한미반도체 전망, HBM4 사이클 올라탈까. 증권사 목표주가 총정리 (2026)

한미반도체 주가 전망, 지금 어디쯤인가

한미반도체(042700) 주가는 2026년 7월 6일 현재 25만 4,500원이다.

52주 기준으로 최저 8만 1,400원, 최고 42만 6,000원이다. 증권사마다 목표주가 격차도 크다. 메릴린치는 42만 원을 제시한 반면, JP모건은 비중 축소 의견과 함께 목표주가 15만 원을 유지했다. 같은 종목에 대한 평가가 두 배 이상 벌어진 셈이다. 어느 쪽이 맞는지가 이 글의 핵심 질문이다.

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주가가 이미 많이 올랐는데, 아직 기회인가

지금 주가는 작년 말보다 두 배 이상 높다. 2025년 12월 초 11만 9,100원에서 출발해 2026년 2월에 20만 원을 넘겼다.

그해 2월 27일에는 32만 6,500원까지 올라 당시 신고가를 찍었다. 그런데 5월 이후 주가가 꺾였다. 현재 25만 원대는 2월 고점에서 20% 넘게 빠진 자리다.

하락 배경은 분명하다. 2026년 1분기 매출이 전년 동기 대비 65.5% 감소했고, 영업이익은 87.9% 감소했다. 숫자만 보면 충격적이다. 증권가 해석은 달랐다. 시장은 이를 '망했다'로 보지 않고 HBM4 발주 공백기로 읽었다. HBM3E에서 HBM4로 세대 전환하는 과정에서 고객사 발주가 일시적으로 끊겼다는 것이다.

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증권사 목표주가, 왜 이렇게 다른가

국내외 주요 증권사 목표주가를 정리하면 이렇다.

증권사	목표주가	투자의견	비고
뱅크오브아메리카 메릴린치	42만 원	매수	2028년 TCB 수주 강세 가정
LS증권	30만 원대	매수	SK하이닉스 점유율 60% 가정
리딩투자증권	24만 원	매수	2026년 영업이익 4,015억 원 전망
유진투자증권	23만 원	매수	업계 평균 대비 할증 적용
JP모건	15만 원	비중 축소	삼성전자 수주 확률 낮다고 판단

(2026년 1월~4월 각 증권사 리포트 기준)

메릴린치는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 주문을 맞추기 위해 신규 팹 건설을 가속한다고 봤다. 이 흐름이 2028년 TCB 주문 강세로 이어질 것이라는 가정이다. 메릴린치는 이 가정에 따라 2028년 EPS 전망치를 39% 올려 목표주가를 산출했다.

반대로 JP모건은 삼성전자 수주 가능성을 낮게 본다. 삼성전자가 전통적으로 자회사 세메스를 통해 장비를 조달해 왔다는 점을 근거로, 한미반도체의 수주 확률은 제한적이라고 판단한다.

핵심 갈림길은 하나다. 삼성전자 수주가 되느냐, 안 되느냐.

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지금 주가, 어떻게 읽어야 하나

증권가 컨센서스는 2026년 매출 8,135억 원, 영업이익 4,042억 원을 전망한다. 이 수치가 현실화되면 전년 대비 매출은 39% 늘고, 영업이익은 60% 늘어나는 셈이다.

현재 주가 25만 원대는 이 컨센서스를 기준으로 주가가 이익의 약 44~50배 수준에 거래된다는 뜻이다. PER(주가가 이익의 몇 배인지)은 이렇게 해석하면 된다. 경쟁사 후공정 장비 업체 중간값 PER이 55배 수준인 점을 감안하면, 현재 주가가 절대적으로 고평가라고 단정하기는 어렵다.

문제는 이 주가 수준이 유지되려면 2분기 이후 수주 회복이 숫자로 확인돼야 한다는 점이다. 다음 실적 발표는 2026년 8월 19일이다. 이날 공개되는 2분기 수주 물량이 'HBM4 발주 공백은 일시적'이라는 증권가 시나리오의 진위를 가르는 첫 데이터가 될 것이다.

주가가 이익에 비해 높은 상태라는 반대 근거도 타당하고, 회복 시나리오가 설득력 있다는 근거도 존재한다. 다만 회복 시나리오는 삼성전자 수주라는 아직 확인되지 않은 가정에 크게 의존한다. 그 가정을 어떻게 볼 것인지는 증권사별 논리 분해(유료)에서 다룬다.

한미반도체가 파는 것: TC 본더가 HBM 생산에서 하는 일

한미반도체의 주력 제품은 TC 본더(열압착 본딩 장비)다. HBM 제조 공정에서 D램 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. 한 장비로 2025년 창사 이래 최대 매출을 찍었다. 테크인사이츠 기준 2025년 3분기 전 세계 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2%의 점유율로 1위를 지키고 있다.

HBM이 뭔지 모르는 분을 위해

HBM(고대역폭 메모리)은 AI 연산에 쓰이는 고성능 메모리다. 엔비디아의 AI 칩 옆에 붙어서 데이터를 빠르게 주고받는 역할을 한다. 여러 장의 D램을 수직으로 적층해 만드는 메모리로, 같은 면적 안에 더 많은 층을 쌓을수록 처리 속도가 올라간다.

