폼팩터(FORM) HBM 최대수혜주?

HBM 한 층 더 쌓을 때마다 매출이 따라 오르는 회사가 있다

HBM 칩은 층을 더 쌓을수록 성능이 좋아진다. 8층과 12층 제품이 흔하다. 이게 특정 장비 회사의 주가와 직결되는 이유를 모르면, 이번 HBM 붐에서 가장 확실한 돈을 놓치기 쉽다. 층을 쌓을수록 검사해야 할 핀이 늘고, 이 핀 수가 곧 장비 회사의 매출 단가로 직결된다.

그 장비가 바로 프로브카드다. 반도체가 아직 웨이퍼(원판) 상태일 때 미리 결함이 있는 칩을 골라내는 검사 장비다. 수백 개의 칩이 붙어 있는 웨이퍼 표면에 프로브카드를 내려눌러 미세한 핀으로 접점을 찍어본다. 이 핀이 칩의 전기 신호를 읽어 불량 여부를 판별한다.

여기서 구조적 핵심이 나온다. 프로브카드는 '검사하는 핀 수'가 곧 매출 단가다.

HBM은 여러 층의 D램을 수직으로 쌓아 만든 고성능 메모리다. 층을 하나 더 쌓을 때마다 웨이퍼 단계에서 미리 검사해야 하는 접점(핀) 수가 늘어난다. 같은 면적의 웨이퍼를 검사하더라도 HBM이 고도화될수록 프로브카드 한 장당 붙는 핀 개수가 늘어나 단가가 오른다.

이 단순한 공식이 왜 이익 구조를 바꾸는지, 다음에서 풀어보겠다.

핀 수 = 매출 단가, 이 단순한 공식이 왜 강력한가

프로브카드 사업의 핵심은 "검사하는 핀 수가 곧 매출 단가"라는 구조에 있다. 핀이 많아질수록 카드 하나당 가격이 비싸진다.

HBM은 여러 층의 D램을 수직으로 쌓아 대역폭을 늘리는 메모리다. 층이 늘어나면 접점이 늘고, 접점이 늘면 웨이퍼 단계에서 미리 검사해야 하는 핀 수도 같이 늘어난다.

검사를 건너뛸 수는 없다. 불량 칩을 뒤늦게 발견하면 이미 수십억 원어치 패키징 공정을 들이붓고 난 뒤라 손실이 커진다.

여기서 구조적 매력이 드러난다. HBM 적층 수가 늘어날 때마다 FormFactor는 카드를 더 비싸게 팔 수 있다.

시장 점유율이 올라가지 않아도 단가 자체가 올라간다. 메모리 업체가 층을 더 쌓는 기술 경쟁을 할수록 FormFactor의 매출 단가가 자연스럽게 올라간다.

HBM 세대	적층 수	검사 핀 수	프로브카드 단가
HBM3	8층	기준	기준
HBM3E	12층	약 1.5배	상승
HBM4	16층(예상)	약 2배	추가 상승 예상

일반적인 반도체 테스트 장비는 업황을 탄다. 메모리 가격이 오르면 업체들이 검사를 늘리고, 내리면 줄인다. FormFactor도 이 흐름에서 완전히 자유롭지는 않다.

HBM은 조금 다르다. 층을 더 올리는 기술 경쟁이 업황과 무관하게 진행되고 있기 때문이다.

AI 수요가 살아있는 한 메모리 3사는 더 높게 쌓겠다고 경쟁한다. 그 경쟁 자체가 프로브카드 단가를 끌어올린다.

이게 '구조적 성장'이라는 말이 붙는 이유다. 단순한 업황 수혜가 아니라 공정 고도화에 편승해서 매출이 늘어나는 구조다.

HBM4로 넘어가면 이 단가 상승 효과가 본격적으로 반영된다. 시점은 2026년 하반기로 보고 있다.

SK하이닉스·삼성전자·마이크론, 3사를 다 잡은 회사

일반 반도체 테스트 장비 회사는 메모리 업황이 꺾이면 매출이 같이 무너진다. 스마트폰이 안 팔리고 데이터센터 투자가 줄면, 납품처들이 검사 장비 구매를 미루기 때문이다. 계절적 비수기에 들어가면 분기 매출이 20~30% 빠지는 경우도 흔하다.

