HBM de Samsung Electronics5 maqueta presentada; la memoria de IA de próxima generación debuta en Computex

Samsung Electronics 2 en Computex 2026 recinto ferial, una maqueta física de HBM5 se presentó por primera vez. La empresa presentó HBM5 como memoria de 8 generación de alto ancho de banda (HBM). Song Jae-hyuk, director de tecnología de la división Device Solutions de Samsung Electronics, presentó la maqueta en el recinto.

Según el anuncio de la empresa, está previsto aplicar a HBM5 HPB (Heat Path Block), una tecnología de gestión térmica de próxima generación. La empresa explicó que HPB está diseñada para distribuir y disipar con mayor eficiencia el calor generado en el área PHY. La empresa afirmó que había completado la implementación y validación de HPB en HBM4E.

Samsung Electronics ya había iniciado la producción en masa y enviado HBM4, y había suministrado muestras de HBM4E. La empresa comunicó que prevé aplicar HPB a HBM4 basándose en la validación realizada con HBM5E. La empresa afirmó que había dado a conocer los avances continuos en el desarrollo de su gama de productos HBM.

La HBM de la empresa5tiene previsto empezar a aplicar HPB a gran escala a partir de. La empresa explicó que HPB es una tecnología destinada a resolver el problema del calor generado durante el proceso de mejora del rendimiento de la memoria para IA. Sin embargo, no reveló el calendario concreto de producción en masa ni sus planes de volumen.

En su presentación en el lugar, la empresa expuso el concepto de diseño de HPB y su método de disipación del calor. El material de la presentación explicaba que HPB tiene una estructura que canaliza hacia el exterior el calor de la zona PHY. La empresa afirmó que continuará con el desarrollo y las verificaciones adicionales.