엘리베이터 층수를 높이는 것과 비슷하다. 땅은 그대로인데 층만 올리면 더 많은 사람이 오갈 수 있다. HBM3E가 12층이라면, 지금 양산 중인 HBM4는 그 이상으로 올라가는 구조다.

TC 본더가 없으면 HBM을 못 만든다

층을 쌓는 일은 말처럼 쉽지 않다. 각 층을 전기적으로 연결해야 하기 때문에 정확한 위치에 칩을 올리고 열과 압력으로 안정적으로 접합하는 것이 핵심이다. 0.001mm 단위의 오차도 허용되지 않는 공정이다.

TC 본더는 가공을 완료한 웨이퍼와 칩을 열압착 방식으로 부착하는 장비로, D램을 적층하는 HBM 제조에 필수 장비로 활용된다. 쉽게 말하면, 수십 겹의 D램 층을 마이크론 단위로 눌러 붙이는 초정밀 접착기다. 이 장비 없이는 HBM 자체를 만들 수 없다.

기존 TC 본더를 HBM4 공정에 그대로 적용하면 패키징 시간이 길어지고 수율이 낮아지는 한계가 있다. 세대가 바뀔 때마다 새 장비가 필요하다는 뜻이다. 이는 한미반도체 전망을 볼 때 가장 중요한 구조적 포인트다.

점유율 71.2%가 의미하는 것

구분	내용
시장 점유율 (HBM용 TC 본더)	71.2% (테크인사이츠, 2025년 3분기 기준)
세계 최초 출시	2017년 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더
HBM3E 점유율	90%
관련 특허	150건 이상 보유
TC 본더 시장 연평균 성장 전망	2025~2030년 약 13%

2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시한 이후 HBM용 TC 본더 시장을 선도해 왔다. 경쟁사가 없었던 자리에 먼저 들어가 고객사와 함께 기술을 키워온 셈이다.

TC 본더 시장은 앞으로 커질 것으로 보인다. 시장 성장률은 연평균 13%로 전망된다(2025~2030년). 시장이 커질수록 1위 기업이 가져가는 절대 금액도 함께 늘어난다.

미국 마이크론에도 TC 본더 장비를 공급하며 고객사 포트폴리오를 확장했다. SK하이닉스 단일 의존에서 벗어나기 시작한 것이다.

그런데 왜 지금 주가가 제자리인가

기존 TC 본더를 HBM4 공정에 적용하면 패키징 시간이 길어지고 수율이 낮아지기 때문에 더 진화된 TC 본더로의 업그레이드가 불가피하다. 문제는 타이밍이다. 업그레이드 발주가 예상보다 늦게 터졌다. 그 이유와 2026년 발주 사이클 재개 논리는 다음 섹션에서 다룬다.

2025년 실적 먼저 보자

한미반도체는 2025년 연간 매출 5,767억 원으로 1980년 창사 이후 최대 실적을 냈다.

전년 대비 매출은 3.2% 늘었다.

영업이익은 2,514억 원으로 1.6% 소폭 줄었다. 숫자만 보면 "최대 매출인데 이익이 줄었다고?"라는 의문이 든다. 답은 4분기에 있다. (한미반도체 공시 기준)

연간 이익률 43.6%가 뜻하는 것

매출 100원 벌어서 44원 남기는 구조다.

반도체 장비 업계에서 보기 드문 수익성이다.

제조업 평균 영업이익률이 5~10% 수준임을 감안하면, 장비 한 대를 팔 때마다 붙는 마진이 얼마나 두터운지 짐작된다.

당기순이익은 2,144억 원으로 전년 대비 40.5% 급증했다. 다만 이 증가는 보유하던 HPSP 주식 처분에 따른 일회성 이익이 반영된 결과다. 영업이익과 순이익이 반대로 움직인 이유가 여기 있다. 주가를 볼 때 이 순이익 수치를 그대로 실력으로 보기는 어렵다.

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4분기에 무슨 일이 있었나

2025년 4분기 매출은 830억 원이었다.

직전 분기 매출이 1,662억 원이었던 것과 비교하면, 매출은 50.1% 쪼그라들었다.

영업이익은 276억 원으로, 직전 분기 대비 59.2% 줄었다.

반 토막이다. 이유가 뭘까.

메모리 제조사들이 HBM4 양산 시점을 2026년 초로 늦추면서 장비 구매 주문이 통째로 이월됐다. 구체적으로 삼성전자가 당초 2025년 말로 잡았던 HBM4 양산 일정을 설 연휴 이후인 2026년 1분기로 미루면서 장비 발주도 같이 뒤로 밀렸다.

쉽게 말하면 이렇다.

한미반도체는 주문이 들어와야 장비를 납품한다. 고객이 "공장 가동 시점을 3개월 뒤로 늦춘다"면, 그 장비 주문도 3개월 뒤로 넘어간다. 4분기 실적이 꺼진 건 수요가 사라진 게 아니라 주문이 뒤 분기로 이사 간 것이다.