FormFactor는 구조가 다르다.

HBM 3사를 모두 고객사로 확보해 놓았다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이다. 이 3개사가 전 세계 HBM 공급을 사실상 독점하고 있다. 그 말은 전 세계 HBM 생산 라인에 들어가는 프로브카드 수요가 FormFactor 한 곳으로 모인다는 뜻이다.

• 메모리 업황이 나빠져도 HBM 비중이 확대되며 매출을 방어한다.

• 고객사 3개사 모두가 HBM 생산량을 늘리는 방향으로 가고 있다. 누가 1등을 하든 FormFactor는 매출이 나온다.

• 일반 D램이나 낸드 가격이 떨어져도, HBM은 따로 논다. 수요-공급이 타이트해서 단가가 안 무너지기 때문이다.

그래서 이 회사는 전통적인 메모리 사이클과 실적 흐름이 다르다.

• 보통은 업황이 나빠지면 → 테스트 장비 주문이 줄고 → 매출이 빠진다.

• FormFactor는 → 업황이 나빠도 → HBM 비중이 늘고 → 매출이 버틴다.

HBM 시장에서 3개사가 다 같이 용량을 늘리고 있다. SK하이닉스가 1등이든, 삼성이 역전을 노리든, 마이크론이 추격을 하든 상관없다. 전부 FormFactor의 프로브카드를 써야 한다.

여기에 핀 수 이야기가 다시 연결된다. 다음 장에서 다루는 내용이다.

3개 분기 연속 최대 실적, 숫자로 확인하기

주가가 1년 만에 세 배 가까이 올랐으면서도 목표주가를 더 올려야 하는 이유가 뭘까. 숫자가 먼저 말해준다.

포컴팩터는 2026년 1분기에 매출 2억 2,610만 달러를 기록했다. 3개 분기 연속 최대 실적을 경신했다. HBM 층수가 늘면서 프로브카드 단가가 오르고, 그 효과가 한 분기씩 실적으로 쌓이고 있다는 뜻이다.

더 중요한 건 이익률이다. 비GAAP 기준 매출총이익률(일회성 비용을 빼고 본업에서 벌어들인 돈의 비율)이 49%까지 올라, 매출 100원을 벌 때 49원이 남는 구조가 됐다. 단가가 오르면 원가는 그만큼 늘지 않아 남는 돈이 더 두둑해진다. 매출이 늘 때 이익이 더 빠르게 늘어나는 구조다.

지표	2026년 1분기 실적	의미
매출	2억 2,610만 달러	3개 분기 연속 최대 경신
비GAAP 매출총이익률	49%	매출 100원당 49원 남는 구조

여기서 멈추면 안 된다. 매출과 이익률이 동시에 오르는 패턴이 한두 분기 일시적 현상인지, 아니면 앞으로도 이어질 구조적 흐름인지가 진짜 질문이다. 다음 섹션에서 2026~2027년 실적 전망표로 그 답을 확인한다.

6월 29일, 러셀 1000 지수 편입이 주가에 미치는 의미

지수 편입은 단발성 이벤트로 끝나는 경우가 많다. 소식이 뜨면 하루 오르고, 잊힌다.

이번 편입은 조금 다르다. 6월 29일부로 미국 대형주 지수인 러셀 1000에 FormFactor가 신규 편입됐다. 러셀 1000은 미국 시가총액 상위 1,000개 기업으로 구성된 지수다. 이 지수를 추종하는 인덱스 펀드와 ETF가 자동으로 주식을 사들여야 한다.

눈여겨볼 점은 '자동으로 사들여야 한다'는 사실이다. 수동 운용 펀드는 지수 구성이 바뀌면 편입 종목을 시가총액 비중에 맞춰 매수한다. 운용사의 선택이 아니다. 의무다.

이 매수가 끝나면, FormFactor 주식을 기본으로 담아두는 펀드들이 보유 자산 규모를 늘린 채 자리 잡는다. 한 번 편입되면 지수에서 퇴출되지 않는 한, 해당 펀드들의 포지션은 계속 유지된다.

