삼성 파운드리 전망, 2026년 흑자 전환 가능한가? 점유율·수율·수주 핵심 분석

삼성 파운드리 전망, 지금 어디쯤 와 있나?

2025년 연간 기준 삼성 파운드리 점유율은 낮고, TSMC와의 격차가 크다. 2025년 하반기부터 흐름이 바뀌기 시작했다. 테슬라·애플·엔비디아가 연달아 수주를 맡겼고, 증권가 일부에서는 2026년 4분기 흑자 전환 가능성까지 언급한다. 진짜 반등인지, 아니면 숫자에 과대 포장된 기대인지를 먼저 짚어야 한다.

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점유율 하락, 어디까지 내려갔나

2019년만 해도 TSMC는 48.1%, 삼성은 19.1%였다. 당시와 비교하면 상황이 크게 달라졌다.

분기 흐름을 보면 낙폭이 더 뚜렷하다. 삼성 점유율은 2024년 2분기 10%대에서 2025년 하반기 7%대로 내려앉았다. 불과 1년 반 만의 일이다.

3위 SMIC와의 격차는 1.7%포인트에 불과하다. 2위 자리가 흔들릴 수 있다는 이야기가 나온다.

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2025년 하반기, 무엇이 달라졌나

바닥이라고 단정하긴 이르지만, 2025년 하반기부터 수주 구성이 바뀌기 시작했다. 삼성을 바라보는 시선이 달라진 계기는 2025년 7월, 테슬라와 165억 달러(약 23조 원) 규모의 장기 공급 계약을 체결하면서다. 2나노 공정을 적용하는 테슬라 차세대 AI 자율주행 칩 'AI6' 위탁생산 계약을 따낸 사건이다.

그 직후 고객 명단이 추가됐다. 테슬라, 애플, 닌텐도 등 글로벌 기업들로부터 대형 수주를 연달아 확보했다. 애플의 삼성 파운드리 발주는 거의 10년 만이다.

엔비디아도 합류했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 GTC 2026에서 삼성전자를 공개 언급했다. 엔비디아가 인수한 AI 추론 전문 팹리스 그록(Groq)이 설계한 차세대 언어처리장치 '그록3'를 삼성전자가 만들고 있다는 사실을 확인해준 셈이다.

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그래서 지금 점수판은 어떻게 읽어야 하나

항목	수치	출처
2025년 연간 삼성 점유율	7.2%	TrendForce
2025년 연간 TSMC 점유율	69.9%	TrendForce
양사 격차	62.7%포인트	TrendForce
2025년 파운드리 영업적자 추정	약 6조 원	증권가 추정
파운드리·시스템LSI 영업손실 추정(연도별)	2023년 2조 5,000억 원, 2024년 5조 3,000억 원, 2025년 6조 원 내외	증권가 추정
테슬라 수주 계약 금액	165억 달러(약 23조 원)	삼성전자 공시
2나노 현재 수율 보고치	약 55~60%	업계 보고

증권가는 파운드리·시스템LSI 부문의 영업손실을 2025년 약 6조 원으로 본다. 수주는 늘었는데 손실이 오히려 커진 이유는 간단하다. 수주 계약과 실제 매출 사이에는 시차가 있다. 테슬라 AI5의 본격 대량 생산은 2027년, AI6는 2028년으로 예상된다.

지금은 '수주 확보 단계'와 '실제 가동 단계' 사이 어딘가다. 고객 명단은 채워지고, 수율도 개선되고 있다. 하지만 이게 곧바로 흑자로 이어지리라는 보장은 없다. 그 연결 고리를 좌우하는 핵심 변수가 수율이다.

수율이 왜 발목을 잡았는지, 다음 섹션에서 구체적으로 들여다본다.

왜 이렇게까지 밀렸나, 수율 문제의 실체

삼성 파운드리 전망을 흐리게 만든 핵심 원인은 수율이다. 4나노 공정에서 수율이 30%대까지 떨어졌다는 사실이 드러났다.

100개 칩을 만들어 30개만 쓸 수 있는 공장에 대형 고객이 계속 물량을 맡길 이유는 없다. 그 결과 퀄컴과 엔비디아가 이탈했다.

