엔비디아21시간삼성전자, 엔비디아 '베라 루빈' 탑재용 eSSD PM1763 양산 돌입
삼성전자가 7월 8일 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 낸드 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 발표했습니다. 이 제품은 PCIe 6.0 기반의 대용량 AI 서버용 저장장치로, 삼성은 앞서 D램 기반 HBM4를 출하한 데 이어 낸드까지 엔비디아 공급망에 이름을 올렸습니다.

삼성전자가 7월 8일 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 기업용 SSD 'PM1763' 양산에 돌입했다고 발표했습니다. 회사는 해당 제품이 엔비디아 공급망에 포함된다고 밝혔습니다.
PM1763는 낸드 기반의 AI 서버용 eSSD로, PCIe 6.0 규격을 적용해 대용량 데이터 저장에 최적화됐다고 설명했습니다. 회사는 제품을 AI 학습과 추론용 대용량 워크로드에 맞춘 제품으로 소개했습니다.
삼성전자는 지난 2월 베라 루빈에 탑재되는 D램 기반 고대역폭메모리(HBM)4를 세계 최초로 양산해 출하한 바 있습니다. 이번 eSSD 양산까지 더해지면서 D램과 낸드를 모두 아우르는 공급 체인을 구축했다고 회사는 밝혔습니다.
회사 발표에 따르면 HBM은 데이터 처리 속도를 높이는 역할을 하고, eSSD는 대용량 데이터를 저장하는 역할을 한다고 합니다. 삼성전자는 PM1763를 엔비디아 제품 출하 시점에 맞춰 공급할 계획이라고 덧붙였습니다.
삼성전자는 이번 양산으로 AI 메모리 영역을 확장하고 차세대 AI 관련 제품 포트폴리오를 강화한다고 발표했습니다.
불스토리의 해석
삼성전자의 PM1763 양산 발표는 엔비디아 차세대 플랫폼 공급망에 낸드 기반 제품을 공식적으로 포함시켰다는 점에서 의미가 있습니다. 앞서 HBM4 양산 출하를 한 데 이어 낸드까지 공급 체인이 확대되면서 회사의 AI 메모리 참여 범위가 넓어졌습니다. 단기적으로는 엔비디아 출하 타이밍에 따른 매출 반영 여부가 중요합니다.
관련 종목
삼성전자
PM1763 양산으로 엔비디아 공급망에 낸드 제품을 공급하게 됐습니다.
엔비디아
베라 루빈에 필요한 HBM4와 eSSD 공급망이 갖춰지면서 플랫폼 출시 준비가 진행됩니다.
SK하이닉스
삼성의 공급 확대는 HBM과 낸드 경쟁에서 점유율 압박 요인이 될 수 있습니다.
투자자라면 이 정도는 알아두세요
eSSD는 서버용 낸드 기반 저장장치로, 대용량 데이터를 오래 보관하면서도 AI 워크로드에 맞춘 속도와 내구성을 제공합니다. HBM4는 D램 계열의 고대역폭메모리로 연산 속도를 높이는 역할을 합니다. 엔비디아의 베라 루빈은 서버용 AI 가속기 차세대 플랫폼으로 알려져 있습니다.
향후 일정
엔비디아 베라 루빈 출시 예정
제품 탑재 시점에 맞춘 공급이 매출 반영 시점을 결정합니다.
리스크 / 반대 시나리오
- ·엔비디아 설계 변경으로 PM1763 탑재가 취소되면 공급 기대가 무너집니다.
- ·양산 수율이나 품질 문제로 출하가 지연될 가능성이 있습니다.
- ·글로벌 AI 서버 수요가 예상보다 둔화되면 공급 물량이 줄어들 수 있습니다.
체크리스트
- 1삼성전자 공시·IR에서 PM1763의 공급 계약 규모와 출하 일정 확인합니다.
- 2엔비디아의 베라 루빈 출시 일정과 초기 탑재 업체 명단을 모니터링합니다.
- 3경쟁사의 HBM 및 eSSD 개발·양산 소식과 고객 확보 상황을 점검합니다.
용어 정리
- eSSD
- 기업용 낸드 기반 SSD로, 서버용 대용량 저장을 위해 설계된 제품입니다.
- HBM4
- 고대역폭메모리 D램의 한 세대이며, 연산 속도를 높이는 데 쓰입니다.
- PCIe 6.0
- 고속 데이터 전송 규격의 한 버전으로, 저장장치와 서버 간 전송속도를 좌우합니다.
관련 분석
더 깊이 보려면 삼성전자 메모리 사업(낸드·D램) 전략과 엔비디아 서버용 부품 수요 보고서를 함께 보면 도움이 됩니다.
































































