SK하이닉스가 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급한 시점과 양산 예정 시점은 언제인가요?

샘플은 2026년 6월 18일에 주요 고객사에 공급됐다. 양산 시점은 공개되지 않아 추후 발표로 확인해야 한다.

HBM4E 12단의 속도와 전력 효율은 어떤가요? 구체적 수치가 궁금합니다.

회사 발표상 핀당 최대 16Gbps, 에너지 효율은 20% 이상 개선됐다고 밝혔다. 기사에는 HBM3과의 직접 비교 수치는 없다.

본문은 구체적 적용 제품을 밝히지 않았다. 다만 'AI용 고대역폭메모리' 설명과 고객사 전달 사실로 AI 가속기나 데이터센터 GPU에 먼저 쓰일 가능성이 크다.

기사에 따르면 삼성전자는 SK하이닉스 발표보다 약 3주 먼저 HBM4E 샘플을 공개했다. 기사는 정확한 날짜는 제시하지 않았다.

회사 발표에 따르면 MR-MUF 패키징을 적용해 12단 기준 48GB 용량을 구현했다고 밝혔다. 양산 세부 규격과 수율은 공개되지 않았다.

SK하이닉스는 2026년 6월 18일 차세대 AI용 고대역폭메모리(HBM) 제품 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔습니다. 이 발표는 제품 개발 진행 상황을 알리는 공식 공지였습니다.

삼성전자는 3주 전에 HBM4E 샘플을 공개한 바 있습니다. 두 회사의 연속 발표로 차세대 HBM 관련 개발 소식이 이어지고 있습니다.

SK하이닉스는 자사 HBM4E가 핀당 최대 16Gbps 속도를 구현했다고 설명했습니다. 회사 측은 에너지 효율이 20% 이상 개선됐다고 덧붙였습니다.

열 저항은 17% 개선됐고, MR-MUF 패키징을 적용해 48GB 용량을 구현했다고 회사는 전했습니다. 이 사양은 12단 적층 기준입니다.

회사 발표는 엔비디아 등 복수의 주요 고객사에 샘플을 전달했다고 밝혔습니다. 구체적인 고객 명단과 채택 일정은 공개하지 않았습니다.

관련 보도에서는 HBM4 양산 공개 이후 양사가 차세대 제품인 HBM4E 개발 성과를 잇달아 공개했다고 전했습니다. 각 사는 기술 사양과 샘플 공급 사실을 공식적으로 알렸습니다.

SK하이닉스는 배포 자료에서 '시장이 요구하는 가치를 선제 구현했다'고 밝혔습니다. 삼성전자의 발표와의 시차는 약 3주였습니다.

공개된 것은 회사 측의 제품 개발·샘플 공급 사실과 기술 사양입니다. 양사의 양산 시점과 고객사 채택 여부는 향후 발표에서 확인해야 합니다.