파운드리란 무엇인가 잠깐 짚고 넘어가자. 파운드리는 반도체 설계는 하지 않고 생산만 대신 해주는 공장이다. 퀄컴이나 애플 같은 회사가 칩을 설계하면, 삼성이나 TSMC 같은 파운드리가 그 도면대로 칩을 찍어낸다. 이 관계에서 고객은 설계 도면, 즉 핵심 기밀을 공장에 통째로 넘긴다.

퀄컴은 왜 떠났나

퀄컴은 3나노 공정 차세대 AP를 삼성 대신 TSMC에 전량 맡기기로 결정했다. 수율이 너무 낮아 물량 수급이 어렵다고 판단했기 때문이다.

당장 3나노가 아니어도 문제는 누적돼 있었다. 삼성 4나노 공정에서 수율 문제를 겪은 퀄컴은 스냅드래곤 8+ Gen 1 이후 세대 AP를 전량 TSMC 공정으로 돌리기 시작했다.

업계 관계자는 "퀄컴 칩 수율이 엑시노스보다 높은 편인 이유는 퀄컴 임원과 기술 인력이 삼성 파운드리 사업장에 상주하며 수율 문제를 직접 해결했기 때문"이라고 말했다. 협력사가 직원을 파견해 수율을 잡아줘야 했다. 그럼에도 더는 버티기 어렵다고 판단한 것이다.

엔비디아도 마찬가지였다. 7나노 공정 GPU를 맡겼던 파운드리를 TSMC로 옮겼다. 한때 삼성 파운드리의 굵직한 고객이었던 이름들이 하나씩 빠져나갔다.

3나노에서 기회를 잡으려 했지만

삼성은 세계 최초로 GAA(게이트-올-어라운드) 방식을 3나노 공정에 적용하며 반전을 노렸다. GAA는 트랜지스터 구조를 바꿔 전류 누수를 줄이는 기술이다. 쉽게 말하면 같은 공간에 더 효율적인 회로를 넣는 방식이다.

파이낸셜타임스는 삼성전자가 3나노 수율을 올리는 데 어려움을 겪고 있어 기존 핀펫에서 GAA로의 전환이 쉽지 않다고 보도했다. 수율 문제는 최첨단 반도체 생산에서 대규모 고객 유치에 걸림돌이 될 수 있다고 진단했다.

TSMC는 3나노 진입이 삼성보다 6개월 늦었지만, 오히려 더 높은 수율을 기록했다. 문제가 해소될 시점에는 빅테크 기업들이 이미 3나노를 넘어 2나노 공정 주문을 시작한 상태였다.

타이밍을 놓친 셈이다. 수율을 잡고 나니 고객들은 이미 한 세대 위로 이동해 있었다.

'한 지붕 아래 경쟁사' 문제

수율만이 전부는 아니다. 구조적 약점이 하나 더 있다. 삼성전자 안에는 시스템LSI라는 반도체 설계 사업부가 있다. 엑시노스 칩을 만드는 곳이다.

퀄컴이나 애플 입장에서는, 자신들의 경쟁 제품을 만드는 회사에 설계 도면을 맡기는 것과 같다. 고객 기밀 보호가 중요한 파운드리 사업 특성상 내부 설계 사업부가 같은 회사 안에 있으면 외부 고객이 신뢰하기 어렵다.

TSMC는 설계 사업부를 두지 않고 순수 파운드리에만 집중한다. 삼성은 메모리, 설계, 파운드리, 스마트폰까지 한 울타리 안에 있다. 고객 입장에서는 부담스러운 구조다.

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이탈 고객	이탈 배경	이동처
퀄컴 (스냅드래곤 AP)	4나노 수율 저조, 물량 수급 불안	TSMC 전량 전환
엔비디아 (GPU)	7나노 공정 수율 문제	TSMC 이전
인텔 (3나노 제품)	수율 우위 불확실	TSMC 수주

트렌드포스 기준 2025년 TSMC 파운드리 점유율은 69.9%다.

전년 대비 5.5%포인트 올랐다.

삼성은 7.2%로 줄었다.

전년 대비 2.2%포인트 감소다.

점유율 격차는 55%포인트에서 63%포인트로 벌어졌다.

수율 문제가 고객 이탈을 낳았고, 고객 이탈이 점유율 추락으로 이어진 과정이다. 2025년 7월에는 이 흐름을 뒤흔들 수 있는 계약 하나가 체결됐다. 테슬라와의 계약이다. 과연 이게 진짜 흑자 전환으로 이어질 수 있는지는 다음 섹션에서 살펴본다.

