CXL 관련주 총정리, 2026년 시장 개화 전 지금 담아야 할 종목은?

CXL 관련주, 지금 왜 봐야 하나

CXL 관련주가 지금 주목받는 이유는 숫자 하나로 설명된다. 욜 인텔리전스(Yole Intelligence)에 따르면, CXL 시장은 2022년 170만 달러에 불과했지만 2026년 21억 달러, 2028년 약 160억 달러(약 21조 7,000억 원)까지 성장할 전망이다. 6년 만에 시장 규모가 9,000배 이상 커지는 셈이다.

단순히 커지는 게 아니다. 개화 시점이 바로 지금이다. 2026년을 기점으로 인텔과 AMD의 새로운 서버용 CPU가 CXL 2.0을 완벽 지원하기 시작하면서 관련 시장이 본격적인 성장 국면에 진입할 것으로 예상된다. 기술이 준비된 것과 시장이 실제로 돌아가는 것 사이에는 항상 격차가 있다. 그 격차가 지금 좁혀지고 있다.

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왜 AI 서버에서 메모리가 병목이 됐나

GPU가 아무리 빨라도, 처리할 데이터를 제때 공급하지 못하면 GPU는 그냥 놀게 된다. 대형 언어 모델 하나를 돌리는 데 GPU당 최소 80~120GB의 메모리가 필요한데, 이는 최고 사양 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 탑재 가속기조차 버거운 수준이다.

문제는 HBM이 물리적으로 확장에 한계가 있다는 점이다. 메인보드 위에 칩을 겹겹이 쌓는 구조라 공간 제약이 크다. AI가 똑똑해질수록 데이터는 폭발하는데, 메모리를 더 이상 늘리기 어려운 병목이 생긴 것이다.

CXL은 이 문제를 다른 방향에서 푼다. 서버 내부에 꽂힌 메모리가 아니라 외부의 공용 메모리 저장소를 CPU와 연결해 필요한 만큼 끌어다 쓰는 구조다. 주차 공간이 꽉 찼을 때 건물 안 주차장이 아니라 옆 블록 공용 주차장을 쓰는 것과 같다. CXL 3.0부터는 GPU, DPU, FPGA 같은 가속기들도 이 공용 메모리에 직접 접근할 수 있다. 그래서 클라우드 사업자들이 메모리 풀링에 관심을 두기 시작했다.

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2026년이 변곡점인 구체적 근거

시장이 커지는 이유는 감이 아니라 제품과 채택이다. 제품이 나왔고, 고객 인증이 진행 중이다.

삼성전자는 CXL 2.0 기반 D램 메모리 모듈인 CMM-D의 고객사 샘플 출하를 완료하고 양산에 돌입했다. SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 CMM-D 96GB 제품의 고객사 인증을 마쳤고, 128GB 제품은 인증 절차를 진행 중이다. 대형 메모리 업체 두 곳이 동시에 출하와 인증 단계에 들어섰다는 것은 이제 시장이 실험실 밖으로 나왔다는 뜻이다.

마이크로소프트 애저(Microsoft Azure)는 2025년 11월 업계 최초로 CXL이 탑재된 클라우드 인스턴스를 출시했다. 클라우드 사업자가 직접 채택한 실제 서비스다.

시장 성장 경로를 수치로 정리하면 다음과 같다.

연도	시장 규모	특이사항
2022년	약 170만 달러	프로토타입 위주
2026년	약 21억 달러	CXL 2.0 CPU 확산 시작
2028년	약 160억 달러(약 21조 7,000억 원)	CXL D램이 전체의 79% 차지 전망

출처: 욜 인텔리전스(Yole Intelligence) 보고서 기준

욜 인텔리전스 전망 기준으로 삼성전자와 SK하이닉스가 주력하는 CXL D램 시장은 2028년 약 1,250억 달러(약 165조 원) 규모로, 전체 CXL 시장의 79%를 차지할 것으로 예상된다.

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그래서 지금 봐야 하는 이유

메모리 투자의 타이밍은 "시장이 확인된 후"에는 늦다. HBM이 그랬다. 메모리 비용은 2022년 서버 가격의 약 30%였는데, 2025년에는 40%를 넘을 것으로 전망된다. 서버 한 대 살 때 메모리 값이 차지하는 비중이 계속 커지고 있다는 뜻이다. AI 모델이 커질수록 이 방향은 바뀌지 않는다.

CXL 관련주는 검사장비, 인터페이스 IP, PCB 모듈, 메모리 대기업까지 밸류체인이 넓다. 그런데 수혜를 받는 순서가 다 다르다. 이름만 CXL인 종목도 있고, 실제 매출과 무관한 기업도 섞여 있다. 그 차이를 짚는 것이 다음 섹션의 핵심이다.

CXL이 뭔지 1분 안에 이해하기

CXL(Compute Express Link)은 서버 안의 메모리 용량을 사실상 무한대로 늘려주는 인터페이스 기술이다. 종전까지는 CPU 한 개가 사용할 수 있는 메모리가 물리적으로 제한됐지만, CXL을 쓰면 그 한계를 없앨 수 있다. 정보통신기획평가원에 따르면 CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있다. HBM이 AI 연산 속도를 높이는 기술이라면, CXL은 그 연산을 버티게 할 공간을 키우는 기술이다.

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AI 서버에는 왜 '속도'와 '공간' 둘 다 필요한가

비유하자면 GPU는 고속도로를 달리는 스포츠카다. HBM은 그 차가 더 빨리 달리도록 도로를 8차선으로 넓혀 준다. 하지만 차가 아무리 빠르면 뭐하나. 주차장, 즉 데이터를 담아둘 공간이 부족하면 결국 병목이 생긴다.

속도 문제를 푼 것이 HBM이라면, 확장과 비용 효율 문제를 푼 것이 CXL이다. 두 기술은 경쟁 관계가 아니다. 역할이 다르다.

HBM은 GPU 가까이에서 초고속 연산을 담당한다. CXL 메모리는 시스템 전체의 용량을 늘리고 자원을 효율적으로 배분하는 역할을 맡는다.

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CXL의 핵심 기능: 메모리 풀링

CXL이 HBM과 결정적으로 다른 점은 메모리 풀링 기능이다. 풀링은 여러 서버에 흩어진 메모리를 하나의 큰 창고처럼 묶어, 필요한 곳에 동적으로 배분하는 기술이다.

