삼성전자2일하이닉스, HBM4E 샘플 여러 고객사에 공급 시작
SK하이닉스는 6월 18일 AI 반도체에 쓰이는 7세대 고대역폭메모리 HBM4E 샘플을 여러 고객사에 공급했다고 밝혔습니다. 삼성전자에 이어 두 번째 공급 소식입니다.
SK하이닉스는 6월 18일 AI 반도체용 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플을 여러 고객사에 공급했다고 발표했습니다. 투자자 입장에서는 HBM4E 채택 속도가 향후 메모리 수요를 가늠하는 신호가 됩니다.
회사 발표에 따르면 이번 샘플 공급은 설계 검증과 초기 호환성 테스트 목적입니다. 구체적인 고객사 이름과 수량은 공개하지 않았습니다.
HBM4E는 고대역폭과 전력 효율 개선을 목표로 개발된 차세대 HBM 제품군입니다. AI 모델 학습과 추론용 가속기에서 수요가 예상됩니다.
이번 공급은 삼성전자가 먼저 샘플을 내놓은 데 이은 사례입니다. 업계에서는 주요 메모리 업체들의 HBM 경쟁이 가속화되는 것으로 보고 있습니다.
SK하이닉스는 이전 제품에서 쌓은 패키지와 테스트 역량을 바탕으로 HBM4E 개발을 진행해 왔습니다. 회사는 개발 단계에서 고객 검증을 거쳐 양산 전 준비를 진행합니다.
공식 발표문은 기술적 세부 사양이나 양산 시점은 적시하지 않았습니다. 향후 고객의 추가 검증 결과와 양산 계획 공개가 남아 있습니다.
불스토리의 해석
HBM4E 샘플 공급은 SK하이닉스가 차세대 HBM 경쟁에 본격 참여했음을 의미합니다. 고객사가 샘플 검증을 마쳐야 양산 전환이 가능하므로 검증 속도가 곧 수요 전환의 핵심 변수입니다. 삼성전자의 선행 공급과 맞물려 업계 표준화와 가격 협상에도 영향이 생길 수 있습니다.
관련 종목
SK하이닉스
HBM4E 샘플 공급을 발표한 당사입니다. 개발·검증 진행 상황이 주가 민감 변수입니다.
삼성전자
이미 HBM4E 샘플을 공급한 업체로, 관련 수요 확대 시 수혜가 예상됩니다.
ASML
고단 공정 장비 수요 증가로 반도체 장비사에 간접 수혜가 발생할 수 있습니다.
출처: 매일경제 산업
※ 여러 매체 기사를 참고하여 한국어로 종합하였으며, 작성 과정에서 AI가 보조적으로 이용되었을 수 있습니다. 사실 확인은 원문 출처를 참고하세요.