2나노와 테슬라 수주, 반등의 실마리인가

삼성 파운드리 전망에서 2025년 하반기 최대 뉴스는 테슬라 계약이다. 2025년 7월 삼성전자는 테슬라와 약 165억 달러(22조 8,000억 원) 규모의 파운드리 계약을 체결했다. 계약 기간은 2025년 7월부터 2033년 12월 말까지 약 8년 반이며, 텍사스 테일러 공장에서 2나노 공정으로 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI6'를 생산하는 내용이다. 삼성 파운드리 역사상 단일 고객 기준 최대 수주다.

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테슬라는 왜 삼성을 골랐나

테슬라가 TSMC 대신 삼성을 택한 데는 세 가지 이유가 겹쳤다.

• 가격: 삼성의 2나노 웨이퍼 가격은 약 2만 달러로, TSMC보다 30% 이상 저렴하다고 알려졌다.
• 위치: 테슬라 공장이 있는 오스틴과 삼성 테일러 팹은 차로 약 30분 거리다. 물류가 단순하다.
• TSMC의 포화: TSMC는 애플, 엔비디아 등 빅테크 기업 물량으로 생산 일정이 포화된 상황이다. 삼성은 빠른 일정 조율과 대규모 장기 공급이 가능했다.

머스크는 "삼성이 테슬라가 생산 효율 극대화를 지원할 수 있도록 허용해줬다"며 직접 생산라인을 걷겠다고 밝혔다. 고객이 공장 생산 라인에 직접 개입하는 방식은 파운드리 업계에서 전례가 드물다. 그만큼 삼성이 양보한 계약이라는 뜻이기도 하다.

업계에서는 수율이 낮고 고객을 확보하려는 삼성의 절박함을 고려할 때 테슬라가 유리한 조건으로 계약했을 가능성이 높다는 지적이 나온다. 165억 달러라는 숫자를 그대로 수익으로 보면 안 된다는 얘기다.

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수율 55~60%, 이 숫자가 왜 중요한가

수율은 파운드리 수익성의 핵심 변수다. 웨이퍼 한 장에서 칩 100개를 만들었을 때 몇 개가 정상 작동하는지의 비율이다. 수율이 낮으면 버리는 칩이 많아지고, 같은 매출을 내는 데 더 많은 웨이퍼가 들어간다. 적자 구조가 이어지는 이유다.

삼성 2나노 공정의 수율은 2025년 하반기만 해도 20%대에 머물렀다.

2026년 3월 기준으로는 최대 60% 이상까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 약 반년 만에 3배 이상 높인 것이다.

다만 안정화가 아직 필요하다. 2026년 4월 기준 업계에서 파악한 평균 수율은 약 55% 수준이다. 일부에서 제기된 '60% 이상' 관측보다 낮은 수치라 양산 안정화까지 시간이 더 필요하다는 신호로 읽힌다.

55%와 60%는 숫자 차이가 작아 보이지만, 실제 수익성 차이는 크다.

구분	수율 기준	의미
삼성 2나노 (현재)	55% 내외	웨이퍼 100장 투입 시 55장만 판매 가능
TSMC 2나노	60~70%	안정적 양산 수준
대형 고객 요구 수준	70% 이상	퀄컴 등이 대규모 발주 기준으로 제시

패키징 등 후공정 손실까지 더하면 실제 수익을 낼 수 있는 칩 비율은 40%까지 낮아진다는 분석도 있다.

최첨단 공정 웨이퍼 한 장 가격이 수천만 원에 달한다. 수율 1% 차이는 연간 수천억 원 단위의 영업이익 차이를 만든다.

2나노 수율 70% 돌파 여부가 퀄컴·AMD 대규모 수주로 이어지는 분수령이 될 전망이다.

55%에서 70%까지 가는 길이 삼성 파운드리의 진짜 숙제다.

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2026년 테일러 팹 가동, 일정은 어디까지 왔나

삼성은 2025년 4분기에 2나노 GAA 공정 제품의 양산을 본격 가동했고, 2026년에는 2나노 제품의 안정적 공급과 함께 텍사스 테일러 팹 가동을 계획대로 개시한다는 방침을 밝혔다.

