엔비디아6시간삼성전자, 엔비디아 베라 루빈 탑재 eSSD 'PM1763' 양산 시작
삼성전자가 7월 8일 엔비디아 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재될 기업용 SSD 'PM1763'의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 제품은 PCIe 6.0 기반의 낸드형 eSSD로 AI 서버의 대용량 데이터 저장 수요에 대응하도록 설계됐습니다.
삼성전자가 7월 8일 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재될 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 제품은 PCIe 6.0 규격을 지원하는 낸드 기반 eSSD입니다.
PM1763은 AI 학습과 추론에 필요한 대용량 데이터를 안정적으로 저장하고 빠르게 전달하기 위해 설계된 제품이라고 회사는 설명했습니다. 회사는 이번 양산으로 엔비디아의 베라 루빈 공급망에 낸드 기반 제품까지 이름을 올리게 됐습니다.
삼성전자는 지난 2월 D램 기반 고대역폭메모리 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 바 있습니다. HBM4는 처리 속도에 초점을 맞춘 메모리이고, PM1763 같은 eSSD는 대용량 저장을 담당합니다.
회사 측은 HBM4와 eSSD 등 메모리 전 영역에서 솔루션을 제공하는 구조를 바탕으로 AI 인프라 시장에 대응하겠다고 밝혔습니다. PM1763은 기업용(enterprise) SSD 라인업에 속하는 제품입니다.
기사에서 언급된 바에 따르면 올해 하반기 엔비디아 베라 루빈의 출시 일정과 서버업체의 채택 여부가 실제 출하량과 공급 확대에 영향을 줄 수 있습니다. 삼성전자의 양산 발표 시점은 2026년 7월 8일입니다.
게시글에 대한 피드백을 남겨주세요.
자주 묻는 질문
PM1763의 주요 특징은 무엇인가요?
핵심은 PCIe 6.0 규격의 낸드 기반 기업용 eSSD다. AI 학습·추론용 대용량 데이터를 안정적으로 저장하고 빠르게 전달하도록 설계됐다.
PM1763 양산은 삼성전자와 엔비디아 관계에 어떤 의미인가요?
삼성전자가 낸드 기반 제품으로 베라 루빈 공급망에 이름을 올린 것이다. HBM4와 함께 메모리 전 영역 솔루션을 제시하게 됐다.
베라 루빈 탑재 eSSD가 AI 워크로드에서 속도가 빨라지는 이유는 무엇인가요?
eSSD가 대용량 데이터를 빠르게 전송해 학습·추론 시 데이터 병목을 줄이기 때문이다. HBM4가 처리 속도를 담당하는 구조와 보완 관계다.
PM1763 도입 전 서버 호환성에서 확인해야 할 항목은 무엇인가요?
서버가 PCIe 6.0을 지원하는지와 서버업체의 베라 루빈 채택 여부를 확인해야 한다. 출시·채택 일정이 출하량에 영향을 줄 수 있다.
댓글 0
첫 댓글을 남겨보세요.