삼성전자·SK하이닉스, 호남·충청에 패키징 공장 검토

10일 정부와 정치권에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 호남·충청권을 중심으로 반도체 공장 신설을 검토하고 있습니다. 검토 대상에는 광주를 포함한 호남 지역이 거론되고 있습니다. 검토는 정부와 정치권 차원에서 논의되는 것으로 알려졌습니다.

삼성전자는 광주에 반도체 패키징, 즉 후공정 공장을 지을 가능성이 제기됐습니다. 패키징은 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 제품으로 조립하는 마지막 공정입니다. 고대역폭메모리(HBM) 같은 첨단 제품에서 중요합니다.

복수의 보고에 따르면 두 회사는 수십조원 규모의 지방 투자 방안을 검토 중입니다. 이르면 이달 중 관련 투자 계획이 공개될 가능성이 있다고 전해졌습니다. 구체적인 투자 규모와 일정은 아직 확정되지 않았습니다.

업계에서는 첨단 패키징 시설이 유력한 투자 대상으로 거론됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 엔비디아 등 빅테크에 공급하고 있습니다. 패키징 능력 확대가 수요 대응에 중요한 역할을 합니다.

정부는 지방균형 발전을 핵심 국정 과제로 내세우고 있습니다. 이와 맞물려 정부와 정치권이 수도권에 집중된 반도체 생산 거점을 지역으로 확대하는 방안을 검토하는 배경이 됐습니다. 관련 협의가 진행 중입니다.

현재 반도체 공급망과 후공정 설비는 수도권에 많이 형성돼 있습니다. 지역 공장 신설이 현실화되면 생산 거점 분산 효과가 예상됩니다. 다만 용지 확보와 인프라 구축 등 후속 절차가 남아 있습니다.