삼성전자는 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "테일러 팹1은 장비 반입식을 성공적으로 진행했다"며 "예정대로 올해 가동, 내년 양산을 시작하고 단계적으로 2나노 생산능력을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

정확히 짚어두면 2026년은 가동 개시이고, 양산은 2027년부터다. 가동은 장비를 들여놓고 시험 운전을 하는 단계다. 양산은 실제 고객 칩을 찍어내는 단계다. 테슬라 AI6이 테일러 팹에서 본격 생산되는 시점은 2027년 이후다.

트렌드포스는 삼성이 테일러 팹에서 2026년 말까지 미국 내 2나노 생산 능력을 갖출 예정으로, TSMC보다 앞선 일정이 될 수도 있다고 내다봤다. 미국 정부의 반도체 국산화 정책과 맞물리면 삼성 테일러가 애리조나보다 먼저 2나노를 미국에서 생산하는 구도가 만들어질 수 있다.

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수주 파이프라인, 테슬라 이후가 더 중요하다

테슬라 계약 이후 주요 미국 및 중국 고객사들과 협의가 진행 중이다. 삼성 측은 2나노 관련 수주량이 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 기대하고 있다.

특히 눈여겨볼 곳은 AMD다. 삼성 파운드리가 AMD의 차세대 서버 CPU인 EPYC Venice를 2나노 SF2P 공정으로 제조하는 방안을 협의 중이라고 알려졌다. 성사되면 AMD는 삼성과 TSMC를 동시에 활용하는 이중 파운드리 전략을 쓰게 된다. 삼성의 선단 공정 수주 회복에 탄력이 붙을 가능성이 크다.

단일 계약 165억 달러만으로 파운드리 사업 적자를 메우긴 어렵다는 것이 업계의 공통된 시각이다. 파운드리 부문이 연간 최소 3조 원 이상의 안정적 장기 매출원을 확보하게 됐다는 평가는 맞지만, 단일 고객 유치만으로 사업 전체를 회생시키기에는 역부족이라는 평가도 있다.

테슬라 계약은 바닥을 짚은 신호다. 하지만 실제 흑자로 이어지려면 수율 70% 돌파와 추가 고객 수주라는 두 조건이 동시에 충족되어야 한다. 그 계산이 가능한지, 다음 섹션에서 증권사 전망과 고정비 구조를 직접 뜯어본다.

삼성전자 2026년 1분기 실적 발표가 말해주는 것

삼성전자는 2026년 4월 30일 매출 133.9조 원, 영업이익 57.2조 원의 2026년 1분기 실적을 발표했다. 역대 최대 분기 실적이다. 그런데 파운드리 얘기를 하려면 이 숫자에서 한 발 물러서야 한다.

영업이익만 놓고 보면 DS 부문이 회사 전체 이익의 93~94%를 차지했다는 분석이다. 삼성전자가 역대급 성적표를 받아든 것은 맞다. 그 이익의 거의 전부가 메모리에서 나왔다는 뜻이기도 하다.

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파운드리는 따로 뜯어봐야 한다

DS 부문 2026년 1분기 매출은 81조 7,000억 원, 영업이익은 53조 7,000억 원이다. 영업이익률은 66%로 집계됐다. 이 DS 부문 안에는 메모리와 파운드리가 함께 묶여 있다.

파운드리만 꺼내 보면 그림이 달라진다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 컨퍼런스콜에서 "1분기는 계절적 비수기로 고객사 재고 조정 영향이 이어지면서 실적이 전 분기 대비 감소했다"면서도 "전년 동기 대비는 두 자릿수 이상의 매출 성장을 실현하며 사업 개선 흐름을 이어갔다"고 밝혔다.

비수기 탓이라고 했지만, 삼성 파운드리 사업부는 고성능 컴퓨팅, 실리콘 포토닉스 등 첨단 분야에서 수주를 확대하고 있음에도 불구하고 2026년 1분기 기준 여전히 적자를 벗어나지 못한 상태로 추정된다. 증권가 추산도 비슷하다. 반도체업계와 증권사 전망치를 종합하면 삼성전자의 파운드리사업부 영업손실 규모는 지난해 약 7조 원 수준에서 올해는 절반 이상 줄일 수 있을 전망이다. 적자는 좁혀지고 있다. 흑자는 아직 아니다.

