 HBM4는 엔비디아 최신 GPU '베라 루빈'에 탑재된다. 엔비디아가 베라 루빈용 메모리 수량을 더 달라고 공개 요청한 상태라 SK하이닉스의 생산 능력 확대 압박은 곧 한미반도체의 발주 확대로 이어진다.

세대 교체가 도리어 호재인 이유는 단순하다. HBM용 TC본더는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 12단, 16단 같은 고적층 HBM을 만드는 핵심 장비다. HBM 수요가 늘고 적층도가 높아질수록 TC본더의 중요성은 더 커진다. 칩을 한 층 더 쌓을 때마다 장비의 정밀도 요구 수준이 올라간다.

와이드 TC본더: HBM5·HBM6까지 선점

한미반도체는 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 처음 소개했다. 이 장비는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 제품으로, 기술적 난제로 상용화가 지연된 하이브리드 본더의 공백을 보완하는 새로운 타입의 TC본더다.

쉽게 말하면 이렇다. HBM이 발전하면서 칩 하나의 면적 자체가 넓어진다. 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 와이드 TC본더는 넓어진 칩을 정확히 붙이기 위한 장비다. HBM4가 당장의 발주를 재개했다면, 와이드 TC본더는 그다음 세대까지 시장을 미리 잡아두는 포석이다.

시장조사업체 테크인사이츠는 HBM용 TC본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가한다고 전망했다. 이 시장에서 한미반도체는 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지한다.

FC본더: 수익 축이 하나 더 생겼다

여기서 진짜 변화가 시작된다.

한미반도체의 빅다이 FC본더 출하는 기존 HBM 중심의 비즈니스에서 시스템반도체(비메모리)로 영역을 확장한다는 점에서 의미가 크다. 현재 캐시카우 역할을 하는 TC본더 외에 새로운 성장 모멘텀이 하나 더 붙었다는 뜻이다.

FC본더(플립칩 본더)는 칩을 뒤집어 기판에 직접 붙이는 장비다. 플립칩 방식은 와이어 없이 기판과 연결하므로 신호 전달 거리가 짧다. 전력 효율과 데이터 처리 속도가 개선된다. GPU나 CPU처럼 면적이 커지는 고성능 칩을 붙일 때 필수적이다.

한미반도체는 2025년 5월 ASE와 총 80억 원 규모의 FC본더 공급 계약을 맺었고, 9월 말까지 장비 납품을 모두 마쳤다. 중요한 건 ASE가 어떤 회사인지다. ASE는 반도체 패키징 분야에서 글로벌 1위 수준의 회사다. 이번 수주는 향후 본격적인 공급 확대 신호로 해석된다.

메모리 제조사가 주 고객인 TC본더와 달리 FC본더는 파운드리·OSAT를 대상으로 한다. 대만 TSMC, ASE, 앰코 등이 대표적이다. 고객군이 달라지는 것이다. TC본더가 SK하이닉스·삼성전자·마이크론에 팔리는 장비라면 FC본더는 그 칩들을 패키징하는 회사들에 팔린다.

업계에서는 이번 ASE향 출하를 시작으로 TSMC, 앰코, JCET 등 글로벌 주요 OSAT 업체로의 공급 확대 가능성을 거론한다. 한 증권사 연구원은 "FC본더는 AI 반도체뿐 아니라 모바일, 네트워크용 고성능 칩에도 적용 가능한 범용 장비"라며 "TC본더와 함께 중장기 매출의 양대 축으로 자리 잡을 것"이라고 말했다.

한미반도체 목표주가가 증권사마다 두 배씩 벌어지는 이유 중 하나가 바로 이 FC본더의 기여 규모를 어떻게 보느냐다. 이 가정이 얼마나 다른지, 다음 섹션에서 직접 뜯어본다.

목표주가 24만 원 vs 50만 원, 가정이 어떻게 다른가?

한미반도체 목표주가 컨센서스 중 양 극단은 리딩투자증권 24만 원과 메릴린치 50만 원이다. 두 배가 넘게 벌어진 간격은 단순한 낙관·비관 차이가 아니다. 어느 연도의 이익을 기준으로 삼느냐, 그리고 그 이익에 몇 배를 곱하느냐라는 가정의 차이다.