한미반도체뿐 아니라 국내 매출 비중이 높은 대다수 반도체 장비 기업이 같은 이유로 동반 실적 저하를 겪었다. 한미반도체만의 문제가 아니었다는 얘기다.

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2025년 연간 실적 요약

항목	2025년	전년 대비
매출	5,767억 원	+3.2%
영업이익	2,514억 원	-1.6%
영업이익률	43.6%	보합
당기순이익	2,144억 원	+40.5% (일회성 포함)

(한미반도체 공시·연결재무제표 기준)

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그렇다면 뒤로 밀린 발주가 실제로 다시 쏟아지고 있을까. 그 답은 HBM4 발주 사이클에 달려 있다.

HBM4 발주 사이클이 핵심이다

한미 반도체 전망에서 가장 많이 받는 질문이 "왜 2026년 1분기 실적이 바닥인데 주가는 오르냐"다. 직답부터 하자.

2026년 1분기 연결 매출은 509억 원, 영업이익은 85억 원이다.

전년 동기 대비 각각 65%, 88% 급감했다.

고객사의 HBM4 전환 과정에서 발주와 매출 인식이 늦어진 영향이 컸다는 해석이다. 쉽게 말하면 실적이 빠진 이유가 수요가 사라진 것이 아니라 주문이 잠깐 멈춘 것이다. 증권가는 1분기 실적 부진을 구조적 둔화보다 일시적 주문 공백으로 보는 분위기다.

엔비디아가 먼저 사양을 바꿨다

발주가 멈춘 출발점은 엔비디아다.

엔비디아가 공급업체에게 요구한 핀당 속도를 8Gbps에서 10Gbps로 상향 조정했다. 이 사양 조정 때문에 HBM4 램프업 시점이 밀렸고, 자연스럽게 장비 발주도 연기됐다.

핀당 속도는 HBM 칩 하나가 데이터를 내보내는 속도다. 엔비디아가 목표를 올리자 SK하이닉스와 삼성전자 모두 양산 일정을 다시 짜야 했다. 장비 발주가 밀리는 건 당연한 수순이었다.

삼성전자는 올해 2월 12일 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다.

핀당 동작 속도는 11.7Gbps다. 이 값은 JEDEC 표준인 8Gbps보다 약 46% 높다.

삼성전자는 2026년 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가할 것이라며 생산능력 확대를 공식화했다.

양산이 시작됐다는 뜻은 공장을 채우기 위한 장비 발주가 본격화된다는 뜻이다.

발주 재개의 증거가 이미 나왔다

한미반도체가 SK하이닉스로부터 442억 원 규모의 HBM4용 TC본더 장비를 수주했다.

SK하이닉스 청주에 HBM4 TC본더를 처음으로 공급하는 계약이다.

업계에서는 이번 계약 물량을 15대 안팎으로 추정한다.

TC본더 1대당 가격은 약 30억 원 수준으로 알려졌다.

442억 원 계약을 단순 역산하면 14~15대 규모다.

장비 한 대가 30억 원이라는 점을 기억해두면 뒤에 이어질 수주 규모를 체감하기 쉽다.

해당 장비는 충북 청주에 건설 중인 SK하이닉스 후공정 시설에 투입될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 HBM과 차세대 D램 생산능력 확대를 위해 총 20조 원을 투자해 M15X를 건설하고 있다.

M15X는 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 가동했다. 올해 2월에는 웨이퍼 투입을 시작했고, 같은 달 두 번째 클린룸을 오픈해 장비 반입과 설치를 진행 중이다.

공장이 지어지면 장비가 들어간다. 순서가 이렇다.

증권가는 얼마나 낙관적인가

LS증권 차용호 연구원은 "주요 고객사들은 2026년 1분기부터 본격적으로 HBM4 장비 발주를 시작할 예정"이라고 분석했다.

같은 보고서에서 한미반도체의 2026년 매출과 영업이익을 각각 14%, 19% 상향 조정했다고 밝혔다.

LS증권은 TC본더 점유율을 북미 고객사향으로 90% 수준에서 유지될 것으로 봤다.

SK하이닉스향 점유율은 50%에서 60%로 확대될 것으로 예상했다.

이게 낙관론의 핵심 논리다. 기존 고객에서 점유율을 더 가져가고, 삼성전자라는 두 번째 대형 고객이 생긴다는 가정이 겹친다.

상상인증권은 한미반도체의 2분기 매출을 2,276억 원, 영업이익을 1,103억 원으로 전망했다.

전 분기 대비 매출이 347% 증가하고, 영업이익률은 48.5%까지 회복될 것이라는 관측이다.

구분	2026년 1분기 (실적)	2026년 2분기 (예상)
매출	509억 원	2,276억 원
영업이익	85억 원	1,103억 원
영업이익률	약 17%	약 48.5%

(2026년 1분기 실적: 헤럴드경제 보도 기준. 2분기 예상치: 상상인증권 리포트 기준)

한 분기 사이 매출이 4.5배다. 단순 회복이 아니라 밀렸던 물량이 한꺼번에 쏟아지는 구조다.

시장 전체도 같은 방향이다

개별 수주뿐 아니라 시장 전망도 이를 뒷받침한다.