이렇게 하면 여러 서버가 메모리를 공유할 수 있다. 지금까지는 각 서버가 자기 메모리만 썼다. A 서버 메모리가 꽉 차도 옆 B 서버 메모리가 남으면 그냥 낭비됐다. CXL을 도입하면 그 남는 공간을 A 서버가 빌려 쓸 수 있다.

효율이 높아지면 운영비가 내려간다. 데이터센터 입장에서는 같은 성능을 더 적은 서버로 뽑아낼 수 있으니 총소유 비용(TCO)이 줄어든다.

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기존 서버 구조에서 왜 한계가 생겼나

기존 서버는 CPU 한 개당 연결할 수 있는 메모리 슬롯 수가 물리적으로 정해져 있었다. 그래서 용량 확장에 한계가 있었다. AI 모델이 커지면 그 한계가 먼저 터진다. GPT 계열 대형 언어 모델 하나를 추론할 때 필요한 메모리는 수백 기가바이트다. 슬롯이 막히면 서버 전체를 교체해야 했다.

CXL은 이 구조를 바꾼다. 별도 서버를 증설하는 대신, 기존 서버에서 SSD를 꽂던 자리를 CXL 메모리 모듈로 바꾸면 용량을 확장할 수 있다. 서버를 크게 뜯어 고칠 필요가 없다. 슬롯만 바꾸면 된다. 데이터센터 운영자에게는 비용 구조가 달라지는 변화다.

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HBM vs. CXL, 한눈에 비교

구분	HBM	CXL
역할	연산 속도 향상	메모리 용량 확장
위치	GPU 패키지 안에 물리적으로 부착	서버 슬롯에 모듈 형태로 연결
특징	초고속, 단위 용량 제한	확장성, 서버 간 공유(풀링) 가능
관계	대체 관계 아님	대체 관계 아님, 상호 보완

업계에서 CXL을 '포스트 HBM'이라 부르는 이유는 HBM을 대체해서가 아니다. HBM이 해결하지 못한 용량 확장과 비용 문제를 CXL이 보완하기 때문이다. AI 시대의 완성은 HBM의 속도와 CXL의 확장성이 결합될 때 가능하다.

결국 AI 서버는 HBM 없이는 느리고, CXL 없이는 좁다. 두 기술이 함께 들어가야 대형 AI 모델을 감당할 수 있는 서버가 된다.

CXL 시장은 지금 어디까지 왔을까. 삼성전자 CMM-D 양산, SK하이닉스 고객 인증, 그리고 2026년 데이터센터 진입 타임라인은 다음 섹션에서 확인한다.

지금 CXL 생태계 어디까지 왔나

CXL 관련주를 보려면 먼저 기술의 상용화 여부부터 확인해야 한다. 결론부터 말하면, 이미 상용화 단계에 진입해 있다. 삼성전자는 CXL 2.0 기반 D램 'CMM-D' 고객사 샘플 출하를 마치고 대량 양산을 시작했다. SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 96GB DDR5 D램 고객 인증을 완료했고, 128GB 제품은 인증을 진행 중이다. 메모리 양산과 고객 인증이 동시에 진행되고 있다. 이제 관심은 "언제 시작하나"가 아니라 "얼마나 빠르게 퍼지나"다.

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삼성전자: CMM-D 양산부터 CXL 3.1까지

삼성전자는 CXL 제품에서 가장 긴 이력을 가진 회사다. 2021년 5월 업계 최초로 CMM-D를 개발했고, 2022년 5월에는 CXL 2.0 표준을 적용한 CMM-D 2.0을 선보였다. 개발 선점이 꽤 일찍부터 시작된 셈이다.

지금은 다음 단계로 움직이고 있다. 삼성전자는 CXL 3.1 표준을 지원하는 CMM-D 샘플을 3분기부터 주요 서버·데이터센터 기업에 공급한다. 고객사의 품질 승인을 통과하면 4분기 생산 규모와 계획을 확정해 양산 준비에 들어간다.

CMM-D 3.1은 단순 버전업이 아니다. 지연 시간이 줄고 데이터 전송 속도가 올라가며, 이전 세대보다 용량과 대역폭이 크게 늘어난다. 상세 수치는 아래 표를 확인하면 된다.

항목	CMM-D 2.0	CMM-D 3.1
최대 용량	256GB	1TB
대역폭	36GB/s	72GB/s
인터페이스	PCIe 5.0	PCIe 6.0

샘플을 받아보는 고객사 명단도 무겁다. 마이크로소프트, 구글, 아마존 같은 대형 클라우드 업체와 메타 같은 하이퍼스케일러, 델·슈퍼마이크로 같은 서버 기업들이 포함된 것으로 알려졌다. 샘플 수요만으로도 시장 초기 수요가 제법 크다는 신호다.

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SK하이닉스: 인증 먼저, 양산은 바로 뒤

SK하이닉스는 속도가 빠르다. CXL 2.0 기반 CMM-DDR5 96GB 제품의 고객 인증을 완료했다.

회사 쪽 설명은 이렇다. 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고, 대역폭은 30% 확장된다.
그 결과 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다고 했다.

고객 인증은 끝이 아니다. 다음 세대 준비도 이미 시작됐다. 추론 수요가 늘면서 KV 캐시 오프로딩을 위한 CXL 풀링 솔루션 수요가 커질 것으로 예상된다. SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 1세대 제품에서 출발해, CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품에서 더 향상된 용량과 성능을 내겠다고 밝히고 있다. 목표는 신규 시장에서 주도권을 이어가는 것이다.

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CXL 3.1 시대의 문을 여는 것: CPU

메모리만 준비됐다고 CXL이 곧장 작동하지는 않는다. CPU가 CXL을 지원해야 데이터센터에서 실제로 쓸 수 있다.

인텔과 AMD가 2026년에 CXL 3.1을 지원하는 서버용 프로세서를 출시한다는 점이 삼성전자가 제시한 도입 시점의 근거다. 메모리가 아무리 좋아도 CPU가 받쳐주지 않으면 실 데이터센터에 들어가기 어렵다. 그 퍼즐 조각이 2026년에 맞춰지는 것이다.

