헤지펀드 매니저, 1분기 클라우드 줄이고 TSMC·ASML 늘렸다
2026년 5월 24일 · 미국 속보
필리프 라퐁(Philippe Laffont)과 코투(Coatue Management)가 1분기 주요 클라우드 보유를 줄이고 반도체 인프라인 TSMC와 ASML 지분을 늘렸습니다. 투자 비중 이동은 AI용 칩 제조 공급망 쪽으로 포지션을 옮긴 것으로 전해집니다.

필리프 라퐁(Philippe Laffont)과 운용사 코투(Coatue Management)는 1분기 동안 포트폴리오를 조정했습니다. 이 기간에 주요 클라우드 업체 보유 비중을 줄였습니다. 조정 대상은 아마존(Amazon), 알파벳(Alphabet), 마이크로소프트(Microsoft), 오라클(Oracle)입니다.
동시에 코투는 반도체 인프라 기업의 지분을 늘렸습니다. 매수 대상에는 TSMC와 ASML이 포함됩니다. 이들 회사는 AI용 고성능 칩 생산과 그 장비에서 핵심적 역할을 합니다.
기사에 따르면 이 포지션 변화는 AI 칩 제조를 가능하게 하는 쪽으로 전략을 옮긴 것이라고 설명됩니다. 즉, AI를 활용하는 기업보다 칩을 만들고 장비를 공급하는 기업에 무게를 둔 것으로 전해집니다. 구체적 비중과 매수·매도 수량은 공시 자료에서 확인됩니다.
TSMC 관련 설명으로는 고급 공정 위탁생산을 담당한다는 점이 강조됩니다. ASML은 반도체 제조에 필요한 장비 분야에서 지배적 위치라는 점이 언급됩니다. 기사에서는 두 회사가 AI 칩 공급망에서 직접적인 수혜를 볼 수 있다고 전합니다.
이 보도는 코투의 1분기 포지션 변경을 사실로 전하고 있습니다. 보유 변동의 배경으로는 AI 칩 수요와 공급망 중요성이 거론됩니다. 추가 세부 내역은 이후 분기 보유 공시에서 확인할 수 있습니다.
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자주 묻는 질문
헤지펀드 매니저가 1분기에 클라우드 비중을 줄이고 TSMC·ASML 비중을 늘린 구체적 이유는 무엇인가요?
핵심: AI 칩 제조·장비 공급 쪽으로 전략을 옮겼기 때문이다. 기사에서는 AI를 활용하는 기업보다 칩과 장비 공급업체에 무게를 둔 포지션 변경이라고 전했다.
코투가 1분기에 줄인 클라우드 기업은 누구인가요?
기사에서는 1분기 동안 아마존, 알파벳, 마이크로소프트, 오라클의 보유 비중을 줄였다고 전했다.
TSMC와 ASML을 늘린 배경은 무엇이라고 보도됐나요?
기사에서는 TSMC가 고급 공정 위탁생산을 담당하고 ASML이 반도체 제조 장비에서 지배적 위치를 차지한다고 설명했다.
포지션 변경의 구체적 매수·매도 수량은 어디에서 확인하나요?
구체적 비중과 매수·매도 수량은 공시 자료와 분기별 보유 공시에서 확인할 수 있다고 기사에서 안내했다.
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