Hanmi Semiconductor, con pedidos de ensambladores TC2espera un repunte de los resultados trimestrales
Hanmi Semiconductor, con pedidos de ensambladores TC y una inversión en HBM4que cobra impulso,2ha suscitado expectativas de una recuperación de los resultados a partir del trimestre. SangSangin Securities pronosticó unos ingresos de este año de7,850millones de wones y un beneficio operativo de3,694millones de wones.
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Hanmi Semiconductor1tras sufrir un shock de resultados en el trimestre,2centra la atención en si entrará en una fase de recuperación de los resultados a partir del trimestre. La industria considera que la inversión en HBM4y los pedidos de ensambladores TC son variables que afectarán a los resultados futuros. La empresa continúa suministrando equipos relacionados con HBM.
SangSangin Securities pronosticó unos ingresos de Hanmi Semiconductor este año de7,850millones de wones. Esta previsión refleja los pedidos formalizados recientemente y el calendario de inversión en HBM4Las firmas de valores prevén que los pedidos se reflejen plenamente en los ingresos a partir del trimestre.2La previsión refleja los pedidos formalizados recientemente y el calendario de inversión en HBM.
SangSangin Securities indicó que los ingresos fueron5,767millones de wones, lo que supone un aumento del36% respecto al año anterior. El mismo informe también presentó una previsión del beneficio operativo. El informe citó los pedidos de ensambladores TC como base de sus previsiones de ingresos y beneficios.
El beneficio operativo se estimó en 3,694cien millones de wones. El informe presentó el margen de beneficio en 47%. La estimación de la firma de valores refleja la reciente evolución de los pedidos.
El beneficio operativo del año anterior fue de 2,514cien millones de wones. El informe prevé que el beneficio operativo de este año aumente un 46% respecto al año anterior. El mismo documento mencionó la situación de los pedidos de los bonder TC como un factor principal de la mejora de los beneficios.
Hanmi Semiconductor mantiene una cuota de mercado mundial del 1puesto en el sector de los bonder TC. Un bonder TC es un equipo térmico y de compresión utilizado en la fabricación de memoria de gran ancho de banda (HBM). La HBM es una memoria empleada en aceleradores de inteligencia artificial de centros de datos.
El sector considera que la expansión de la inversión en HBM4 comenzará plenamente a partir del 2trimestre. Las firmas de valores analizaron que, debido a ello, se acerca el momento en que los pedidos de bonder TC se conviertan en ingresos. La cartera de pedidos de la empresa y el momento del reconocimiento de ingresos determinarán la evolución de sus resultados.
Fuentes: 파이낸셜뉴스 산업
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