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공식 발표에서 읽히는 신호들

• 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달한 상황"이라고 밝혔다. 가동률이 올라가면 고정비를 허공에 날리는 일이 줄어든다.
• 2나노는 대형 고객사 중심으로 확대를 추진 중이다. 방향은 잡혔다. 속도가 관건이다.
• 테일러 팹 F1은 4월 23일 지역사회 커뮤니티와 장비 반입식을 가졌다. 예정대로 올해 가동하고, 2027년 양산 개시 이후 단계적으로 2나노 생산 능력을 확대할 계획이다.

삼성이 밝힌 다음 분기 목표도 있다. 파운드리는 2나노 2세대 공정의 모바일용 제품과 4나노 메모리용 제품, LPU(Language Processing Unit) 신제품 양산을 시작할 예정이다. 이를 바탕으로 다음 분기에는 두 자릿수 이상의 매출 성장과 손익 개선을 노린다.

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이 실적이 말해주는 구조적 문제

전사 실적은 역대 최대다. 그런데 파운드리 전망을 논할 때 이 실적을 그대로 가져다 쓰면 안 된다. 실적의 대부분이 메모리 초호황에 기반한 만큼, TSMC와의 진짜 승부처인 파운드리 격차는 여전히 과제로 남아 있다.

메모리 슈퍼사이클이 끝나거나 꺾이면 DS 부문 전체 수익성이 어느 선에서 버텨줄지 물음표가 남는다. 파운드리가 지금처럼 적자 상태면 그 물음표는 더 커진다. 133.9조 원짜리 성적표 뒤에 파운드리 부문을 따로 봐야 하는 이유가 여기 있다.

삼성은 파운드리 부문 흑자 전환 목표 시기를 기존 2027년에서 2026년으로 앞당긴 것으로 알려졌다. 이 목표가 달성 가능한지, 아닌지. 다음 섹션에서 증권사 수치와 대조해 판단한다.

흑자 전환 2026년 가능한가, 증권사 전망 비교

삼성 파운드리 전망을 한 줄로 요약하면 이렇다. 분기 흑자는 2026년 3분기에 가능하다, 연간 흑자는 2028년이나 돼야 한다. 수율 개선과 대형 수주 효과로 흑자 전환 목표 시점이 당초 올해 말~내년에서 2026년 3분기로 앞당겨질 전망이라는 보도가 나온 지 불과 열흘 만에, 삼성 파운드리 사업부장 한진만 사장은 6월 12일 내부 경영 설명회에서 연간 영업이익 흑자는 내년도 어렵고 2028년이 현실적인 목표라고 직접 못을 박았다. 분기 흑자와 연간 흑자는 전혀 다른 이야기다.

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"가능하다"는 쪽의 근거

낙관론 진영의 논거는 세 가지로 압축된다.

첫째, 2나노 수율이 문턱을 넘어섰다. 삼성전자는 2나노 GAA 공정 수율을 2026년 1분기 기준 60% 이상으로 끌어올린 것으로 전해진다. 양산 경제성의 기준선으로 통하는 70%에는 아직 못 미치지만 초도 물량 양산과 신규 고객사 유치를 병행하기에는 충분한 수준이라는 게 업계의 평가다. 말하자면 '완벽하진 않지만 일은 시작할 수 있는' 상태다.

둘째, HBM4 베이스 다이가 고마진 물량으로 끼어들었다. 첨단 노드 가동률 상승과 고마진 HBM4 베이스 다이 확대가 맞물린 결과로, 삼성의 2026년 2나노 주문량은 지난해보다 130% 이상 늘 것으로 예상된다. 파운드리 단독 회복이 아니라 메모리 부문의 AI 특수가 파운드리 실적을 끌어올리는 구도다.

셋째, 테일러 팹이 짐에서 힘으로 바뀌는 시점이 하반기다. 370억 달러(약 54조 원)를 투입한 테일러 팹은 그동안 막대한 구축 비용을 발생시키며 파운드리 사업부의 적자를 심화시키는 요인이었다. 삼성전자에 정통한 관계자는 "하반기 양산이 본격화되면 감가상각 부담이 오히려 고정비 희석 효과로 전환되며 손익 구조가 급격히 개선될 수 있다"고 설명했다.

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"어렵다"는 쪽의 근거

회의론은 구조 문제를 건드린다.

