SK Hynix, HBM4E 12muestras de apilado suministradas a clientes
SK Hynix 6mes 18memoria de alto ancho de banda (HBM) para IA de próxima generación, HBM4E 12muestras de apilado a clientes principales. Presentó especificaciones de hasta 16Gbps por pin, 12de capacidad por apilado y 48GB, y también informó de mejoras en la eficiencia energética y las características térmicas.
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SK Hynix 6mes 18producto de memoria de alto ancho de banda (HBM) para IA de próxima generación, HBM4E 12muestras de apilado a clientes principales. El anuncio afecta directamente al cambio generacional y al panorama competitivo de la industria de la memoria.
Según el anuncio de la empresa, las muestras alcanzaron velocidades de hasta 16Gbps por pin. 12La capacidad basada en un apilado de 48es de GB.
En el mismo anuncio, SK Hynix afirmó que la eficiencia energética mejoró en más de un 20%. En una explicación aparte, señaló que la resistencia térmica mejoró un 17%, reforzando la estabilidad.
Este suministro es otro caso posterior al de Samsung Electronics. Samsung Electronics también había presentado anteriormente una muestra de HBM4E.
SK hynix explicó que, mediante la aplicación de una tecnología de encapsulado MR-MUF mejorada, logró asegurar capacidad y eficiencia en el 12apilamiento de un solo dado.
La empresa aún no ha divulgado el calendario concreto de producción en masa ni los planes de suministro para cada cliente.
El comunicado se centró en el suministro de muestras a los principales clientes y en las especificaciones técnicas. La empresa declaró que emitirá un aviso separado si se realizan divulgaciones adicionales en el futuro.