테크인사이츠는 "TC본더는 2025년 단기적 정상화 과정을 거친 후 2026년부터 반등이 예상된다"라고 분석했다.

테크인사이츠는 2030년까지 시장이 더 커질 것으로 봤다. 구체적 수치는 연평균 성장률 약 13.0%다.

시장조사업체 자료에 따르면 HBM용 TC본더 시장은 2025년부터 2030년까지 성장 구간에 들어선다.

한미반도체는 현재 해당 시장에서 점유율 71.2%로 글로벌 1위다.

시장이 연평균 13.0%씩 성장하고, 그 시장의 71.2%를 쥔 회사가 점유율을 더 끌어올린다는 게 낙관론의 뼈대다.

다만 현실화 조건이 남아 있다. 삼성전자 수주가 실제로 성사되는지, 경쟁사 진입이 점유율을 얼마나 깎아먹는지가 변수다.

이 두 가지가 증권사 목표주가가 42만 원에서 15만 원까지 다른 이유다. 차이가 거의 세 배에 이른다.

한미반도체 주가 전망을 놓고 증권사 간 격차가 이례적으로 벌어져 있다.

메릴린치는 목표주가 42만 원을 제시했다.

JP모건은 매도 의견에 목표주가 15만 원을 유지한다.

같은 종목, 같은 시점인데 숫자가 거의 3배 차이다.
이 격차의 뿌리는 딱 하나다. 삼성전자 수주가 터지느냐, 아니냐.

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메릴린치 42만 원: "고객사 지도가 바뀐다"

메릴린치(뱅크오브아메리카)는 2026년 4월 24일 보고서에서 목표주가를 42만 원으로 올렸다.

기존 목표는 30만 원이었다. 과거 SK하이닉스 위주였던 고객사가 마이크론과 중국 OSAT(외주 패키징업체)로 넓어지고 있다는 판단이 핵심이다.

42만 원은 2028년 예상 주당순이익을 기준으로 계산한 수치다.

적용한 PER은 47배다. 메릴린치는 이 값을 "2024~2025년 평균치보다 30% 낮춘 보수적인 수치"라고 설명했다.

2028년을 기준으로 삼은 이유는 신규 대형 공장들의 가동 효과가 본격 반영된다는 판단 때문이다. SK하이닉스 용인 팹과 삼성전자 P5(평택 5공장)에 전공정 장비가 먼저 들어가고, 이후 TC 본더 주문이 강해진다는 계산이다.

삼성전자 수주는 아직 확정이 아니다. 업계에 따르면 삼성전자는 2025년 7~8월부터 한미반도체와 HBM4 및 HBM4E용 TC 본더 공급을 논의해왔다.

삼성전자가 채택한 TC-NCF(비전도성 필름) 방식은 한미반도체가 마이크론에 이미 공급 중인 모델과 같아 기술적 장벽이 낮다는 평가다.

메릴린치는 2025년 한미반도체 판매 비중에서 삼성전자가 25%를 차지할 것이라는 전망도 함께 제시했다. 삼성전자 수주가 성사되면 고객사 포트폴리오가 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 세 곳으로 균형을 찾는다. 특정 고객 투자 일정에 실적 전체가 흔들리는 구조에서 벗어나는 그림이다.

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JP모건 15만 원(매도): "세메스 벽은 생각보다 높다"

JP모건은 2026년 1월 7일 보고서에서 투자의견을 '중립'에서 '매도'로 내렸다. 삼성전자가 전통적으로 자회사 세메스를 통해 장비를 조달해왔다는 점을 근거로, 한미반도체의 수주 확률이 제한적이라고 분석했다.

세메스는 삼성전자가 지분을 보유한 계열사다. TC 본더 시장 점유율은 테크인사이츠 기준 13.1%로 2위에 자리한다. JP모건 논리는 단순하다. 삼성전자 입장에서 굳이 외부 업체에 발주를 줄 유인이 크지 않다는 것이다.

JP모건은 삼성전자 TC 본더 수주 가능성과 HBM 설비투자 확대 기대가 주가에 과도하게 반영됐다고 봤다.

흥미로운 점은 JP모건조차 수주 자체의 규모는 인정한다는 사실이다. JP모건은 삼성전자의 TC 본더 구매 규모를 2,750억~4,400억 원 수준으로 본다. 수주가 성사되면 한미반도체의 기업가치 재평가 요인이 될 것이라는 점도 인정했다. 수주 가능성이 낮다는 것이지, 수주가 되면 의미가 없다는 말은 아니다.

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SK하이닉스 점유율 60% 가정은 별개 변수다

삼성전자 수주 논쟁과는 별도로, 기존 고객사인 SK하이닉스 내 점유율도 목표주가 계산에 직접 영향을 미친다.

LS증권 차용호 연구원은 SK하이닉스향 TC 본더 점유율을 2025년 50%로 추정한다고 밝혔다.

그는 2026년에는 60%로 확대될 것으로 봤다.

그 이유는 간단하다. SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍에 TC 본더를 동시 발주하더라도, 한미반도체 쪽 물량이 더 크게 늘어날 것으로 보기 때문이다.