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메릴린치가 2028년 이익을 쓴 이유

메릴린치는 "2028년 EPS를 기준으로 삼은 이유는 국내에서 신규 건설 중인 팹들, 즉 SK하이닉스 용인 팹과 삼성전자 P5가 본격 가동에 들어가며 실적에 유의미한 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 쉽게 말하면, 지금 짓고 있는 공장들이 가동을 시작해야 발주가 쏟아진다는 논리다.

메릴린치는 목표주가 산정에 PER(주가수익비율, 주가가 이익의 몇 배인지) 47배를 적용했다.

최근 관찰된 PER 분포는 30~120배다.

평균은 60배고, 메릴린치의 47배는 이 평균보다 약 30% 낮다.

메릴린치는 올해 하반기부터 2027~2028년에 걸쳐 고마진 기반의 이익 성장이 이어질 것으로 전망했다. 회사는 지난 2년간 높은 PER가 유지된 점이 이런 전망을 지지한다고 덧붙였다.

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리딩·유진은 왜 더 낮은가?

유진투자증권은 12개월 선행 EPS를 기준으로 삼았다.
그 EPS 값은 4,289원이다.
유진은 업종 평균 PER에 30%를 더한 52.2배를 적용했다.

리딩투자증권은 기준 연도를 2026년으로 잡았다.
리딩의 2026년 EPS는 4,015원이다.
리딩이 적용한 배수는 59배다.

리딩과 유진은 기준 연도를 2026년, 지금 당장의 이익으로 잡았다.
리딩이 전망한 2026년 예상 매출액은 8,010억 원이고, 영업이익은 4,015억 원이다.
반면 메릴린치는 2년 뒤 이익을 기준으로 삼았다. 판단의 차이는 팹 가동 이후 실적 변화에 대한 신뢰도와 불확실성 감내 여부다.

증권사	목표주가	기준 연도	기준 EPS	적용 PER
메릴린치	50만 원	2028년	미공개	47배
리딩투자증권	24만 원	2026년	4,015원	59배
유진투자증권	23만 원	12개월 선행	4,289원	52.2배

(출처: 각 증권사 리포트, 알파증류소 리서치 취합 기준)

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어느 가정이 더 현실적인가?

먼저 수요 측면이다. 2027년부터 2028년까지 차세대 TCB 장비 수요가 급증할 가능성이 거론된다.
실적 개선은 저점 확인, 회복, 성장 가속화의 세 단계로 진행될 전망이다.
이 시나리오가 맞는다면 메릴린치의 2028년 기준이 더 설득력을 얻는다.

전제는 고객 다변화다. 회사 계획에 따르면 2027년을 기점으로 삼성전자와 중국 업체로의 공급 비중을 크게 늘릴 예정이다.
2024년에는 SK하이닉스에 매출이 쏠려 있다.
계획대로라면 2027년에는 마이크론·SK하이닉스·삼성전자가 균형을 이루는 포트폴리오가 된다.

이 고객 다변화가 실제로 이뤄지지 않으면 2028년 EPS 가정은 흔들린다.

반면 리딩과 유진의 보수적 접근에는 이유가 있다. 두 리포트는 2026년 1월에 나왔고, 이후 JEDEC 높이 기준 완화와 코스피 6,000선 돌파 같은 환경 변화는 반영되지 않았다. 간단히 말해 구버전 가정이다.

정리하면, 두 시각의 핵심 쟁점은 **"2028년 팹 가동 효과를 얼마나 확신하느냐"**다.
용인 팹과 삼성 P5가 예정대로 돌아가면 메릴린치의 50만 원이 현실에 가깝다.
일정이 밀리거나 고객 다변화가 늦어지면 리딩·유진의 보수적 가정이 더 안전하다.

다음 섹션에서는 팹 가동 시점을 변수로 놓고 낙관·기본·비관 세 가지 시나리오별 실적과 적정 주가를 계산해 본다.

결론부터. 메릴린치가 2028년 EPS를 목표주가 산정 기준으로 삼은 이유는 SK하이닉스 용인 팹과 삼성전자 P5가 그 시점에 본격 가동되면서 실적에 유의미한 영향을 줄 것으로 보기 때문이다. 2027~2028년 실적은 단순한 HBM 수요 예측이 아니다. 공장 가동 일정이라는 물리적 일정에 묶여 있다. 팹이 언제 열리느냐가 한미반도체 발주 물량을 거의 결정한다.

