삼성전기, 실리콘 커패시터 1조5,000억 원 공급계약…국내 장비·소재주 상승
삼성전기가 글로벌 대형 고객과 1조5,000억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 20일 공시했습니다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지입니다. 해당 소식에 삼성전기와 반도체 장비·부품주가 장중 강세를 보였습니다.

삼성전기는 20일 1조5,000억 원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 공시했습니다. 회사는 고객을 '글로벌 대형 기업'으로 밝히고 있습니다. 회사 측은 이번 계약이 실리콘 커패시터 사업에서의 첫 대규모 공급 성과라고 설명했습니다.
공급 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지로, 계약 기간은 2년입니다. 장덕현 삼성전기 사장은 이번 계약을 AI 반도체 핵심 부품 공급에서의 중요한 단계로 표현했습니다. 회사는 향후 제품 라인업을 확대하겠다고 밝혔습니다.
실리콘 커패시터는 서버용 GPU와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 AI 반도체의 전력 안정화를 돕는 부품입니다. 기존 적층세라믹 커패시터(MLCC)와 비교해 설계상 장점이 있다고 회사는 설명했습니다. 삼성전기는 이 부품을 신성장 동력으로 육성해 왔습니다.
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“삼성전기, 실리콘 커패시터 1조5,000억 원 공급계약…국내 장비·소재주 상승”
시장 반응으로 삼성전기는 20일 장중 강세를 보였습니다. 같은 날 반도체 장비주인 주성엔지니어링은 오전 9시42분 기준 15% 상승세를 기록했습니다. 업계에서는 반도체 투자가 이어지는 가운데 장비·부품 수혜 기대가 반영된 것으로 보입니다.
세아홀딩스는 300억 원 규모의 자사주 공개매수와 소각을 공시했습니다. 회사는 주당 160,000원에 주식을 사들이겠다고 밝혔습니다. 공시 후 세아홀딩스 주가는 장 초반 강하게 올랐습니다.
이날 전반적인 장 흐름에서는 일부 대형 수급 이슈와 기업 공시가 종목별 변동성을 키웠습니다. 반도체 공급망 관련 소식이 이날 장세를 견인한 점이 확인됩니다. 개별 종목에 따라 등락 폭이 컸습니다.
불스토리의 해석
삼성전기의 대형 공급계약은 실리콘 커패시터 사업에서 첫 대규모 실적입니다. AI 서버용 반도체 수요와 맞물려 해당 부품의 수요가 증가하고 있다는 신호입니다. 국내 반도체 장비와 소재 업체들에 단기적 수급과 기대감이 반영된 모습입니다.
관련 종목
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실리콘 커패시터는 고성능 AI 칩의 전력 품질을 관리하는 부품입니다. GPU와 HBM 같은 패키지에 탑재돼 전력 안정화 역할을 합니다. 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 경쟁을 확대하며 관련 부품 수요가 증가하고 있습니다.
향후 일정
공급계약 시작
계약 물량이 실제로 출하되면 매출로 반영되기 시작합니다.
공급계약 종료
계약 기간 종료 시점에서 후속 수주 여부가 중요합니다.
리스크 / 반대 시나리오
- ·글로벌 고객의 생산 계획 변경으로 계약 물량이 축소될 가능성
- ·제품 품질 문제나 납기 지연으로 인한 공급 차질
- ·반도체 수요 둔화로 인한 후속 수주 지연
체크리스트
- 12027년 1월 1일 이후 삼성전기의 분기별 매출 구성에서 실리콘 커패시터 비중 확인합니다.
- 2삼성전기의 공시(납품 일정·물량 변동)와 고객사 관련 공시를 모니터링합니다.
- 3관련 장비·소재 업체의 수주·공급 동향을 분기별로 점검합니다.
용어 정리
- 실리콘 커패시터
- AI 칩의 전력 안정화를 돕는 부품으로, 서버용 GPU와 고대역폭 메모리에 사용됩니다.
- HBM
- 고대역폭 메모리로서 고성능 그래픽·AI 칩의 메모리로 쓰입니다.
관련 분석
실리콘 커패시터 사업의 수익성 구조와 생산 능력 확장 계획을 중심으로 추가 분석을 권합니다. 삼성전기의 제품 라인업 확장과 공급 능력 평가가 핵심입니다.











