ASMLが一台あたり5,000億ウォンのEUV装置を出荷…飛行機より高価な理由

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飛行機一機より高価な半導体製造装置が工場へ向かう。一台あたり5,000億ウォンです。

オランダのASMLが、次世代の極端紫外線（EUV）露光装置の出荷を正式に発表しました。この装置は、微細化プロセスで半導体回路のパターンを描くための中核装置で、従来製品より性能が一段向上しています。

問題は価格です。装置一台の価格はボーイングの旅客機一機を上回ります。AI半導体の需要が急増するなか、半導体メーカーにはより精密なプロセスが必要となり、その分、設備投資の負担も急速に膨らみます。半導体業界はこの現象を「微細化プロセスのインフレ」と呼んでいます。高性能チップを製造するために、より高価な装置を購入しなければならない構造が定着しつつあります。

世界の半導体企業は、兆ウォン規模の資本を投じなければならない局面に入ったといえる。

露光装置の役割を一言でまとめると、こうだ。髪の毛の太さの数万分の一という微細さで回路を描くとチップの性能が向上するが、この回路を光で刻み込む機械が露光装置だ。その光を生み出す技術において、ASMLは世界で唯一の独占的な供給企業だ。

装置の出荷発表が、実際に顧客企業の設備拡張につながるかが焦点だ。

ASMLはEUV露光装置を事実上独占供給する唯一の企業
次世代装置は従来機より性能が向上した一方、価格も5,000億ウォン規模
AI半導体需要の急増により、半導体企業の設備投資負担も増加
「微細化プロセスのインフレ」により、世界の半導体業界は兆ウォン規模の投資局面に入った

今回の出荷が半導体の生産能力や技術競争に及ぼす影響が、業界の最大の関心事となっている。追加投資計画や契約条件などの具体的な数値は、まだ確認されていない。