투자자 입장에서는 단기 수급 효과와 장기적 잠금 효과를 구분해볼 필요가 있다. 단기적으로는 편입 직전과 직후에 인덱스 펀드의 일제 매수가 주가를 끌어올릴 수 있다. 장기적으로는 대형주 펀드의 기본 보유 종목이 됨으로써 주식이 시장에 대량으로 풀리는 것을 막아주는 버팀목이 된다.

러셀 1000 편입은 시장이 회사의 체급 변화를 공식적으로 인정한 신호다. 중형주에서 대형주로 넘어갔다는 뜻이다. 이것이 투자 판단의 가장 중요한 기준은 아니다. 다만 펀드 매니저들이 종목을 고를 때 거르는 1차 관문(최소 시가총액 조건)을 통과했다는 점은, 주가가 실적을 따라가면서 시장에서 일정 수준 인정받고 있다는 증거다.

그렇다면 실적과 주가가 실적에 비해 비싼지 싼지(밸류에이션)는 이 주가를 계속 받쳐줄 수 있을까. 다음 섹션에서 2026~2027년 매출과 영업이익률 전망을 숫자로 뜯어본다.

실적 전망과 영업이익률 상승 이유 (2026~2027년)

2026년 1분기 매출이 2억 2,610만 달러로 3개 분기 연속 최대 실적을 경신했다. 이 흐름이 멈추지 않는 이유가 숫자에 있다.

구분	2025년(실적)	2026년(예상)	2027년(예상)
매출액	8억 2,000만 달러	9억 8,000만 달러	11억 5,000만 달러
영업이익률	14.5%	18.0%	21.0%
EPS(주당순이익)	1.10달러	2.48달러	3.12달러
PER(주가수익비율, 주가가 이익의 몇 배인지)	136.0배	60.3배	47.9배

표에서 눈길을 끄는 건 영업이익률이다. 2025년 14.5%에서 2027년 21.0%까지 치고 오른다.

핵심은 원가 구조다. 매출이 늘 때 이익이 더 빨리 늘어나는 구조다. 프로브카드는 검사하는 핀 수가 곧 매출 단가다. HBM 층수가 늘면서 핀 수가 불어난다. 이때 추가 비용은 거의 들지 않는다. 이미 구축해놓은 검사 인프라에 핀만 더 꽂는 식이기 때문이다.

매출 100원 벌어서 14원 남던 회사다. 짧게 말하면, 손익 구조가 원단위로 개선되는 회사다.

2년 뒤에는 같은 매출에서 21원이 남는다. 그 사이 매출 규모도 40% 가까이 커진다. 이익은 매출보다 훨씬 빠르게 붙는다.

EPS는 더 가파르게 오른다.

2025년 EPS는 1.10달러였다. 2027년에는 3.12달러다. 약 2.8배 증가하는 셈이다. 이익이 두 자릿수 비율로 늘면 주당 순이익도 가속도가 붙는다.

PER은 이익 증가 속도를 따라가지 못하고 있다.

현재 주가 기준 PER은 136.0배다. 2027년 예상 PER은 47.9배로 내려온다. 시장이 같은 주가를 유지해도, 이익이 더 빨리 늘면 PER은 낮아진다. 주가가 3배 올라도 PER이 절반 수준으로 줄어들 수 있다.

2026년 1분기 비GAAP 매출총이익률(일회성 비용을 뺀 진짜 수익성 지표)이 49%까지 올랐다. 이는 원가 구조가 개선되고 있다는 신호다.

원가 개선은 영업이익으로 연결된다. 따라서 영업이익률 21%는 단순한 희망이 아니다. 매출총이익률에서 확인된 추세의 연장선이다.

그렇다면 이익이 두 배 가까이 늘어나는 2027년 기준으로 주식이 얼마나 싼지 따져볼 차례다. 목표주가 165달러가 나온 배경이 거기 있다.

목표주가 165달러는 어디서 나왔나, 시나리오 3개 뜯어보기

목표주가를 계산하는 법은 단순하다. 내년 EPS(주당순이익)에 내가 생각하는 적정 PER(주가가 이익의 몇 배인지)을 곱하면 나온다. 복잡한 모델이 아니다.