2026년 시점에 양산되는 제품 대다수는 CXL 2.0을 지원한다. CXL 3.x 표준은 나와 있지만, 실제 디바이스와 호스트 CPU의 지원은 이제 막 따라잡는 단계다. 구조는 이렇게 전개될 가능성이 높다. 2.0으로 시장을 열고, 3.x에서 규모가 커진다.

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생태계의 온도

메모리 대기업 둘만 움직이는 것은 아니다. CXL 기반 메모리 컨트롤러나 설계자산(IP)을 제공하는 오픈엣지테크놀로지, 파네시아, 파두 자회사 이음 같은 팹리스가 있다. CXL 관련 기판(PCB)을 공급하는 티엘비, 코리아써키트, 오킨스전자도 이름이 거론된다.

증권가에서는 2026년을 CXL이 HBM과 함께 AI 서버의 핵심 축으로 자리 잡는 원년으로 본다. 시장 관계자는 "서버 한 대당 메모리 용량을 획기적으로 늘릴 수 있는 CXL은 클라우드 기업들에 선택이 아닌 필수"라고 말했다.

생태계 지도는 이미 그려졌다. 남은 질문은 다음이다. 이 지도 안에서 어떤 종목이 실제 매출로 연결되고 있고, 어떤 종목은 기대감만 주가에 선반영됐는가. 그게 진짜 질문이다.

CXL 관련주 밸류체인 지도: 검사장비, 인터페이스 IP, PCB 모듈, 메모리 대기업까지 수혜 순서가 다르다

CXL 관련주는 한 덩어리가 아니다. 크게 네 층으로 나뉜다. 검사장비(네오셈, 엑시콘), 인터페이스 IP(퀄리타스반도체, 오픈엣지테크놀로지), PCB 모듈(티엘비, 코리아써키트), 메모리 대기업(삼성전자, SK하이닉스). 각 층마다 매출이 발생하는 시점과 구조가 다르기 때문에, 같은 테마라도 투자 시계가 달라진다. 증권가에서는 2026년을 CXL이 HBM과 더불어 AI 서버의 핵심 축으로 자리 잡는 원년으로 본다.

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1층: 검사장비 , 가장 먼저 돈이 들어온다

메모리를 양산하기 전에 검사장비부터 들어간다. 공장 지을 때 측량부터 하는 것과 비슷하다. 그래서 이 층 기업들이 가장 먼저 수주를 받는다.

네오셈은 세계 최초로 CXL D램 검사장비를 상용화했고, 2022년 CXL 1.0과 2023년 CXL 2.0 장비를 순서대로 개발했다. 지금은 CXL 3.1 버전 개발을 거의 마친 단계다. 삼성전자 주요 협력사인 엑시콘과 네오셈은 벤더로 선정돼 각자 자체 개발한 CXL 2.0 D램 양산용 테스터 장비를 공급할 예정이다.

검사장비는 납품 뒤 고객사의 퀄(qual) 테스트가 필수다. 이 테스트를 통과해야 양산으로 이어지므로, 수주가 빨리 잡혀도 매출로 연결되기까지 시간이 걸린다. 증권가 예상으로는 본격적인 시장 확대가 2027년 이후에 나타날 가능성이 크다.

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2층: PCB 모듈 , 단가가 DDR5의 2배

PCB 모듈은 메모리 칩을 서버에 꽂을 수 있게 해 주는 기판이다. CXL용은 일반 메모리 기판보다 훨씬 복잡하다. 고속 신호를 처리해야 해서 층수가 더 많고 제조 난이도가 높다.

알려진 10개의 CXL 모델 중 8개 모델에 티엘비 제품이 단독 납품될 예정이다. 티엘비는 삼성전자와 하이닉스에 단독으로 CXL PCB 모듈 샘플을 제공했고, 샘플 모델(16층 수준) 평균판매단가는 기존 DDR5의 약 2배 수준이다. 24층 이상 고다층 모델이 나오면 단가는 더 올라갈 것으로 전망한다.

단가가 2배면 같은 물량을 팔아도 매출이 2배다. 코리아써키트도 고다층 인쇄회로기판 기술을 바탕으로 차세대 데이터 전송 시장 진입을 넓혀 가고 있다.

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3층: 인터페이스 IP , 로열티 구조, 양산이 시작되면 복리로 쌓인다

인터페이스 IP는 반도체 설계 자산이다. 쉽게 말하면 CXL 규격대로 데이터를 주고받도록 만드는 회로 설계도다. 칩 제조사가 이 IP를 사용하면, 칩 하나가 팔릴 때마다 로열티가 붙는다.

오픈엣지테크놀로지는 NPU부터 On-Chip Interconnect, Controller, PHY에 이르는 통합 인터페이스 IP를 보유한다. AI 반도체 국산화에 필요한 IP 기술을 확보해 수혜가 기대된다. 퀄리타스반도체는 SerDes 기반 초고속 인터페이스 IP 역량을 갖추고 있고, 차세대 인터페이스 규격 대응 능력도 갖췄다.

문제 하나는 매출 규모다. 로열티가 본격화하려면 메모리 양산이 궤도에 올라야 한다.

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4층: 메모리 대기업 , 시장을 만드는 플레이어

삼성전자와 SK하이닉스는 CXL 부품주의 수혜 대상이 아니라, 시장 자체를 만드는 쪽이다. 삼성전자의 CMM-D 3.0은 CXL 3.1 표준을 지원한다. 최대 1TB 용량과 최대 72GB/s 대역폭을 구현해 기존 세대 대비 용량과 데이터 처리 속도가 개선됐다.

이 두 회사가 CXL 양산에 속도를 내면, 아래 세 개 층 전체가 움직인다.

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밸류체인 전체 구조 한눈에

층	대표 종목	CXL 연결 방식	매출 발생 시점
검사장비	네오셈, 엑시콘	양산 전 검사장비 납품	가장 빠름 (2025~2026년)
PCB 모듈	티엘비, 코리아써키트	기판 단독 납품	양산 개시 시점
인터페이스 IP	오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체	설계 자산 로열티	양산 후 점진적 누적
메모리 대기업	삼성전자, SK하이닉스	직접 CXL 메모리 생산·판매	시장 자체를 결정

수혜 순서는 검사장비 → PCB 모듈 → 인터페이스 IP 순으로 펼쳐진다. 다만 검사장비가 먼저 움직인다고 해서 가장 큰 수익을 주는 것은 아니다. 양산 본격화 이후 PCB와 IP 쪽에서 구조적인 단가 상승 효과가 나타난다.