키움증권 박유악 연구원은 SK하이닉스의 2026년 TC 본더 구매 수량을 105~120대 수준으로 내다봤다.

이는 시장의 일반적 기대치인 80대보다 큰 폭이다.

전체 파이가 커지는 상황에서 점유율 60%를 유지하면 절대 수량은 훨씬 더 늘어난다.

세 증권사의 핵심 가정 차이를 표로 정리하면 다음과 같다.

구분	메릴린치	리딩투자증권	JP모건
목표주가	42만 원	24만 원	15만 원
투자의견	매수	매수	매도
삼성전자 수주	가능성 있음 (가정에 반영)	언급 미반영	제한적 (세메스 벽)
SK하이닉스 점유율	유지 및 확대	2025년 50% → 2026년 60%	과도하게 선반영
실적 기준 연도	2028년	2026년	현재 수주 수준

메릴린치와 JP모건의 숫자가 이렇게 벌어진 이유는 어느 한쪽이 더 뛰어나서가 아니다. 둘 다 삼성전자 수주를 모른다. 다만 메릴린치는 가능성을 열어두고 2028년 시나리오를 먼저 당겨 왔고, JP모건은 그 가정 자체를 배제했다.

어느 쪽이 맞는지는 삼성전자 발주 방향에서 판가름 난다.

다음 섹션에서는 TC 본더 외에 두 번째 수익원으로 떠오른 FC 본더(플립칩 패키징 장비)가 실제 매출에 언제, 얼마나 기여할 수 있는지를 따져본다.

FC 본더, 두 번째 성장 엔진인가

한미반도체의 FC 본더(플립칩 본딩 장비, 칩을 뒤집어 기판에 직접 붙이는 후공정 장비) 사업은 2026년 현재 초기 매출 기여 단계에 진입했다.

2025년 5월 대만 ASE와 588만 달러(약 80억 원) 규모의 플립칩 본더 공급 계약을 체결하고 초도 물량을 출하하면서, TC 본더 외에 두 번째 매출축이 만들어지기 시작했다. 아직 전체 매출에서 차지하는 비중은 크지 않다. 그러나 제품 라인업이 빠르게 확대되고 있고, 고객사 명단도 달라지기 시작했다. 이게 핵심이다.

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FC 본더가 뭐가 다른가

TC 본더는 HBM을 만들 때 쓰는 장비다. 메모리 칩을 층층이 수직으로 쌓는 공정에서 쓰인다. 고객사는 SK하이닉스, 마이크론처럼 메모리를 만드는 회사들이다.

FC 본더는 그 반대편에 있다. 기존 TC 본더의 주 고객사가 SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 업체에 집중됐다면, FC 본더는 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁생산)나 ASE·앰코 같은 글로벌 OSAT 업체가 핵심 고객이다.

다시 말해 FC 본더는 고객사 지형 자체가 다르다. TC 본더 수주가 메모리 업황에 묶여 있다면, FC 본더는 AI 시스템반도체 설계사들이 발주하는 패키징 물량에 연동된다.

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2.5D 패키징: 왜 FC 본더가 필요한가

2.5D 패키징은 하나의 기판 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 개의 칩을 나란히 배치해 초고속으로 연결하는 기술이다. 엔비디아의 AI 가속기가 대표적인 예다. HBM과 GPU를 하나의 기판에 붙이는 이 공정에서 FC 본더가 쓰인다.

한미반도체의 빅다이 FC 본더는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜를 크게 웃도는 수준이다. 엔비디아의 최신 AI 반도체처럼 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 올리는 칩렛 구조에서는 이처럼 넓은 면적을 한 번에 처리하는 능력이 필수적이다.

칩이 커질수록 이 장비가 더 필요해진다. AI 가속기 세대가 올라갈수록 수요는 따라온다.

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제품 라인업 확장 속도

한미반도체의 FC 본더 제품 출시 흐름을 보면 이 사업에 얼마나 빠르게 힘을 싣고 있는지 보인다.

시점	제품	주요 특징
2025년	FC 본더 75	빅다이 패키징 첫 출시, 대만 ASE 초도 납품
2026년 6월 26일	FC 본더 3.5	최대 340㎜ 대형 기판 대응, C2W 방식 적용
2026년 6월 30일	2.5D TC 본더 40	HBM+GPU 통합 패키징 공정 겨냥

표에서 보듯 2025년 FC 본더 75가 나왔다.

2026년 6월 26일에는 'FC 본더 3.5'를 공개했다. 같은 달 30일 2.5D TC 본더 40까지 선보였다.

FC 본더 3.5는 경쟁 장비보다 생산성과 정밀도를 끌어올렸다. 2.5D 로직 다이에 칩투웨이퍼(C2W) 본딩 방식을 적용해 최대 340㎜ 크기의 대형 패널과 기판까지 처리할 수 있다.

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진짜 싸움: 일본 업체 아성에 도전

FC 본더는 전통적으로 신카와, 시바우라 등 일본 업체들이 주도해 온 시장이다. TC 본더처럼 한미반도체가 처음부터 장악하고 있던 판이 아니다. 일본 업체들이 오랫동안 자리를 지켜온 곳에 뛰어드는 셈이다.