팹 가동 시점부터 정리해야 한다

SK하이닉스 용인 1기 팹 클린룸 오픈 시점은 당초 2027년 5월에서 2027년 2월로 앞당겨질 것으로 기대된다. SK하이닉스는 1기 팹에 대해 신규 시설투자비 약 21조 6,000억 원을 추가 집행하기로 결정했다. 기존 9조 4,000억 원을 포함한 총투자 규모는 31조 원이다.

삼성전자 P5는 상황이 다르다. PH1 구역 마감 공사를 2027년 완료하고, 가동 목표는 2028년 하반기다.

팹	클린룸/마감 시점	가동 목표	투자 규모
SK하이닉스 용인 1기	2027년 2월	2027년 상반기	31조 원
삼성전자 P5	2027년 마감	2028년 하반기	약 60조 원

두 공장의 가동 시차가 약 1년~1년 반이다. 이 시차가 시나리오를 가르는 핵심 요인이다.

낙관 시나리오: 두 팹이 예정대로 열리는 경우

메릴린치는 SK하이닉스 용인 팹과 삼성전자 P5 등 신규 팹 가동 효과가 2027~2028년 실적에 본격 반영될 것으로 전망했다.

장비 발주 사이클이 겹쳐서 터진다. TC 본더( HBM을 만들 때 칩을 열로 눌러 붙이는 핵심 장비)는 공장 가동 6~12개월 전에 선발주가 나오는 구조다. 용인 팹이 2027년 상반기에 정상 가동된다면 발주는 2026년 하반기부터 시작된다. 2028년 P5가 뒤를 받치면 수주가 2년 연속 이어진다.

연도	SK하이닉스	마이크론	삼성	중국
2024년	69%	23%	0%	—
2027년(메릴린치 전망)	28%	34%	25%	13%

삼성전자 비중이 0%에서 25%로 올라온다는 뜻이다. 한 고객에 쏠려 있던 매출 구조가 분산되면서, 동시에 절대 규모도 커진다.

메릴린치는 한미반도체의 실적 흐름을 세 단계로 설명한다. 2025년 4분기~2026년 상반기 저점, 2026년 하반기 회복, 2027~2028년 강한 성장이다.

가정 하나. 2024~2025년 영업이익률이 40% 수준으로 2년 연속 유지된다.
이 가정이 유지된다면, 용인 팹과 P5 발주가 몰리는 2027~2028년에는 영업이익이 2025년 대비 두 배 이상 늘어날 수 있다.

기본 시나리오: 용인 팹 가동은 되지만 삼성·중국이 늦어지는 경우

용인 팹은 일정대로 열리지만, 삼성전자 P5 발주가 2028년 하반기 이후로 밀리고 중국 고객 확대도 예상보다 느린 경우다.

ASMPT의 수주 물량은 SK하이닉스 전체 본딩 장비 소요의 일부(추정 10~15%)에 불과하다. 양산 검증까지는 추가 시간이 필요하다.

한미반도체가 점유율을 방어하는 데는 무리가 없을 가능성이 높다. 다만 삼성 고객화가 지연되면 2028년 실적은 낙관 시나리오보다 20~30% 낮아질 수 있다.

LS증권은 HBM4 램프업 시점 지연을 이유로, 주요 고객사들이 2027년 1분기부터 본격적으로 HBM4 장비 발주를 시작할 예정이라고 분석했다. 발주 재개 자체는 기정사실로 보인다. 다만 규모는 불확실하다.

이 경우 2027년 영업이익은 2025년 수준 회복에 그친다. 실질적 점프는 2028년으로 한 해 밀린다.

비관 시나리오: 팹 가동 지연 + 점유율 잠식이 겹치는 경우

한화세미텍도 2026년 하반기 삼성전자향 TC 본더 양산을 목표로 준비 중이다. 경쟁 구도가 점진적으로 다변화되는 양상이다.

삼성전자 P5 발주 시점에 한미반도체가 아닌 경쟁사가 의미 있는 물량을 가져간다면, 증가분의 상당 부분이 희석된다.

유진투자증권은 한미반도체가 최소 2027년까지 점유율 70% 이상으로 리더십을 유지할 것으로 전망했다. 다만 시장이 부여하는 독점 프리미엄은 2027년 이후 점진적으로 희석될 가능성도 있다.

