SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플 주요 고객에 공급
SK하이닉스는 6월 18일 차세대 AI용 고대역폭메모리 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 발표했습니다. 핀당 최대 16Gbps 속도와 에너지 효율 20% 이상 개선을 내세우며 삼성전자의 발표 3주 뒤에 성과를 공개했습니다.
SK하이닉스는 6월 18일 차세대 AI용 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 밝혔습니다. 투자자들이 주목하는 점은 회사가 HBM4E 샘플을 고객 검증 단계로 내보냈다는 사실입니다.
회사 발표에 따르면 SK하이닉스의 HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 속도를 구현합니다. 동급 전력 대비 성능을 높이기 위해 에너지 효율을 20% 이상 개선했다고 밝혔습니다.
SK하이닉스는 MR-MUF 패키징 기술을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다고 설명했습니다. 패키지 설계 변경으로 제품 안정성을 높였다고 전했습니다.
제품 설명에는 열 저항을 약 17% 개선해 열 관리 측면에서 안정성을 강화했다고 적시돼 있습니다.
삼성전자가 HBM4E 샘플 공급을 공개한 지 3주 만에 SK하이닉스도 성과를 발표했습니다. HBM4 양산 이후 양사가 차세대 제품 개발 결과를 잇달아 공개하는 모습입니다.
SK하이닉스는 이번 샘플 공급이 고객 요구를 선제적으로 충족하기 위한 조치라고 밝혔습니다. 구체적인 양산 시점과 고객사별 채택 여부는 별도 공시를 통해 공개하겠다고 표기했습니다.
불스토리의 해석
SK하이닉스의 샘플 공급은 기술 경쟁 단계에서 고객 검증 단계로 넘어갔음을 의미합니다. 삼성과의 발표 시점 차이는 경쟁이 빠르게 전개되고 있음을 보여줍니다. 양산 전환과 고객 채택 여부가 향후 실적에 직접적인 영향을 줄 가능성이 큽니다.
관련 종목
SK하이닉스
HBM4E 12단 샘플 공급 주체입니다. 양산 전환 여부가 매출에 직접 연결됩니다.
삼성전자
삼성전자가 3주 먼저 HBM4E 샘플을 공개했습니다. 경쟁 구도 변화가 중요합니다.
엔비디아
고성능 AI 칩을 공급하는 고객사로 HBM4E 채택 시 연관 수요가 늘어날 수 있습니다.