다음 섹션에서는 이 지도 위에 실제 숫자를 얹는다. 공시와 계약을 기준으로 현재 CXL 매출이 실제로 잡히는 종목과, 기대감만 선반영된 종목을 어떻게 구분할지 들여다본다.

CXL 관련주라는 이름표가 붙은 종목은 국내에만 10개가 넘는다. 그런데 그 중 실제 CXL 매출이 재무제표에 잡힌 종목은 손에 꼽는다. CXL 테마는 아직 실적보다는 '기술적 선점' 단계에 가깝다. 기대감으로 주가가 먼저 올랐고, 실제 매출이 그 뒤를 따라오는 중이다. 둘 사이의 간격이 얼마냐가 투자 성패를 가른다.

이름만 붙이면 다 오른다, 하지만

반도체 검사용 소켓을 만드는 오킨스전자와 CXL 관련 스타트업에 투자한 것으로 알려진 교육 서비스 업체 대교가 포함된다. 과거 반도체 벤처 투자 이력 때문에 테마에 묶인 주류 전문 기업 국순당도 편입돼 있다.

이 세 종목의 공통점은 하나다. 본업이 반도체와 거리가 멀다는 것.

테마주란 원래 그렇게 작동한다. 뉴스 하나, 보도 하나에 묶인 종목들이 함께 오른다. 문제는 뉴스가 사라지면 실적이 없는 종목은 내려앉는다는 점이다.

기술 개발과 실제 매출은 다른 이야기

종목마다 CXL과 연결된 방식이 다르다. 이미 장비를 납품한 회사가 있고, 아직 개발 단계인 회사도 있다.

종목	CXL 연결 방식	현재 상태
네오셈	CXL 검사장비 납품	2023년 세계 최초 CXL 1.1 검사장비 상용화, 이후 2.0 버전도 개발·상용화해 지난해 7월 양산 장비 납품 완료
엑시콘	CXL 테스터 개발	삼성전자와 공동으로 CXL 2.0 테스터 개발 완료, 수주 가시화 대기
티엘비	CXL 메모리 PCB 모듈	삼성전자·SK하이닉스의 CXL 개발에 참여했으며 양산 대응 준비 과정으로 판단
오픈엣지	CXL 컨트롤러 IP	CXL IP는 메모리 칩메이커향이기 때문에 메모리 양산에 따라 대규모 로열티 인식이 가능
퀄리타스반도체	인터페이스 IP	2026년 1분기 매출이 전년 동기 대비 174.1% 증가했고, AI 시장 개화로 PCIe 등 인터페이스 IP 수요가 늘었다

표를 보면 패턴이 보인다. 네오셈은 이미 납품 실적이 있다. 엑시콘은 개발은 끝났지만 수주 공시는 아직 제한적이다. 티엘비는 양산 준비 단계다. IP 기업인 오픈엣지와 퀄리타스는 CXL 메모리가 실제로 양산돼야 로열티 수익이 생기는 구조다.

진짜 리스크는 타이밍

아직은 기대감에 오르는 테마주 성격이 강하여, 실제 매출로 이어지기까지 시간이 걸릴 수 있어 주가 변동성이 크다.

초보 투자자가 자주 빠지는 함정이 있다. "기술이 좋으면 주가도 오를 것"이라는 가정이다.

틀린 말은 아니다. 하지만 타이밍이 문제다. 기술 개발 완료 시점과 실제 양산 시점 사이의 시차가 있다는 점을 반드시 고려해야 한다. 그 시차가 6개월이면 괜찮지만, 2년이면 그 사이에 주가는 고점 대비 반토막이 날 수 있다.

실제로 CXL 테마는 기사 하나에 급등했다가 잠잠해지기를 반복했다. 새로운 규격의 반도체가 만들어지면 검사 장비가 가장 먼저 세팅돼야 하기 때문에 양산 초기 단계에서는 테스터 기업들의 수혜가 먼저 발생한다. 검사장비주가 대장주가 된 이유가 여기 있다. 장비는 양산 전에 미리 발주된다. 반대로 PCB 모듈이나 IP 기업은 실제 양산이 시작돼야 매출이 찍힌다.

수혜 순서가 다르다. 주가가 같이 움직인다고 해서 리스크도 같은 건 아니다.

체크해야 할 것은 딱 하나

어떤 종목이 진짜 CXL 수혜를 받을지 판단하는 가장 빠른 방법은 공시다.

• 수주 계약 공시가 있는가? (계약 상대방, 계약 금액, 납기 기재 여부)
• 매출처에 메모리 대기업 이름이 직접 언급되는가?
• "개발 완료"와 "납품 완료"를 구분하고 있는가?

네오셈은 2025년 11월 141억 원 규모의 반도체 검사장비 공급 계약을 공시했다.

계약 기간은 2026년 6월까지로 명시돼 있다. 공시에 금액과 납기가 다 나온다. 이 정도면 실적 연결 가능성을 숫자로 가늠할 수 있다.

반면 "개발 중", "참여 예정", "검토 단계" 같은 문구만 있는 종목은 다르게 봐야 한다. 기술이 없는 게 아니라, 아직 돈이 되지 않는 단계인 것이다.

다음 섹션에서는 이 구분을 더 정확하게 한다. 5개 종목을 공시와 계약 기준으로 직접 비교해 어떤 종목에 실제 매출이 잡히고 있는지를 짚는다.

지금 실제 CXL 매출이 잡히는 종목 vs. 기대감만 있는 종목

5개 종목 중 공시로 CXL 매출이 확인되는 종목은 네오셈과 엑시콘, 두 곳이다. 나머지 세 곳은 기술 역량은 실재하지만 실적 반영 시점이 아직 앞에 놓여 있다. 이 차이를 모르고 같은 'CXL 테마주'로 묶으면 매수 타이밍이 완전히 달라진다.