여기서 중요한 건 두 가지 숫자다.

첫째, 2027년 예상 EPS 3.12달러다.

둘째, 이 회사에 어울리는 PER 배수다. 배수를 어떻게 보느냐에 따라 주가가 125달러에서 203달러까지 달라진다.

시나리오	적용 PER	목표주가 (2027년 EPS 3.12달러 기준)
보수적	40배	125달러
기본 (Base)	53배	165달러
낙관적	65배	203달러

보수적 시나리오는 PER 40배를 가정한다.

이 가정에 따른 목표주가 125달러는 현재 주가 130달러보다 낮다. '지금 사면 손해'라는 뜻이다.

HBM4 양산이 지연되거나 메모리 업황이 꺾이면 이 시나리오가 현실이 될 수 있다.

기본 시나리오는 PER 53배를 쓴다.

이 가정은 목표주가 165달러를 만든다. 현재 주가 대비 약 26% 상승 여지가 있다.

낙관적 시나리오는 PER 65배까지 끌어올린다. HBM4 전환이 가이던스보다 빠르게 진행되면서 프로브카드 단가 상승이 조기 반영되면 200달러를 넘긴다. 다만 배수가 높아질수록 기대 수준이 많이 반영된 가격이다.

왜 53배가 기본인가.

핵심은 영업이익률이 14.5%에서 21%로 올라간다는 점이다.

매출이 늘 때 이익이 더 빨리 늘어나는 구조다. 이익 성장 속도가 매출을 앞지르면 시장이 더 높은 PER을 허용한다.

2026년 EPS가 2.48달러로 올해(1.10달러) 대비 두 배 넘게 뛰는 이유가 여기 있다.

PER 60배는 비싸 보인다.

하지만 이익이 매년 두 배 가까이 커진다면, 1년 뒤에는 그 60배가 30배 수준으로 낮아질 수 있다. 성장이 주가의 부담을 줄여준다.

임원 지분 매도 신호나 HBM4 타이밍 같은 변수가 있다. 이 요소들을 건드리면 주가 수준이 어떻게 흔들리는지 다음에서 뜯어본다.

주가 3배 급등 뒤에 숨은 리스크 3가지

주가가 1년 만에 세 배 가까이 올랐다. 이 말은 좋은 소식이 이미 가격에 꽤 반영됐다는 뜻이다. 지금 들어가려는 투자자가 가장 먼저 확인해야 할 점은 "더 오를 근거가 남아있느냐"가 아니라 "무엇이 꺾을 수 있느냐"다.

리스크는 크게 세 가지다.

• 주가 부담: 현재 주가는 130.74달러다. PER(주가가 이익의 몇 배인지)은 60배를 넘는다.

회사 가이던스를 깔아 2027년 예상 EPS 3.12달러를 대입하면 PER은 47.9배다. 시장 평균보다 높은 수준이라, 가이던스가 1~2분기만 어긋나도 주가가 크게 흔들릴 수 있다.

• 임원 지분 매도: 일부 경영진이 보유 주식을 처분하고 있다. 경영진이 회사를 더 비관적으로 본다고 단정하긴 어렵다. 다만 매도 물량이 시장에 나오면 수급이 바뀌어 주가 상승 동력이 약해질 수 있다.

• HBM4 양산 지연: HBM4(차세대 고대역폭 메모리) 양산이 가이던스보다 늦어지면, 프로브카드 단가 상승 효과도 그만큼 뒤로 밀린다. FormFactor의 매출 성장 구조는 층이 늘면 검사 핀 수가 늘고, 그에 따라 단가가 오르는 방식이다. 이 출발점이 밀리면 2027년 실적 전망 자체가 수정될 수 있다.

세 가지 중 하나만 터져도 주가는 조정을 받는다. 주가가 이미 높은 상태에서는 더 취약하다.

이 리스크들이 곧 매도 사유는 아니다. HBM 적층 수가 늘어날수록 프로브카드 단가가 오르는 구조는 변하지 않는다. 다만 "구조가 좋다"와 "지금 가격에도 좋다"는 다른 문제다. 두 번째 질문에 대한 답은 다음 섹션의 시나리오별 목표주가에서 확인하라.