무기는 TC 본더에서 쌓은 경험이다. HBM을 만들며 쌓은 정밀 제어와 열압착 기술 노하우가 FC 본더에서도 경쟁력이 될 수 있다는 판단이다. ASE는 세계 1위 수준의 반도체 패키징 전문업체다. 이번 수주가 향후 공급 확대의 신호가 될 가능성이 크다.

ASE향 출하를 시작점으로 TSMC, 앰코(Amkor), JCET 등 글로벌 주요 OSAT 업체로의 공급 확대 경로가 그려진다. 업계는 FC 본더 3.5가 대만 TSMC와 ASE에 공급됐을 가능성이 높다고 본다. 한미반도체는 2026년 6월 컴퓨텍스에 처음 참가하며 대만 파운드리 업계와 접점을 늘렸다.

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매출 기여 시점과 현실적인 기대치

증권사 연구원은 FC 본더를 "AI 반도체뿐 아니라 모바일, 네트워크용 고성능 칩에도 적용 가능한 범용 장비"라고 본다. TC 본더와 함께 중장기 매출의 양대 축이 될 가능성을 제시하는 의견이다.

한미반도체는 2026년 2월 개인투자자 대상 사업 설명회에서 Advanced Package 본더 라인(TC 본더, FC 본더, 빅다이 본더)을 AI 반도체 시장 전반으로 확대한다고 밝혔다.

단, 지금 단계에서 FC 본더의 매출 기여를 TC 본더 수준으로 기대하면 오산이다. ASE향 초도 계약 규모는 588만 달러(약 80억 원)였고, 아직 전체 매출에서 의미 있는 비중을 차지하지 않는다. 증권가가 FC 본더에 관심을 두는 이유는 당장의 숫자가 아니라 고객군이 바뀌기 시작했다는 사실이다.

TC 본더가 메모리 업황에 따라 발주가 몰렸다 빠지는 사이클형 제품이라면, FC 본더는 AI 시스템반도체 설계 기업들의 패키징 발주에 연동된다. 두 제품의 사이클이 다르다는 점이 포인트다.

욜 인텔리전스에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 4,600억 달러 규모였다.

2030년에는 7,940억 달러에 달할 전망이다.

연평균 성장률은 9.5%다.

다음 섹션에서는 이 두 개의 엔진이 동시에 돌아갈 때, 2026~2027년 실적이 구체적으로 어떤 그림이 되는지 시나리오별로 계산해 본다.

실적 시나리오 3가지 (중기 전망)

한미반도체 전망을 수치로 정리하면 이렇다. 증권사 컨센서스 기준 2026년 매출은 7,850억~8,040억 원, 영업이익은 3,694억~4,108억 원이다.

2027년은 강세 시나리오에서 매출 1조 985억 원, 영업이익 5,719억 원까지 올라간다. 어느 시나리오가 현실이 되느냐는 결국 세 가지 변수에 달려 있다. HBM4 발주 속도, SK하이닉스 점유율 유지 여부, 삼성전자 수주 현실화다.

먼저 2026년 1분기 현실부터 짚자.

2026년 1분기 매출은 509억 원이었다, 전년 동기 대비 65.5% 감소했다.

영업이익은 85억 원이었다. 영업이익률은 16.6%까지 떨어졌다.

2년 연속 40%를 넘기던 마진이 한 분기 만에 절반 이하로 줄어든 모습이다. 가장 큰 원인은 본더 매출 급감이었다.

주요 고객사의 HBM4 투자가 2분기 이후로 이연되면서 1분기 본더 매출은 40억 원에 그쳤다.

시장은 이를 구조적 둔화가 아니라 타이밍 문제로 본다.

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시나리오별 전망치 비교

아래 표는 주요 증권사들의 2026~2027년 추정치를 세 개 시나리오로 묶은 것이다.

시나리오	2026년 매출	2026년 영업이익	영업이익률	2027년 매출
강세 (삼성 수주 + 점유율 확대)	8,040억 원 이상	4,108억 원 이상	51%	1조 985억 원
기본 (SK하이닉스 60% 유지)	7,850억 원	3,694억 원	47%	추정치 미확정
보수 (HBM4 재지연)	5,000억 원대	2,000억 원 초반대	40% 미만	발주 사이클 1년 후퇴

강세 시나리오: 삼성전자 수주가 터지면 그림이 바뀐다. 2024년 기준 TCB 매출 비중은 SK하이닉스 69%, 마이크론 23%였다.

같은 시점 삼성전자는 0%였고, 중국은 8%였다.

증권사들은 2027년에는 SK하이닉스 28%, 마이크론 34%로 재편될 것으로 본다.

동시에 삼성전자 25%, 중국 13%로 바뀌는 그림이다. 고객사가 네 곳으로 늘어나면 매출원 분산과 안정성이 함께 개선된다는 의미다.

상상인증권은 2027년 매출을 1조 985억 원으로, 2028년을 1조 2,851억 원으로 봤다. 같은 기간 영업이익은 각각 5,719억 원과 7,297억 원으로 추정했다.