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먼저 한눈에 비교표로 정리

종목	밸류체인 위치	CXL 매출 공시 여부	비고
네오셈	검사장비	O (CXL 2.0 테스터 삼성전자 납품 완료)	CXL 3.1 테스터 2026년 상반기 출하 예정
엑시콘	검사장비	O (CXL 2.0 테스터 삼성전자 공급)	Gen6 SSD, CXL 3.1 테스터 초도 매출 가시화
티엘비	PCB 모듈	△ (SOCAMM 모듈 간접 수혜)	삼성·SK하이닉스 CXL 양산 시 직접 납품 기대
오픈엣지테크놀로지	메모리 컨트롤러 IP	△ (라이선스 계약 체결, 로열티 인식 전)	CXL 컨트롤러 IP 개발 완료, 로열티 매출 대기
퀄리타스반도체	인터페이스 IP	△ (PCIe·UCIe IP 라이선싱 매출 성장 중)	CXL 직접 매출보다 인접 IP 수혜 구조

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네오셈: 공시로 확인된 CXL 매출, 단 변동성은 각오해야

네오셈은 세계 최초로 CXL 2.0 메모리 검사장비를 상용화해 2024년 7월 삼성전자에 초도 납품을 완료했다. 공시로 확인된 사실이다.

CXL 3.1 양산 테스터의 2026년 상반기 출하도 예정대로 진행 중이다. 한 가지 더. Advantest가 SSD 테스터 시장에서 철수한 이후 네오셈은 Gen5·Gen6 SSD 테스터 시장에서 사실상 유일한 글로벌 공급사 지위를 유지하고 있다. CXL 검사장비도 비슷한 구도다. 경쟁자가 없는 자리에 서 있다는 의미다.

리스크도 명확하다. 2025년 실적 쇼크로 추정치 신뢰도가 훼손된 바 있어 실적 가시성이 다시 높아질 때까지 시간이 필요하다. CXL 메모리의 상업적 개화가 2026년 하반기 이후로 더 지연되면 신규 매출 기여가 제한적일 수 있다. 공시로 찍힌 매출이 강점이지만, 장비 업종 특유의 수주 들쑥날쑥함은 감수해야 한다.

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엑시콘: 삼성전자와 CXL 공동 개발, 실적은 이미 증명 중

엑시콘은 삼성전자와 공동으로 CXL 1.1 테스터를 개발했고, 이어 CXL 2.0 D램 양산용 테스터까지 공급했다. 처음부터 같이 만들었다는 점에서 단순 납품사와 결이 다르다.

2025년 결산 기준 연결 매출액은 전년 대비 108.9% 증가했고, 영업이익도 흑자 전환했다. 고객사의 글로벌 서버 시장 점유율 확대와 차세대 고용량 번인테스터 시장 진입, 신규 양산라인 공급이 실적 개선을 뒷받침했다.

유안타증권은 엑시콘이 Gen6 SSD 테스터로 연내 관련 매출 발생이 기대되며, 기술적 유사성이 높은 CXL 3.1 테스터도 초도 매출 가능성이 있다고 전망했다. 이미 실적이 터진 종목 위에 CXL 모멘텀이 얹히는 구조다.

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티엘비: CXL 간접 수혜, 숫자는 나왔지만 '직접' 매출은 아직

티엘비는 SSD, PCB 등 반도체 산업에 필요한 부품과 모듈을 공급하는 제조기업이다. 2025년 2분기 매출액은 641억원, 영업이익은 69억원을 기록했다.

CXL 수혜 여부는 SOCAMM(Small Outline CAMM) 모듈 공급에 달렸다. 증권사 전망치 기준 2026년 SOCAMM 매출은 511억원(전년 대비 +964%)으로 예상된다. 삼성전자·SK하이닉스의 CXL 2.0 기반 메모리 제품 본격 양산화에 따라 직접 수혜가 가능하다. 다만 SOCAMM은 CXL 전용 모듈이 아니다. 대기업의 양산 일정에 매출이 연동되기 때문에, 메모리사의 납품 속도가 티엘비 실적의 핵심 변수다.

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오픈엣지테크놀로지: IP 라이선스는 계약됐다, 로열티는 아직 대기 중

오픈엣지테크놀로지(OpenEdge Technology)는 반도체 설계자산(IP)을 만드는 회사다. 쉽게 말하면 CXL 컨트롤러 칩을 직접 만드는 것이 아니라, 그 칩을 만들 때 쓰는 '설계 레시피'를 파는 구조다. 레시피를 팔 때 한 번 돈을 받고(라이선스), 그 레시피로 만든 칩이 팔릴 때마다 칩당 수수료(로열티)를 추가로 받는다.

대표는 "CXL 컨트롤러 IP는 메모리 회사들과의 협력을 통해 상용화되었고, 내년에는 로열티 수익을 기대하고 있다"고 밝혔다. 라이선스 계약은 이미 맺었다. 남은 건 메모리 양산이 본격화되면서 로열티 숫자가 찍히는 시점이다.

신한투자증권은 오픈엣지의 2025년 매출액을 404억원으로, 전년 대비 87.5% 성장할 것으로 예상했다. 연구원은 "CXL IP는 메모리 칩메이커향이기 때문에 메모리 양산에 따라 대규모 로열티 인식이 가능하다"고 진단했다. 결국 오픈엣지의 CXL 매출 타이밍은 삼성·하이닉스의 양산 속도와 정확히 맞물린다.

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퀄리타스반도체: CXL에 붙은 이름이지만 실제 IP 포트폴리오는 다르다

2025년 사업보고서 기준, 퀄리타스반도체의 매출 비중은 아래와 같다.

IP 분류	매출 비중
MIPI IP	50%
Display Chipset IP	31%
PCIe	18%

CXL 직접 매출은 공시에서 확인되지 않는다.

2026년 1분기 기준 매출액은 전년 동기 대비 174.1% 증가했다. AI 시장 확대로 DDR5·HBM 메모리 컨트롤러와 PCIe 등 인터페이스 IP 수요가 늘면서 라이선싱 매출이 확대된 결과다.

교보증권은 2026년 매출액을 102억원(전년 대비 +91.2%)으로, 영업적자는 115억원으로 전망했다. 국산화에 따른 IP 수혜와 AI 반도체 개발 수요로 외형 성장은 기대되지만, 당장 올해 턴어라운드로 연결되기엔 부족하다는 평가다.

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정리하면 이렇다. 공시에서 매출이 확인되는 종목은 네오셈·엑시콘 두 곳이다. 티엘비·오픈엣지·퀄리타스는 구조적 수혜의 방향은 같지만 매출 인식 시점이 아직 앞에 있다. 같은 테마 안에서도 이미 돈을 벌고 있는 기업과, 벌 준비를 마친 기업이 섞여 있다. 이 차이가 진입 타이밍과 보유 기간을 완전히 다르게 만든다.