비관 시나리오에서 영업이익은 2026년 회복 이후에도 2027~2028년에 고점이 낮아진다. 점유율이 70%에서 55% 수준으로 내려앉으면, 팹 가동으로 시장이 커져도 한미반도체의 실제 수주는 기대치에 못 미친다.

시나리오별 판단 기준

세 시나리오 중 어느 경로가 현실화되는지는 결국 두 숫자로 결정된다.

• SK하이닉스 용인 팹 장비 반입 시점: 2026년 하반기에 반입이 시작되면 낙관론이 현실화될 가능성이 크다.
• 삼성전자 TC 본더 공급사 확정: 한미반도체가 P5 초도 물량의 과반을 가져가느냐, 경쟁사와 나누느냐가 2028년 실적의 분기점이다.

메릴린치는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM과 DDR5 주문을 맞추기 위해 신규 팹 건설을 가속한다고 본다. 이런 흐름이 2028년 TC 본더 주문 강세로 이어질 전망이다. 메릴린치는 이 가정을 바탕으로 한미반도체의 2028년 예상 EPS를 TCB 주문량 증가 가정으로 39% 상향했다.

낙관 시나리오에서 메릴린치 목표주가가 50만 원인 이유는 이 39% EPS 상향이 주가에 바로 반영됐기 때문이다.

• 기본 시나리오: 적정 주가 35만~40만 원
• 비관 시나리오: 적정 주가 24만~30만 원

리스크: 이 주식을 비싸게 살 수 있는 경우 3가지

한미반도체 목표주가가 24만 원에서 50만 원까지 벌어진 데는 이유가 있다. 미래 성장을 얼마나 믿느냐의 차이이고, 그 믿음이 무너지는 경우가 정확히 세 가지다. 하이브리드 본딩의 조기 진입, 삼성·중국 고객 확대 지연, SK하이닉스 집중도 문제. 셋 중 하나라도 현실화되면, 지금 주가는 2028년 실적을 선반영한 가격이 된다.

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리스크 1. 하이브리드 본딩이 TC 본더를 밀어낸다면

더 높은 집적도와 성능을 요구하는 미래 반도체에서는 TC 본더보다 하이브리드 본딩 기술이 각광받을 것이라는 전망이 나온다. 칩과 칩 사이에 범프(솔더볼)를 형성하지 않고 구리를 직접 접합하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다.

문제는 타이밍이다. 한미반도체는 앞서 HBM용 하이브리드 본더 출시 시점을 2027년 말로 제시했지만, 최근 공시한 기업가치제고계획에서는 출시 시점을 2028년 이후로 명시했다. 스스로 일정을 1년 이상 뒤로 미뤘다.

여기서 두 가지 시나리오가 엇갈린다.

• 낙관 시나리오: 기술적 난제로 상용화가 지연되는 하이브리드 본더의 공백을 와이드 TC 본더가 메우며 HBM5·HBM6 양산 수요를 잡는다. TC 본더 사용 기간이 더 길어지는 경우다.
• 비관 시나리오: 하이브리드 본딩의 수율 안정화 속도가 빨라져 경쟁사가 먼저 양산 수율을 잡아버리면, 한미반도체의 독점 구조가 흔들리며 변동성이 커질 수 있다.

업계 관계자는 "HBM4 초기 국면에서 기존 장비 활용이 가능해지면서 TC 본더 신규 수요가 빠르게 늘어나기 어렵고, 하이브리드 본더 역시 2028년 이후에나 본격적인 매출 반영이 가능해 실적 공백을 피하기 쉽지 않다"고 말했다.

요약하면 이렇다. TC 본더가 내리막을 걷는 속도와 하이브리드 본더가 매출에 반영되는 속도가 엇갈리면, 그 사이 기간 동안 한미반도체 실적에 구멍이 날 수 있다.

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리스크 2. 삼성·중국 고객 확대가 예상보다 느려진다면

증권가가 높은 목표주가를 제시하는 근거 중 하나는 고객사 다변화다. SK하이닉스에만 기대던 구조에서 벗어나 삼성전자와 중국 메모리 업체까지 확대된다는 가정이다.

삼성전자가 합류하면 한미반도체는 전 세계 메모리 3사를 모두 고객사로 확보하게 된다. 낙관론의 핵심이다.

