컴퓨텍스서 삼성 HBM5 목업 공개, SK하이닉스는 생산 2배 발표

2일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 삼성전자와 SK하이닉스가 각자 전략을 공개했습니다. 삼성전자는 8세대 고대역폭메모리 HBM5의 실물 모형을 처음으로 선보였습니다. SK하이닉스는 같은 행사에서 웨이퍼 생산량을 2배로 늘리겠다고 발표했습니다.

삼성전자는 부스에서 HBM5 목업을 공개하며 방열블록(HPB)을 적용한 설계를 설명했습니다. 회사는 HPB가 메모리 성능 향상 과정에서 발생하는 발열 문제를 해결하기 위한 구조라고 밝혔습니다. 발표에는 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자가 참석했습니다.

회사는 HBM4E에서 HPB 기술의 구현과 검증을 마쳤다고 밝혔습니다. HBM5에서는 이 검증 결과를 바탕으로 열관리 기술을 본격 적용하겠다고 설명했습니다. 현장 발표에서는 구체적 양산 일정 대신 기술 설명에 무게를 두었습니다.

삼성전자는 HBM5의 베이스다이에 2나노미터 공정을 적용했다고 공개했습니다. 구체적 수율이나 양산 시점 등은 발표문에 포함되지 않았습니다. 회사는 차세대 HBM 관련 기술적 요소를 강조했습니다.

SK하이닉스는 부스에서 웨이퍼 생산량을 2배로 늘리겠다는 계획을 발표했습니다. 회사는 생산을 늘려 메모리 공급 능력을 강화하겠다고 밝혔습니다. 구체적인 투자 규모와 일정은 이날 발표에서 제시되지 않았습니다.

양사는 행사에서 기술 개발과 생산 계획을 각각 공개했습니다. 발표는 모두 2일 현장에서 이뤄졌습니다. 현장 발표는 HBM 세대 전환과 생산 능력 확대 관련 내용을 중심으로 진행됐습니다.