Hanmi Semiconductor、SK hynixと 442億ウォン規模の契約…2026年二度目の受注が意味すること

Hanmi SemiconductorがSK hynixと 442億ウォン規模の装置供給契約を新たに締結した。 2026年に入ってhynixからの受注は二件目だ。開示資料一枚に記された数字だけを見ても、今年の受注の流れがどこへ向かっているのかが分かる。

今回納入する装置はTCボンダーだ。チップに熱を加えてメモリと基板を接合する熱処理装置である。電子開示に記載された納入期限は 2026年 9月 2日だ。

金額自体も小さくない。Hanmi Semiconductorが明らかにした今年の売上高に占める割合は 7.66%だ。 1月 14日に締結した 96億ウォン規模の契約に続く二度目の受注である点が目を引く。hynixが二か月ぶりに再びHanmi Semiconductorに声をかけた格好だ。

この装置がHBM（High Bandwidth Memory、複数のチップを積層して作る高速メモリ）工程に使われるかどうかは、開示文に記載されていない。ただし、HBMはAIアクセラレーターでグラフィックス処理チップ（GPU）と組み合わせて使われる中核半導体だ。Hanmi Semiconductorの主力顧客がSK Hynixであることと、HBM需要が増加している流れを並べて考えると、今回の受注がどこから来たのか推測できる。

会社が公式に公表した事実は、三つだけだ。

• 契約金額：442億ウォン
• 納品期限：2026年 9月 2日
• 売上高に占める割合：7.66%
• 今年のHynixからの累計受注：2件（1月 96億ウォン＋今回の 442億ウォン）

この装置がHBM工程向けかどうかは、開示文のどこにも記載されていない。そのつながりをどう見るかは、投資家に委ねられている。