하지만 이 가정에는 두 가지 함정이 있다. 첫째, 삼성전자 HBM 사업 자체가 늦다. HBM4 양산 시점과 맞물린 삼성전자향 공급 가능성이 실적 퀀텀 점프의 핵심 동력으로 꼽히지만, 삼성이 HBM에서 SK하이닉스를 따라잡는 속도가 더디다면 한미반도체로 들어오는 발주도 늦어진다. 삼성의 HBM 양산이 1분기 밀릴 때마다 한미반도체의 수주도 함께 밀린다.

둘째, 중국 고객은 미·중 수출 규제 변수에 묶여 있다. 미·중 반도체 패권 경쟁 심화로 인한 공급망 제한 상황에서 한미반도체 장비가 중국 고객에게 허가 없이 반출될 수 있을지 자체가 불확실하다.

결국 삼성과 중국의 매출 반영 시점이 기존 가정보다 1~2년 늦춰지면, 지금 목표주가에 깔린 성장 가정은 상당 부분 무너진다.

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리스크 3. SK하이닉스 의존도가 너무 높다

가장 현실적인 리스크다.

최근 SK하이닉스와 갈등이 불거졌다. SK하이닉스가 TC 본더 공급망 다변화를 모색하며 한화세미텍으로부터 장비를 공급받았기 때문이다.

한미반도체와 한화세미텍이 특허 분쟁을 이어가는 사이, SK하이닉스는 싱가포르 ASMPT에 HBM4용 TC 본딩 장비 7세트를 발주했다. 300억 원대 내외로 추정된다.

SK하이닉스 입장은 명확하다. 관계자는 "HBM 수율과 공급망 안정을 위해 듀얼벤더 이상으로 조달처를 늘리는 것은 필수"라며 "솔벤더 위험에 대한 예행연습으로 인식하고 있다"고 전했다. 핵심 장비를 한 곳에서만 사는 구조가 위험하다는 걸 이미 알고 있다는 뜻이다.

SK하이닉스가 의존도를 낮추기 위해 발주 물량을 당초 100대에서 50대로 급감시키면서 약 1,500억 원의 매출이 증발했다는 분석이 나온다. 이게 일시적 이벤트가 아니라 구조적인 방향이라면 상황은 달라진다.

물론 반론도 있다. 증권사 분석에 따르면 SK하이닉스향 TC 본더 점유율은 50%에서 60%로 오히려 확대될 것으로 전망된다. 갈등이 봉합되고 관계가 회복되면 발주가 다시 집중될 수 있다는 논거다.

하지만 SK하이닉스가 공급망 다변화 의지를 공개적으로 밝힌 이상, 한미반도체가 예전처럼 '사실상 단독 공급자' 지위를 유지하기는 어렵다. 점유율이 60%라도 나머지 40%를 한화세미텍과 ASMPT가 나눠 가지는 구조가 고착되면, 한미반도체의 실적 성장 속도는 TC 본더 시장 전체 성장률보다 느려질 수밖에 없다.

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정리: 리스크 3개를 한 표로

리스크	현실화 조건	주가 영향
하이브리드 본딩 조기 진입	경쟁사 수율 안정화가 2026~2027년으로 당겨질 때	TC 본더 교체 수요 급감, 실적 공백 구간 발생
삼성·중국 확대 지연	삼성 HBM 양산 지연 + 미·중 수출 규제 강화	고객 다변화 프리미엄 소멸, 목표주가 하향 트리거
SK하이닉스 의존도 구조화	듀얼·멀티벤더 정책이 장기화되고 점유율이 50% 미만으로 하락	매출 성장률 시장 평균 이하, 현재 PER 정당성 약화

세 리스크 모두 일어날 수도 있고 아닐 수도 있다. 그러나 이 중 하나가 현실이 된다면, 지금 주가는 2028년 이후 실적을 미리 당겨 산 값이 된다. 다음 섹션에서는 이 리스크를 반영한 실전 접근 방법을 다룬다.

지금 어떻게 접근할 것인가?

6월 30일 기준 한미반도체 주가는 254,500원이다.

증권사 12개월 목표주가 평균은 263,125원이고, 최고치는 50만 원이다.

평균 목표주가조차 현 주가와 거의 붙어 있다는 뜻이다. 최고치(50만 원)와 최저치(24만 원)가 두 배 이상 벌어져 있다는 게 이 종목의 핵심 딜레마다. 어느 목표주가를 기준 삼느냐에 따라 지금 주가가 싸 보일 수도, 비싸 보일 수도 있다.

