SK하이닉스와 엔비디아, 차세대 메모리 공동 개발

SK하이닉스는 6월 8일 엔비디아와 글로벌 인공지능(AI) 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발한다고 발표했습니다. 양사는 반도체 설계와 제조에 AI 기술을 접목하는 장기 기술 파트너십도 강화한다고 밝혔습니다. 회사 발표문은 협력 범위를 기존 고대역폭메모리(HBM) 중심에서 차세대 AI 인프라 전반으로 확대한다고 했습니다.

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자는 발표문에서 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라고 말했습니다. 양사는 그동안 HBM을 중심으로 협력해 왔다고 공시했습니다. 이번 공동 개발은 공급 협력 범위를 넓히는 내용이라고 했습니다.

SKC의 자회사 앱솔릭스는 SK하이닉스 출신 인력을 배치해 유리기판 상용화에 속도를 내고 있다고 밝혔습니다. 기사들은 유리기판을 고대역폭메모리 등 AI 반도체 핵심 소재로 소개했습니다. 앱솔릭스는 유리기판 기술 상용화를 위해 인력을 보강했다고 전했습니다.

시장 소식으로는 6월 5일 금리 급등 소식과 함께 반도체와 소형주가 하락했다고 보도됐습니다. 일부 보도는 엔비디아의 메모리 수요 축소 관련 내용을 함께 다뤘습니다. 당일 장에서 금리 변동이 증시 전반에 영향을 미쳤다고 전했습니다.

SK하이닉스는 발표문과 공시에서 설계·제조 전반에서의 협력 확대를 명시했습니다. 엔비디아는 첨단 메모리가 AI 인프라 성능의 핵심이라고 설명했습니다. 양사는 장기 협력을 이어갈 계획이라고 밝혔습니다.

관련 발표와 시장 소식은 6월 8일과 6월 5일에 각각 전해졌습니다. 회사들은 발표문과 공시로 내용을 알렸습니다. 세부 일정과 추가 발표는 회사 공시에서 확인할 수 있습니다.