다음 섹션에서는 이 그림에 가장 큰 영향을 미치는 변수, 삼성전자와 SK하이닉스가 CXL에서 어떤 전략으로 부딪히고 있는지를 본다.

삼성전자 vs. SK하이닉스, CXL에서도 2등 싸움인가

삼성전자가 CXL에서 더 공격적이다. HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀린 삼성이 CXL을 반격 카드로 꺼내 들었기 때문이다. HBM에서의 실기를 만회하기 위해 CXL 개발에 힘을 쏟는 모양새라는 것이 업계의 시각이다. 실제로 삼성전자는 2021년 5월 업계 최초로 CXL 기반 D램을 개발했고, 이후 표준 버전 업그레이드마다 선두를 유지해왔다. 다만 SK하이닉스도 가만히 있지 않았다. 두 회사의 전략은 방향이 다르다.

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삼성전자: 개발 이력은 앞서지만, 양산 타이밍이 계속 밀렸다

삼성전자는 2023년 5월 CMM-D 2.0 샘플을 전 세계 고객사에 돌렸다. 마이크로소프트, 구글, 아마존 같은 대형 클라우드 서비스 제공업체와 메타 등 하이퍼스케일러, 델과 슈퍼마이크로 등 서버 기업이 포함된 것으로 알려졌다. 고객 범위만 보면 CXL 관련주 중 삼성전자의 영업망은 독보적이다.

문제는 속도다. 삼성전자는 당초 2025년 말까지 CMM-D 3.1을 선보일 예정이었고, 송택상 상무도 2025년 10월 OCP 글로벌 서밋에서 "올해 4분기 업계 최초로 CXL 3.1 표준을 지원하는 CMM-D 제품을 선보일 것"이라고 공언했다. 그 약속은 지켜지지 않았다. 기존 범용 D램 모듈과 HBM에 시장 수요가 몰리면서 상대적으로 CXL 관심도가 하락했고, 내부적으로 CXL 메모리 상용화 우선순위가 밀렸다.

2026년 현재 계획은 이렇다. 삼성전자는 CXL 3.1 표준을 지원하는 CMM-D 3.1 샘플을 3분기부터 주요 서버·데이터센터 기업에 공급하고, 고객사 품질 승인을 통과하면 4분기 양산 규모와 계획을 확정하려 한다. CMM-D 3.1 스펙은 이전 세대보다 높다. 최대 1TB 메모리 용량과 초당 72GB 대역폭을 구현한다. 인터페이스는 PCIe 6.0 기반이다. CMM-D 2.0은 최대 256GB 용량과 초당 36GB 대역폭, PCIe 5.0 기반이었다.

눈길을 끄는 건 이후 로드맵이다. D램만 담은 CMM-D 외에 낸드와 D램을 동시에 탑재한 CMM-H(하이브리드) 제품을 준비 중인데, 데이터 경로를 간소화할 수 있다는 장점이 있다. 삼성이 2027년 CMM-H 양산을 목표로 세운 이유가 여기 있다. HBM에서 놓친 시장을 CXL 전체 포트폴리오로 벌충하려는 전략이다.

컨트롤러도 외부에 의존하지 않는다. 삼성전자도 CXL 컨트롤러 개발에 나섰고, 설계부터 양산까지 전 공정을 사내에서 진행한다. SK하이닉스처럼 컨트롤러 양산을 외주에 맡기지 않는 차별점이다.

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SK하이닉스: 고객 인증은 먼저, 컨트롤러는 밖에서 빌렸다

SK하이닉스는 속도보다 고객 잠금을 먼저 챙겼다. 메모리 반도체 빅3 중 가장 먼저 고객 인증을 받은 점은 HBM에 이어 CXL 시장에서도 주도권을 쥘 가능성을 높인다. 인증을 받은 제품의 성능도 설득력이 있다. SK하이닉스가 고객 인증을 받은 CXL 제품은 기존 DDR5 모듈 대비 용량이 50% 늘어나고, 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB 데이터를 처리할 수 있다.

하지만 약점이 있다. 컨트롤러를 자체 생산하지 못했다는 점이다. SK하이닉스는 현재 CXL 컨트롤러 내재화를 진행 중이다. 기존에 공개한 CMM-DDR5에는 중국 몬타지테크놀로지의 CXL 컨트롤러가 활용됐고, 미국 데이터센터 고객 입장에서는 중국산 컨트롤러가 내장된 메모리를 장기적으로 받아들이기 어렵다. 중국산 부품 의존은 공급망 리스크로 직결된다.

이 문제를 풀기 위해 SK하이닉스가 움직였다. 에이직랜드와 311억 원 규모의 CXL 메모리 컨트롤러 반도체 설계 계약을 체결했고, 계약 기간은 2026년 6월 30일까지다. 에이직랜드는 TSMC 가치사슬동맹(VCA)에 속한 국내 유일의 디자인하우스다. 이번 계약으로 에이직랜드는 SK하이닉스와 CXL 3.0 D램 탑재를 목표로 컨트롤러를 설계한다.

SK하이닉스는 고객사 인증이 완료된 CXL 2.0 기반 1세대 모듈에서 출발해, CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품에서 더 향상된 용량과 성능을 구현해 신규 시장에서 주도권을 노린다. 2026년 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 회사가 직접 언급한 내용이다.

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두 회사의 전략 차이, 벤더 공급망에 어떤 영향을 주나

현재 포지션을 표로 정리하면 이렇다.

구분	삼성전자	SK하이닉스
최초 CXL D램 개발	2021년 (업계 최초)	2023년 이후
현재 고객 인증	CMM-D 2.0 진행 완료, 3.1 샘플 준비 중	CMM-DDR5 96GB 인증 완료
CXL 컨트롤러	내부 자체 개발·양산	에이직랜드에 설계 외주 (TSMC 5nm 공정)
차기 제품 일정	2026년 3분기 CMM-D 3.1 샘플, 4분기 양산 목표	CXL 3.0 컨트롤러 내재화 후 2세대 제품 준비
포트폴리오	CMM-D → CMM-H → CMM-HC 단계별 확장	CXL 2.0 → 3.0 순차 업그레이드

두 회사의 전략 차이는 소부장(소재·부품·장비) 벤더들에게 직접 영향을 준다.

