Hanmi Semiconductor y SK hynix 442contrato de equipos HBM por cientos de millones de wones

Hanmi Semiconductor ha firmado con SK hynix un contrato de suministro de equipos de tratamiento térmico (TC bonder) por 442 cientos de millones de wones. El objetivo del contrato es suministrar equipos para HBM (memoria de alto ancho de banda). La empresa comunicó los detalles del contrato en el sistema de divulgación electrónica 8 días atrás.

El periodo de suministro es hasta el 9 de 2. El importe de este contrato equivale al 7.66% de las ventas de la empresa del año pasado. La comunicación especifica, entre otros detalles, el periodo de entrega y el importe total.

Anteriormente, Hanmi Semiconductor firmó con SK hynix un contrato por 1 de 14 por un valor de 96 cientos de millones de wones. El importe de este contrato es más de 4 veces superior. La empresa afirmó que, incluyendo esta operación, se trata del segundo contrato importante del año según las divulgaciones realizadas.

La HBM es una memoria de alto ancho de banda que se utiliza junto con las GPU en los aceleradores de inteligencia artificial. Los bondeadores TC son equipos empleados en el proceso de tratamiento térmico de los chips HBM. Empresas nacionales de semiconductores, entre ellas Samsung Electronics y SK hynix, participan en la producción de HBM.

El documento de divulgación incluye el importe total del contrato y la fecha límite de entrega. Los contratos adicionales o las divulgaciones que confirmen la finalización de las entregas pueden consultarse en el Sistema de Divulgación Electrónica. Los inversores pueden comprobar en la divulgación original el calendario de entregas y el momento en que se reflejará el importe.

Este contrato fue divulgado como un caso de suministro de equipos relacionados con HBM. Hanmi Semiconductor ha continuado realizando operaciones con SK hynix este año. Consulte la divulgación original para conocer las condiciones detalladas del contrato.