2분기 실적 발표가 진짜 분기점이다

다음 실적 발표일은 2026년 8월 19일이다. 이 날이 중요한 이유는 하나다. 2분기 TC본더 수주 물량이 공개되면 시장의 불확실성이 상당 부분 해소될 것이기 때문이다.

실제로 2분기 잠정 실적은 이미 나왔다. 2분기 매출 1,800억 원, 영업이익 863억 원을 기록했다.

전년 동기 대비 증가율은 각각 45.81%, 55.68%다.

1분기 영업이익 85억 원과 비교하면 한 분기 만에 10배가 됐다. 쇼크 이후 반등이 숫자로 확인된 셈이다.

그렇다면 8월 19일 발표에서 뭘 봐야 하는가? 잠정 실적만으로는 알 수 없는 것들이 있다. 수주잔고 규모, SK하이닉스 외 마이크론·삼성전자향 매출 비중, 하반기 발주 가이던스가 그것이다. 이 숫자들이 3분기 이후 주가 방향을 결정한다.

하반기 발주 재개 신호 체크리스트

한미반도체는 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC본더 수주가 집중되고 있으며 이 흐름이 하반기에 가속화될 것이라고 전했다. 이 말이 실제로 맞는지 확인할 수 있는 신호들이 있다.

• SK하이닉스 용인 팹 투자 집행 속도: SK하이닉스는 용인 클러스터 인프라 준비와 핵심 장비 확보로 올해 투자 규모가 전년 대비 크게 증가할 것이라고 밝혔다. 이 투자가 실제 집행되는 속도가 TC본더 발주로 이어지는 선행 지표다.

• 해외 고객 매출 비중: LS증권에 따르면 2025년 기준 TC본더 매출 내 해외업체 비중은 60% 수준이었다.

  2026년에는 66%까지 커질 것으로 예상된다. 이 수치가 올라갈수록 SK하이닉스 단일 고객 집중 리스크가 분산된다는 뜻이다.

• 중화권 OSAT 발주 재개: 중화권 OSAT(외주 반도체 패키징) 고객사들이 투자를 재개하는 움직임을 보이고 있고, 상상인증권은 TC본더 시장 개화 전 주력 제품군이었던 MSVP 매출 회복을 전망했다.

• 하이브리드 본더 팩토리 완공: 인천 서구에 총 1,000억 원을 들여 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 하반기 완공을 목표로 하고 있다. 완공 시점이 예정대로라면 차세대 장비 생산 체계가 갖춰진다는 신호다.

• 하반기부터 2.5D 패키징용 신규 장비 공급과 HBF용 TC본더 모멘텀이 본격화될 것으로 보인다. 특히 BOC·COB 본더 등 신규 장비가 중화권 파운드리와 OSAT 고객사로 공급될 가능성도 있다.

현재 주가로 싼가, 비싼가

증권가 컨센서스는 2026년 매출 약 8,135억 원을 예상한다.

영업이익은 약 4,042억 원, 전년 대비 약 60% 증가를 전제로 한다.

매출 성장률은 전년 대비 약 39%다.

문제는 이 컨센서스가 달성된다는 가정 자체가 맞는지다.

2026년 1분기 판관비는 142억 원으로 전년 대비 줄었다.

그러나 매출 감소폭이 더 컸고, 연구개발비 비율은 평년 4%대 초반에서 12.7%까지 올랐다.

비용 구조가 쉽게 줄어들지 않는 구조라는 뜻이다. 하반기에 수주가 집중되지 않으면 연간 이익률 목표는 달성하기 어렵다.

후행 PER(주가가 이익의 몇 배인지)은 44.6배다.

선행 PER은 29.8배 수준이다.

실적이 기대에 못 미치면 급락 위험이 있다.

BESI의 2026년 예상 PER은 69.8배다. 이를 기준으로 보면 한미반도체는 상대적으로 낮아 보일 여지도 있다.

어떤 기준을 쓰느냐에 따라 판단이 달라진다.

분할 매수 vs 관망, 어떻게 결론 내릴까

지금 단계에서 '올인'은 무리다. 이유는 하나다. 2분기 잠정 실적은 나왔지만 하반기 가이던스가 8월 19일 발표 전까지는 확인되지 않는다. 그 전에 전체 포지션을 잡는 건 확인되지 않은 가정에 베팅하는 것이다.