삼성이 컨트롤러를 자체 제작하면 외부 팹리스 수혜는 줄어든다. 반면 SK하이닉스는 에이직랜드에 설계를 맡기고 TSMC에서 양산하는 구조를 유지하면, 국내 설계 파트너와 관련 팹리스들이 수혜를 받는다. CXL 기반 메모리 컨트롤러나 설계자산(IP)을 제공하는 오픈엣지테크놀로지, 파네시아 같은 기업들도 이 흐름에서 이득을 볼 가능성이 크다.

검사장비 쪽은 다르다. 삼성이든 SK하이닉스든 CXL 양산 물량이 늘면 검사 수요는 자연스럽게 올라간다. 누가 주도권을 쥐느냐보다 전체 출하량이 얼마나 빠르게 늘어나는지가 더 중요한 변수다.

CXL 관련주 투자자가 봐야 할 핵심은 단순하다. 삼성이 양산 일정을 또 미루지 않는지, SK하이닉스가 컨트롤러 내재화를 일정 안에 마치는지. 이 두 이벤트가 2026년 하반기 CXL 관련주 주가 방향을 결정할 가능성이 높다.

리스크: 엔비디아가 CXL을 안 쓰면 어떻게 되나

엔비디아는 현재 CXL을 GPU 간 고속 연결에는 쓰지 않고, 자체 기술인 NVLink로 독자 생태계를 구축하고 있다. 초창기 엔비디아에서 CXL을 고려했으나, 2019년 멜라녹스 테크놀로지를 인수하면서 CXL 대신 NVLink를 채용했다. 투자자들이 가장 자주 묻는 질문이다. "엔비디아가 안 쓰면 CXL 시장은 그냥 죽는 거 아닌가?"

결론부터 말하면, 그 우려는 절반만 맞다.

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엔비디아가 CXL을 GPU에 안 쓰는 이유는 명확하다

GPU 안에서 데이터를 주고받는 속도는 어마어마하다. 2025년 기준 그래픽카드 하나에 들어가는 메모리 대역폭이 1TB/s를 우습게 넘는다.

HBM이 들어간 모델은 10TB/s가 넘는다. 반면 PCIe 기반인 CXL은 칩 내부 메모리 인터페이스 영역을 많이 차지한다는 지적이 있다. AI 작업 특성상, 이런 구조가 항상 유리하지 않다는 평가다.

엔비디아가 GPU 내부를 NVLink로 묶어 독자 생태계를 만든 결과, 인텔 주도의 CXL 확산은 속도를 잃었다. 미국 반도체 전문 매체 세미어낼리시스(SemiAnalysis)가 2024년 초 "CXL is dead"라는 제목의 글을 낼 만큼, 업계에서 우려가 제기됐다.

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그런데 이야기가 바뀌고 있다

엔비디아는 올해 말 선보일 베라(Vera) CPU에서 CXL 3.1을 지원할 예정이다. 이 행보를 실제 테스트에 버금가는 실전 검증으로 보는 시각이 있다.

베라 CPU는 PCIe Gen6와 CXL 3.1을 지원한다. 현재 양산 단계에 들어간 이 CPU는 올해 하반기부터 글로벌 파트너사들을 통해 공급될 예정이다. 오픈AI, 앤트로픽, 바이트댄스 등 주요 AI 기업들이 도입을 준비 중이다.

중요한 것은 구조다. 엔비디아는 Blackwell 아키텍처에서 CXL을 지원한다. Grace Hopper 시스템의 Grace CPU에는 CXL 지원이 포함되어, 480GB 통합 메모리를 넘어 메모리 확장이 가능하다.

다시 말해, 엔비디아의 CXL 전략은 GPU 내부에서 쓰는 것이 아니다. GPU 옆에 붙은 CPU와 메모리 확장 쪽에서 활용하려는 설계다.

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NVLink와 CXL은 싸우는 기술이 아니다

구분	NVLink	CXL
역할	GPU 간 고속 직접 연결	CPU-메모리 간 확장 연결
강점	속도 (최대 1,800GB/s)	유연성, 메모리 풀링
주 사용처	AI 학습, 고밀도 GPU 클러스터	AI 추론, 메모리 부족 보완
엔비디아 채택 여부	핵심 인터커넥트로 채택	CPU 라인에서 지원 예정

NVLink와 CXL은 인터커넥트 스택의 서로 다른 계층을 담당한다. 경쟁이라기보다 보완 관계다.

현재 NVLink 기반 AI 랙은 랙 내부 GPU 간 통신이 매우 빠르다. 다만 랙 간 확장 시 네트워크 병목이 생기고 구조적 한계가 드러난다. 그래서 하이퍼스케일러들은 비용 효율성, 확장성, 벤더 종속성 완화 측면에서 CXL을 잠재 대안으로 계속 검토한다.

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그러면 진짜 리스크는 어디에 있나

엔비디아의 "비채택" 리스크는 상당 부분 해소됐다. 진짜 리스크는 다른 곳에 있다.

• 개화 시점 지연: 차세대 데이터센터 인터커넥트로 주목받던 CXL의 보급 시점이 늦어지면, 관련 기업들은 전략을 바꿔야 한다. 엔비디아가 NVLink 기반 생태계를 공고히 하고 인텔의 영향력이 약해지는 가운데, 2026년 상용화를 기대했던 시장 전망은 불투명해졌다.

• 인텔 리더십 약화: CXL을 개발한 인텔조차 CXL에만 전념하지 않는 모습이 보인다. 인텔이 CXL 생태계 확산의 중심 역할을 해왔는데, 그 구심점이 약해진 상태다.

• 소프트웨어 지원 공백: 하드웨어가 나와도 운영체제와 AI 프레임워크가 CXL을 인식해 활용해야 실제 성능이 나온다. 메모리 관리 소프트웨어가 없으면 애플리케이션은 CXL 메모리를 제대로 쓰지 못한다.

결국 "엔비디아가 CXL을 안 쓰면 끝"이라는 공포는 과장됐다. 더 현실적인 위험은 생태계가 기대보다 1~2년 늦게 열리는 것이다. 그 지연이 관련 종목의 기대감을 얼마나 빨리 꺼뜨리느냐가 투자에서 실제로 중요한 변수다.