기본 시나리오: SK하이닉스향 TCB 점유율은 2025년 50%에서 2026년 60%로 확대된다는 가정이다.

북미 고객사향은 90%를 유지한다는 전제다.

CGS인터내셔널증권은 2026년 연간 매출 8,040억 원과 영업이익 4,108억 원을 제시했다. 영업이익률은 51%다.

2분기부터 V자 반등이 나오고 하반기에 본격적인 물량이 쌓이는 구조라는 가정이다.

보수 시나리오: HBM4 인증 지연이 재발하는 경우다. 엔비디아가 공급업체들에게 요구하는 핀당 속도를 8Gbps에서 10Gbps로 상향 조정하면서 한 차례 발주가 밀렸던 전례가 있다.

이런 사양 변경이 한 번 더 생기면 2026년 연간 실적은 2025년(5,767억 원)을 밑돌 수 있다.

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이 주가가 비싼가, 싼가

2026년 추정 실적 기준 한미반도체 PER(주가가 이익의 몇 배인지)은 67.4배다. JP모건 등 일부 외국계 IB는 주가가 실적에 비해 비싸다는 점을 근거로 비중 축소를 권고했다.

비교 대상을 바꾸면 해석이 달라진다. 비교 기업으로 네덜란드 장비업체 베시(BESI)가 거론된다.

베시는 2026~2027년 EPS 컨센서스 기준 50~60배 수준의 PER을 형성하고 있다. 이와 비교해 한미반도체의 47배는 과도하지 않다는 견해도 있다.

한 가지 더 짚자. 같은 종목인데 PER이 47배가 되기도 하고 67배가 되기도 한다. 어느 EPS(주당순이익)를 쓰느냐에 따라 결과가 달라진다.

메릴린치는 보수적 접근을 적용해 목표주가 30만 원을 2028년 예상 EPS 기준 47배 PER로 산출했다. 47배는 미래 실적을 앞당겨 쓴 숫자고, 67배는 지금 실적으로 계산한 숫자다.

상상인증권은 목표주가 38만 원을 제시했다. 이 계산에는 베시의 2026년 예상 PER 69.8배를 적용했다. 한미반도체의 어드밴스드 패키징 노출도와 신규 장비 확장성을 반영한 결과라는 설명이다.

결국 숫자는 이렇게 정리된다. HBM4, HBM4E, HBM5 양산을 앞두고 단기 실적이 둔화될 수 있으나, 이는 일시적인 매출 병목 현상에 따른 것으로 상반기 저점을 지나 하반기 회복 후 2027년~2028년 강한 성장 국면에 진입할 것이라는 전망이 있다.

강세 시나리오가 현실이 되면 현재 주가는 미래 이익을 47배에 사는 구조다. 보수 시나리오 관점에서는 현재 주가가 이미 비싼 수준이라는 판단이 나온다. 어느 쪽이 맞을지는 다음 섹션의 세 가지 리스크가 가른다.

지금 살 사람이 반드시 체크해야 할 3가지 리스크

한미반도체 주가 전망을 낙관하기 전에 반드시 직면해야 할 리스크가 세 가지 있다. 수주 정보 차단, 삼성전자 수주 불확실성, 그리고 하이브리드 본딩으로의 세대 전환이다. 세 가지 모두 '가능성'이 아니라 지금 이 순간 현실에서 진행 중인 변수다.

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① 자율공시 중단: 수주가 들어와도 당신은 모른다

한미반도체는 2026년 1월 30일 자사 홈페이지를 통해 고객 정보와 수주 내역에 대한 자율공시를 더는 하지 않겠다고 공지했다. 표면적인 이유는 고객사 보호다.

왜 그런가. TC본더 수주금액이 공개되면 SK하이닉스가 도입하는 수량이 어느 정도인지 역산이 가능하고, 나아가 엔비디아에 공급하는 물량과 시점까지 예측할 수 있어 경쟁사가 전략적으로 대응할 수 있기 때문이다.

마지막 자율공시는 2026년 1월 14일, SK하이닉스와의 TC본더 납품 계약이었다. 계약 규모는 96억 5,000만 원(전년 매출의 1.73%)이었다.

그게 끝이다. 이후 수주는 투자자가 직접 확인할 방법이 없다.

더 불편한 사실이 있다. 업계에서는 수주 물량을 여러 번에 걸쳐 나눠 체결하는 '쪼개기 계약'으로 의무공시를 피하는 사례들이 나타난다.

한미반도체의 경우 지난해 매출은 5,767억 원이고, 공급계약 공시 기준선은 약 284억 원이다. 단일 계약을 그 기준 이하로 쪼개면 공시 의무가 사라진다.

수주가 실제로 들어오더라도 시장이 즉각 확인할 수 없게 됐다. 회사가 잘 되고 있어도 투자자는 그 사실을 분기 실적 발표 때까지 알 수 없다. 반대로 수주가 끊겨도 알 방법이 없다. 공시 중단이 순수한 고객 보호인지, 주가 변동성 관리 의도가 개입된 것인지는 단정하기 어렵다.