후공정 밸류체인 안에서 FormFactor는 언제 수혜를 받나

HBM 후공정에 돈이 풀릴 때, 모든 회사가 동시에 수혜를 받는 건 아니다. 먼저 돈을 버는 쪽이 있고, 나중에 버는 쪽이 있다. 기준은 단순하다. 지금 당장 수요가 현금으로 들어왔는지, 아니면 아직 기다려야 하는지. 그리고 그 수요가 단순한 메모리 업황 사이클인지, 공정 자체가 바뀌는 구조적 전환인지다.

지금 가장 먼저 돈을 벌고 있는 쪽은 기판이다. 해성디에스와 심텍이 대표적이다. 리드프레임은 풀가동 상태로 돌아왔고, 메모리 기판 판가 인상이 실적에 바로 반영되고 있다. 수요가 현금으로 들어오고 있다는 뜻이다.

본딩 장비도 마찬가지다. BE Semiconductor는 1분기 주문이 매출보다 100% 이상 먼저 급증했다. 주문이 매출을 앞선다는 건 앞으로 찍어낼 물량이 이미 예약됐다는 신호다. 선행지표다.

테스트 쪽에서도 ISC가 실적 서프라이즈를 기록했다. SLT와 ASIC 향 소켓 수주가 1분기에 들어오면서 믹스 개선 효과가 숫자에 드러났다.

그렇다면 FormFactor는 어디쯤 있을까. 순번상 가장 뒤다.

레이어	발현 시점	기업	핵심 논거
기판 (쇼티지)	지금	해성디에스, 심텍	리드프레임 풀가동, 메모리 기판 판가 인상 확인
테스트 (믹스 개선)	지금	ISC	SLT·ASIC 소켓 수주, 1분기 실적 서프라이즈
본딩 (주문 선행)	지금	BE Semiconductor	주문이 매출보다 100% 이상 선행 급증
OSAT (캐파 지원)	2026년 하반기	ASE Technology	TSMC 첨단 패키징 생산능력 확대, 하반기 매출 연결
테스트 (HBM4 전환)	2026년 하반기	FormFactor	HBM4 출하 본격화, 프로브카드 단가 상승 반영

FormFactor의 수혜는 HBM4 출하가 본격화되는 2026년 하반기에 나타난다. 그 전까지는 기판·본딩·테스트 소켓이 먼저 실적을 채운다. FormFactor가 프로브카드 단가 상승 효과를 본격적으로 누리려면 HBM4 양산 타이밍이 관건이다. ASE Technology가 TSMC 첨단 패키징의 생산능력을 늘릴 때 매출과 연결되는 시점과 흐름이 비슷하다.

정리하면 후공정 수혜는 닿는 면적이 먼저 늘고, 본딩 횟수가 다음, 테스트 단가가 마지막에 자리잡는 순서다. FormFactor는 그 마지막 순번이다. 늦게 받는 만큼, 한 번 받으면 단가 상승 효과가 한꺼번에 반영된다.

결론: OVERWEIGHT 의견을 유지하는 이유와 매수 타이밍

핵심부터 말하자면, FormFactor에 대해 OVERWEIGHT 의견을 유지한다. 목표주가는 165달러다.

이유는 단순하다. HBM 층수가 늘어날 때마다 검사해야 할 핀 수가 같이 늘고, 그 핀 수가 곧 매출 단가로 직결되는 구조는 당장 바뀌지 않는다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3사를 모두 고객사로 묶어놓은 지위도 여기에 얹혀 있다. 메모리 업황이 흔들려도 HBM 비중이 늘어나며 매출을 방어하는 구조다.

그렇다고 지금 당장 전량 매수하자는 이야기는 아니다.

가장 현실적인 걸림돌은 주가다. 최근 1년간 주가가 3배 가까이 올랐다. 현재 PER(주가가 이익의 몇 배인지)은 136배다. 아무리 구조적 성장이 뚜렷해도, 이 주가 부담을 무시할 수는 없다.

매수 타이밍을 잡는 기준은 두 가지다.