다음 섹션에서는 이 불확실성 속에서 초보 투자자가 CXL 관련주를 고를 때 반드시 짚어봐야 할 공시·계약·실적 체크리스트를 정리한다.

종목별 체크리스트: CXL 관련주 매수 전 확인해야 할 3가지

CXL 관련주를 살 때 확인해야 할 핵심은 딱 세 가지다. 공시된 계약·납품 이력, 현재 실적에서 CXL 비중, 양산 타임라인과의 거리. 이 세 가지 중 하나라도 '기대감'에만 머물러 있으면, 그 종목은 지금 시점에서 테마 프리미엄을 이미 다 받은 것으로 봐야 한다.

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체크 1. 공시에 CXL 계약이 찍혀 있는가?

가장 먼저 볼 것은 DART(금융감독원 전자공시시스템) 공시다. 계약 체결 공시에 "CXL"이 명기돼 있는지 확인하면 된다.

네오셈은 2023년 CXL 1.1 메모리 검사장비를 세계 최초로 상용화했고, CXL 2.0 장비도 세계 최초로 개발 완료해 양산장비를 고객사에 초도 납품했다. 여기서 중요한 건 "개발"이 아니라 "납품"이라는 단어다. 공시에 납품이 찍혔다는 것은 실제로 돈이 오갔다는 뜻이다.

삼성전자의 주요 협력사인 엑시콘과 네오셈은 CXL 2.0 D램 양산용 테스터 공급 벤더로 선정됐으며, 엑시콘은 2022년 삼성전자와 공동으로 CXL 1.1 테스터를 개발한 데 이어 CXL 2.0 테스터 개발도 완료했다.

티엘비는 SK하이닉스와 삼성전자의 CXL 메모리 모듈 PCB 개발에 참여했으며, 해당 모듈 개발을 완료했다. 개발 완료와 양산 납품은 다르다. 티엘비의 경우 공시보다는 증권사 리포트 근거가 주를 이루므로, 실제 수주 공시가 뜨는지를 직접 확인해야 한다.

오픈엣지테크놀로지는 UCIe(2025년), PCIe(2026년) 등 인터페이스 IP 개발 로드맵을 갖고 있으며, CXL IP는 메모리 칩메이커향이기 때문에 메모리 양산에 따라 대규모 로열티 인식이 가능하다는 분석이 나온다. 로열티 구조라는 점이 핵심이다. IP 라이선스 계약이 체결되는 시점과 실제 메모리 양산이 시작되는 시점이 모두 맞아야 매출로 잡힌다.

퀄리타스반도체는 2026년 1분기 기준 전년 동기 대비 매출액이 174.1% 증가했으며, AI 시장 개화로 DDR5·HBM 메모리 컨트롤러·PCIe 등 인터페이스 IP 수요가 늘면서 IP 라이선싱 매출이 증가했다. 성장률은 인상적이지만, 이 숫자에서 CXL만의 기여분이 얼마인지는 사업보고서를 뜯어봐야 알 수 있다.

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체크 2. 지금 실적에 CXL 숫자가 실제로 잡히는가?

종목마다 CXL과의 거리가 다르다. 아래 표로 정리했다.

종목	CXL 연결 고리	현재 매출 반영 여부	본격 매출 예상 시점
네오셈	CXL 1.1·2.0 검사장비 납품 완료	이미 일부 반영	CXL 3.1 장비는 2026년 일부 납품 시작 기대
엑시콘	삼성전자 CXL 2.0 테스터 벤더 선정	납품 시작 단계	2026년 양산 확대
티엘비	CXL 모듈 PCB 개발 완료	아직 본격 반영 전	2025년 하반기부터 CXL 2.0 기반 양산화 수혜 기대
오픈엣지테크놀로지	CXL 인터페이스 IP 개발 중	미반영 (로열티 구조)	메모리 양산 이후
퀄리타스반도체	PCIe·인터페이스 IP, CXL IP 개발	일부 IP 라이선싱 반영	CXL IP 계약 체결 후

표를 보면 패턴이 보인다. 검사장비 업체(네오셈, 엑시콘)는 장비가 먼저 팔려야 하니까 메모리 양산 직전에 돈이 들어온다. PCB 업체(티엘비)는 양산이 시작돼야 PCB가 나가기 시작한다. IP 업체(오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체)는 라이선스 계약 시점과 로열티 인식 시점이 따로 논다. 수혜 순서가 다르다는 게 이 뜻이다.

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체크 3. 양산 타임라인이 현실적인가?

기대감 선반영 여부를 가르는 마지막 질문이다. 네오셈의 CXL 3.1 장비는 2026년 일부 납품을 시작할 것으로 증권가가 내다보고 있다. 욜 인텔리전스(Yole Intelligence) 기준으로 CXL 시장은 2026년 21억 달러(약 3조 원) 규모로 성장할 전망이다. 시장이 열리는 건 사실이다. 문제는 그 파이가 어느 시점에 어느 종목 매출로 잡히느냐다.

타임라인을 보는 현실적인 방법은 세 가지다.

• DART 공시 내 수주잔고: 장비 업체는 수주잔고가 늘어야 다음 분기 매출로 이어진다. 수주 없이 "수혜 기대"만 나오면 재료는 아직 주가에만 있다.
• 고객사 양산 일정: 삼성전자·SK하이닉스의 CXL 메모리 양산 일정이 밀리면 장비·PCB·IP 수요도 같이 밀린다. 고객사 IR 자료에서 "CXL 양산"이 언급되는지 확인하라.
• 증권사 리포트와 공시: 네오셈은 2026년 3월 공시에서 SSD 검사장비와 CXL 메모리 검사장비를 중심으로 한 기업가치 제고 계획을 내놨다. 회사가 직접 DART에 CXL을 명기한 공시는 증권사 추정치보다 무게감이 다르다.

CXL 관련주 종목의 밸류에이션(주가가 이익의 몇 배인지)은 대부분 2026~2027년 실적 기대를 당겨서 반영하고 있다. 지금 사는 건 기대감을 사는 것이라는 전제를 인정하고 들어가야 한다. 그 전제를 납득하려면, 위 세 가지 체크리스트가 모두 "YES"여야 한다. 하나라도 "아직"이라면, 그 종목의 주가는 실적이 아니라 이야기를 먹고 있는 상태다.