SK하이닉스, HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급

SK하이닉스는 2026년 6월 18일 차세대 AI용 고대역폭메모리(HBM) 제품 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔습니다. 이 발표는 제품 개발 진행 상황을 알리는 공식 공지였습니다.

삼성전자는 3주 전에 HBM4E 샘플을 공개한 바 있습니다. 두 회사의 연속 발표로 차세대 HBM 관련 개발 소식이 이어지고 있습니다.

SK하이닉스는 자사 HBM4E가 핀당 최대 16Gbps 속도를 구현했다고 설명했습니다. 회사 측은 에너지 효율이 20% 이상 개선됐다고 덧붙였습니다.

열 저항은 17% 개선됐고, MR-MUF 패키징을 적용해 48GB 용량을 구현했다고 회사는 전했습니다. 이 사양은 12단 적층 기준입니다.

회사 발표는 엔비디아 등 복수의 주요 고객사에 샘플을 전달했다고 밝혔습니다. 구체적인 고객 명단과 채택 일정은 공개하지 않았습니다.

관련 보도에서는 HBM4 양산 공개 이후 양사가 차세대 제품인 HBM4E 개발 성과를 잇달아 공개했다고 전했습니다. 각 사는 기술 사양과 샘플 공급 사실을 공식적으로 알렸습니다.

SK하이닉스는 배포 자료에서 '시장이 요구하는 가치를 선제 구현했다'고 밝혔습니다. 삼성전자의 발표와의 시차는 약 3주였습니다.

공개된 것은 회사 측의 제품 개발·샘플 공급 사실과 기술 사양입니다. 양사의 양산 시점과 고객사 채택 여부는 향후 발표에서 확인해야 합니다.