엔비디아

AI 가속기(GPU) 시장을 사실상 독점하는 미국 반도체 기업. 데이터센터 AI 수요의 핵심 수혜주로 꼽힙니다.

유리기판

반도체 패키지의 중심 소재에 유리를 적용해 휨과 신호 손실을 줄이고 대면적과 미세 회로 구현을 돕는 기술입니다.

TSMC

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 세계 최대의 반도체 파운드리 기업으로, 고객의 설계도에 따라 칩을 대신 생산하는 전문 제조사다. 대만 증권거래소에 상장돼 있으며, 첨단 공정 경쟁력과 대규모 양산 능력을 바탕으로 글로벌 팹리스와 빅테크의 핵심 생산 파트너로 꼽힌다.

AMD

AMD(Advanced Micro Devices)는 CPU와 GPU를 설계하는 미국 반도체 기업이다. Ryzen 시리즈 CPU와 Radeon 시리즈 GPU, 데이터센터용 EPYC 서버 프로세서로 잘 알려져 있다.

마이크론

마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 미국 나스닥에 상장된 메모리 반도체 기업으로, DRAM과 NAND 플래시 메모리를 중심으로 설계·제조한다. 데이터센터, PC, 모바일, AI 인프라 수요와 업황 사이클에 따라 실적 변동성이 큰 반도체 대표 종목 중 하나다.

GPU

GPU(Graphics Processing Unit)는 대량의 데이터를 병렬로 처리해 그래픽 렌더링과 복잡한 연산을 빠르게 수행하는 프로세서다. 원래는 게임·영상용 핵심 부품이었지만, 지금은 AI 가속기와 데이터센터 연산의 중심 장치로도 쓰인다.

CUDA

NVIDIA가 개발한 GPU 병렬 컴퓨팅 플랫폼이자 프로그래밍 모델이다. 그래픽 처리용으로 출발했지만, 현재는 AI·과학계산·데이터센터 연산의 핵심 기반으로 널리 쓰인다.

HBM

HBM(High Bandwidth Memory)은 D램을 수직으로 적층해 TSV로 연결한 고대역폭 메모리 기술이다. 인공지능 가속기와 고성능 GPU, HPC에서 병목을 줄이는 핵심 메모리로 쓰인다.

EUV

파장 약 13.5nm의 극자외선을 이용하는 반도체 노광 기술이다. 7nm 이하 초미세 공정에서 회로 패턴을 웨이퍼에 전사하는 핵심 수단으로 쓰인다.

파운드리

고객사가 설계한 반도체 칩을 대신 생산하는 반도체 제조 서비스다. 특히 TSMC와 삼성전자가 대표적인 파운드리 기업으로 꼽힌다.[^1][^2]