실전 포지션을 고민한다면 아래 기준으로 접근하는 게 현실적이다.

판단 기준	분할 매수 시작 조건	관망 유지 조건
실적	2분기 영업이익률 40% 이상 회복 확인	영업이익률 30% 미만으로 재차 부진
발주 신호	8월 19일 발표에서 3분기 수주잔고 증가 공시	수주잔고 증가 언급 없거나 가이던스 부재
고객 다변화	마이크론·삼성 매출 비중 합산 40% 이상	SK하이닉스 단일 의존도 80% 이상 지속
주가 위치	현 주가(254,500원) 대비 10~15% 추가 하락 구간	고점 대비 회복 없이 240,000원 이탈

지난 2년간 40%대 이익률을 유지하던 회사였다.

1분기에 16% 선으로 떨어진 것은 구조적 문제가 아니라 전환기의 타이밍 문제라는 해석이 증권가에 퍼져 있다.

그 해석이 맞다면 8월 19일 실적 발표는 이 종목의 2026년 하반기를 결정짓는 사실상 마지막 검증 기회다.

그 숫자를 보고 나서 포지션을 확대해도 늦지 않다.

용어 사전

본문에 등장하는 핵심 용어 5개를 정리했다. 한미반도체 목표주가를 제대로 읽으려면 이 장비들이 어떻게 다른지 먼저 알아야 한다. 특히 TC본더와 하이브리드 본딩의 차이가 핵심 리스크이자 핵심 기회다.

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• TC본더 (열압착 본더, Thermal Compression Bonder): 고온과 고압을 가해 D램을 웨이퍼 기판 위에 수직으로 적층하는 반도체 장비다. 쉽게 말하면, 납땜처럼 미세한 금속 돌기(범프)를 매개로 칩과 칩을 열로 눌러 붙이는 기계다.
  HBM3E 세대에서는 정렬 오차 ±1마이크로미터(㎛), 온도 균일도 ±0.5℃ 수준의 정밀도가 요구된다. 장비 성능이 수율과 품질 경쟁력으로 곧바로 연결된다.
  한미반도체는 이 시장에서 글로벌 점유율 71.2%를 차지하는 1위 업체다.

• HBM (고대역폭메모리, High Bandwidth Memory): AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시대의 핵심 메모리로, 여러 개의 D램 칩을 TSV(실리콘관통전극)로 연결해 세로로 적층하는 구조다. 일반 D램이 책을 한 권씩 읽는다면, HBM은 같은 자리에 책 12권을 쌓아 동시에 읽는 방식이다. 엔비디아의 AI 칩이 이 메모리 없이는 사실상 동작하기 어렵다.

• HBM4 (6세대 고대역폭메모리): 올해를 기점으로 본격 양산에 들어가는 6세대 HBM이다. HBM4는 16단까지 적층이 가능하고, 이 구간에서는 TC본더가 핵심 제조 장비로 평가된다. 세대가 올라갈수록 적층 단수가 늘고 장비에 요구하는 정밀도 기준도 높아진다. 한미반도체 입장에서는 HBM4 양산이 본격화될수록 TC본더 발주가 늘어나는 구조다.

• FC본더 (플립칩 본더, Flip Chip Bonder): TC본더가 메모리 칩을 위로 쌓는 장비라면, FC본더는 다른 방식의 패키징을 담당한다. 2.5D 패키징은 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지 안에 집적해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. 칩을 뒤집어(flip) 기판에 붙이는 방식이라 '플립칩'이라는 이름이 붙었다. 한미반도체는 기존 메모리 중심의 TC본더 사업에서 벗어나 FC본더를 통해 시스템반도체, 파운드리, 후공정 기업 등으로 고객군을 확장하고 있다.

• PER (주가수익비율, Price-to-Earnings Ratio): 주가가 이익의 몇 배인지를 나타내는 지표다.
  예를 들어 한 주당 순이익이 1만 원이고 주가가 30만 원이면 PER 30배다.
  성장성이 높은 기업은 미래 이익을 미리 반영해 PER이 높게 형성되는 경우가 많다.
  한편 한미반도체처럼 사이클이 뚜렷한 장비 업종에서는 어느 해 이익을 기준으로 PER을 계산하느냐에 따라 결론이 완전히 달라진다.
  메릴린치는 목표주가 50만 원을 제시했다. 그 근거로 2028년 이익 기준 PER 47배를 적용했다.