• 조정을 기다리는 투자자: 임원 지분 매도가 이어지고 있는 점과 HBM4 양산 시점이 가이던스보다 늦어질 가능성을 단기 리스크로 감안하면, 주가가 눌릴 때 분할 매수로 접근하는 쪽이 안전하다. PER 60배(2026년 예상) 근처에서 첫 매수를 시도할 근거가 된다.

• 지금 들어가는 투자자: 3개 분기 연속 최대 실적 경신, 러셀 1000 지수 편입, 2027년 영업이익률 21% 전망이라는 모멘텀이 현재 주가에 이미 반영됐다는 점을 받아들여야 한다. 그럼에도 2027년 EPS(주당순이익) 3.12달러 기준 PER 47.9배까지는 기꺼이 들고 가겠다는 장기 투자자라면 현 시점에서 매수할 수 있다.

개인적으로는 전자를 권한다. FormFactor의 구조적 수혜는 2026년 하반기 HBM4 출하가 본격화되는 시점부터 프로브카드 단가 상승 효과가 실적으로 더 뚜렷해지기 시작한다. 그때가 오기 전까지 조정을 이용해 매수 단가를 낮추는 쪽이 리스크 대비 수익이 더 낫다.

기판, 본딩, 테스트 중 FormFactor의 수혜 순번은 마지막이다. 수요가 이미 발동한 기판(해성디에스, 심텍)이나 본딩(BE Semiconductor)과 달리, FormFactor는 HBM4 전환이 본격화되는 2026년 하반기에야 단가 상승 효과가 실적으로 답을 준다. 기다릴 근거가 그만큼 더 많다.

부록: 용어 사전

• 프로브카드: 웨이퍼 상태에서 칩 결함을 미리 찾아내는 검사 장비다. 칩을 잘라내기 전에 불량품을 걸러낸다. HBM은 층을 많이 쌓을수록 검사해야 할 접점(핀) 수가 늘고, 이 핀 수가 곧 프로브카드의 매출 단가로 직결된다.

• HBM (High Bandwidth Memory): 여러 층의 D램을 수직으로 쌓아 데이터가 오가는 길(대역폭)을 넓힌 고성능 메모리다. AI 가속기가 대량의 데이터를 빠르게 처리하려면 일반 D램보다 HBM이 필요하다. 층수가 8단에서 12단으로 갈수록 검사 핀 수가 급증하는데, 이 구조가 FormFactor의 매출 단가 상승 근거가 된다.

• 비GAAP 매출총이익률: 일회성 비용을 제외하고 계산한 수익성 지표다. FormFactor는 2026년 1분기에 이 지표가 49%까지 올랐다. "매출 100원 중 49원이 남는다"는 뜻이다.

• PER (주가수익비율, 주가가 1년 이익의 몇 배인지): 주가가 이익의 몇 배인지 보여주는 잣대다. PER 60배면 지금 이익 수준이 60년 동안 유지돼야 주가를 회수한다는 의미다. 주가가 비싼지 싼지를 가늠하는 기본 지표다.

• 러셀 1000 지수: 미국 대형주 1,000개로 구성된 주가 지수다. 이 지수에 편입되면 지수를 추종하는 펀드와 ETF들이 해당 주식을 매수하게 된다. FormFactor는 6월 29일부로 신규 편입이 확정됐다.

• OSAT (Outer Semiconductor Assembly and Test): 반도체 후공정, 즉 패키징과 테스트를 전문으로 위탁받는 업체를 말한다. TSMC 같은 파운드리가 칩을 찍어내면 OSAT이 이를 포장하고 검사한다. ASE Technology가 대표적이다.

• HBM4: HBM의 4세대 제품 이름이다. 층수가 더 높아지고 핀 수도 늘어난다. 양산 시점이 늦어지면 프로브카드 단가 상승 효과도 뒤로 밀리기 때문에 FormFactor 실적 시점에 직접적인 영향을 준다.

• 본딩: 반도체 칩과 기판 또는 칩과 칩을 물리적으로 붙이는 공정이다. HBM은 여러 층을 정밀하게 붙여야 해서 복잡도가 높다. BE Semiconductor 같은 장비 업체가 이 공정을 담당한다.