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② 삼성전자 수주: 낙관론의 가장 큰 전제이자 가장 불확실한 변수

메릴린치 보고서는 2024년 판매 믹스와 향후 전망을 이렇게 가정했다.

고객사	2024년 판매 믹스	향후 전망 (메릴린치)
SK하이닉스	69%	28%
마이크론	23%	34%
삼성전자	-	25%
중국 업체	-	13%

이 가정이 메릴린치 목표주가 42만 원의 핵심 기둥이다.

문제는 이 가정이 흔들리고 있다는 점이다. 알파경제 취재에 따르면 삼성전자는 HBM4 생산에 자회사 세메스의 TC-NCF 방식 TC본더를 사용하는 것으로 확인됐다. 한미반도체도 TC-NCF 방식 장비 기술을 확보했지만, 삼성전자는 세메스 장비를 최종 낙점한 것으로 전해진다. 업계 관계자는 "삼성전자는 한미반도체 TC본더에 관심없다는 것이 더 알맞은 표현"이라고 말했다.

반면 다른 보도는 정반대다. 삼성전자가 한미반도체와 TC본더 납품 논의를 진행 중이며, 지난해 7~8월부터 HBM4 및 그 이후 버전에 대한 공급 방안을 협의해 왔다는 보도도 있다.

두 보도가 동시에 존재한다. 한미반도체는 "고객사와 관련된 어떠한 답변도 드릴 수 없다"는 입장이다.

지금 투자자가 알 수 있는 사실은 이것뿐이다. 삼성전자 수주가 성사되면 주가가 재평가될 수 있다. 실패하면 낙관론의 전제가 무너진다. JP모건은 삼성전자의 TC본더 구매 규모를 2,750억~4,400억 원 수준으로 보고, 수주 성사는 한미반도체의 기업가치 재평가 요인이 될 수 있다고 밝혔다. JP모건이 매도 의견을 내면서도 이 가능성을 열어둔 이유다.

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③ 하이브리드 본딩: TC본더 이후의 세계가 열리고 있다

TC본더는 지금 한미반도체의 핵심 사업이다. 그런데 이 장비 자체가 언젠가 구식이 된다.

하이브리드 본딩은 칩 사이에 솔더볼 없이 구리와 구리를 직접 붙이는 방식이다. 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 접합해 기존 솔더 범프를 없애면 패키지 두께를 줄이면서 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있다. 업계는 20단 이상 고적층 HBM 구현에 하이브리드 본딩이 필요하다고 본다.

현재 경쟁 구도에서 한미반도체가 유리한 위치는 아니다. 선두 주자로는 ASMPT와 Besi 등 해외 업체들이 거론된다. 이들 기업은 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 고객사와 협력하며 기술 고도화를 진행 중이다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시점은 경쟁사보다 늦다.

업체	하이브리드 본더 목표 시점
한화세미텍	2026년 초 (2세대 출시 준비)
한미반도체	2027년 말 양산
LG전자 생산기술원	2028년 양산 목표
ASMPT (싱가포르)	개발 중

표에서 보듯 양산 목표 시점은 한화세미텍(2026년 초)이 가장 빠르고, 한미반도체는 2027년 말을 제시하고 있다.

한 가지 짚어볼 점이 있다. 한미반도체는 JEDEC가 HBM 패키지 높이 기준 완화를 검토 중인 점을 들어, 하이브리드 본딩의 본격적 양산 적용 시점이 2029~2030년 무렵이 될 가능성이 크다고 본다. 그 전까지는 TC본더가 시장 주력 장비 역할을 이어갈 수 있다는 판단이다.

회사 전략은 이렇다. 하이브리드 본딩 양산 전환 전까지 TC본더로 안정적 수익을 유지하고, 중장기적으로 하이브리드 본더로 넘어가는 투트랙을 가동하겠다는 것이다.

이 전략이 맞으면 TC본더 사이클은 2028년까지 유지될 수 있다. 반대로 하이브리드 본딩이 예정보다 빨리 상용화되면 TC본더 발주가 조기에 줄어들 가능성이 있다.

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세 가지 리스크를 정리하면 이렇다.

• 정보 리스크: 공시 중단으로 수주 흐름 확인이 분기 실적 발표 전까지 불가능하다. 좋은 뉴스도, 나쁜 뉴스도 늦게 안다.
• 성장 가정 리스크: 삼성전자 수주는 낙관론의 핵심 전제다. 성사 여부가 현재 불확실하며, 실패하면 2026~2027년 매출 시나리오 자체가 흔들린다.
• 기술 전환 리스크: 하이브리드 본딩 전환 시점이 예상보다 앞당겨지면 TC본더 수요가 조기에 꺾일 수 있다. 한미반도체의 출시 일정(2027년 말)은 경쟁사 중 빠른 편이 아니다.

세 가지가 동시에 나쁜 방향으로 흐를 확률은 낮다. 하지만 그중 하나라도 현실화하면 증권사가 제시한 목표주가의 상당 부분은 근거를 잃는다. 한미반도체 주가를 낙관하기 전에 먼저 답해야 할 질문은 이것이다. "삼성전자 수주 가정이 틀렸을 때, 나는 얼마에 팔 수 있는가?"