유안타증권 백길현 연구원은 "인건비 및 고정비 구조상 국내 대비 상대적으로 미국의 채산성이 낮다"며 "이 때문에 2026년 삼성전자 파운드리 부문의 흑자전환 가능성은 낮다"고 판단했다. 여기서 중요한 변수는 테일러 팹이다. 미국 공장은 한국 공장과 같은 칩을 만들어도 인건비 구조가 근본적으로 다르다. 파운드리 수익성은 결국 '같은 웨이퍼 한 장을 얼마나 싸게 만드느냐'의 싸움이다. 미국 현지 운영 비용은 그 등식을 처음부터 불리하게 시작시킨다.

한 사장이 그린 그림은 빠른 반등도 아니고 위기 상태도 아니다. 수요는 들어오고 있고 수율도 오르고 있다. 다만 레거시 고객 정리 비용, 성과급 부담, 테일러 가동 비용이 수익성 회복 경로 사이에 겹쳐 있다.

한 사장의 메시지는 분명하다. 분기 하나 흑자가 나는 것과 연간으로 흑자를 내는 것은 다른 문제이며, 후자에 필요한 구조적 작업은 2028년까지 이어진다.

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흑자 전환 가능성, 시나리오별 정리

구분	주체	전망 시점	근거
분기 흑자	업계·디지타임스	2026년 3분기	2나노 수율 60% 돌파·HBM4 베이스 다이·테일러 가동률
연간 흑자 (공식)	삼성 파운드리 한진만 사장	2028년	구조적 비용·테일러 고정비·성과급 부담
연간 흑자 (이전 목표)	삼성 내부 계획	2026년	목표 앞당기기 전 발표, 현재 사실상 수정
흑자 전환 불가 (2026년)	유안타증권	2026년 불가	미국 팹 고정비·인건비 채산성

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분기 하나 흑자 내는 것은 이제 불가능한 시나리오가 아니다. 파운드리 사업은 2026년 상반기에만 36억 3,000만 달러(약 5조 5,200억 원)를 넘는 적자를 낸 것으로 알려졌다. 이 적자 구멍을 하반기 두 개 분기에서 단순히 메꾸는 것조차 쉽지 않다는 뜻이기도 하다.

결국 2026년 흑자 전환이 '가능하다'는 주장의 약점은 하나다. 테슬라 AI5·AI6 칩의 2나노 양산은 올 하반기 테일러 공장에서 착수할 예정이지만, 양산 시점도 2026년 말에서 2027년으로 잡혀 있어 실적 기여는 시차를 두고 나타난다. 수주는 있는데 매출은 아직 이르다. 이 갭이 2026년 연간 흑자를 막는 가장 두꺼운 벽이다.

그렇다면 투자자가 진짜 봐야 할 숫자는 무엇인지, 다음 섹션에서 TSMC가 막혀 있는 지점과 삼성이 그 빈자리를 채울 조건을 구체적으로 확인한다.

TSMC 병목이 삼성에 기회가 되는 조건

삼성 파운드리 전망에서 지금 가장 자주 언급되는 구조적 변화는 하나다. TSMC 선단 공정에 빈자리가 없다는 점이다.

2025년 1분기 기준으로 TSMC 3나노와 5나노 팹의 가동률은 100%를 넘어섰다. 2026년 상반기에도 이 두 공정의 가동률은 100%에 달할 것으로 전망된다.

자리가 없으면 고객은 대안을 찾는다. 그 대안이 지금 삼성이다.

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TSMC에 자리가 없다

TSMC의 수주 장부는 엔비디아, 애플, 브로드컴, 마블, 미디어텍 등 기존 고객으로 빽빽하게 채워져 있어 신규 주문을 받을 여유가 사실상 없는 상태다. 3나노와 5나노를 쓰려면 줄을 서야 한다는 뜻이고, 줄이 너무 길면 기다리지 못하는 고객이 생긴다.

2026년 6월 닛케이 아시아 보도에 따르면 BYD, 구글, AMD, 테슬라가 삼성전자에 파운드리 서비스를 타진하며 접촉을 늘린다. 이름만 들어도 아는 회사들이다. 이들이 갑자기 삼성을 "발견"한 것이 아니라, TSMC가 물리적으로 더 이상 받을 수 없으니 어쩔 수 없이 눈을 돌린 것이다.

TSMC의 공급 제약과 공급망 다변화 필요성이 맞물리며 이들 기업은 첨단 칩 생산의 대안처를 찾는다.

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대화 중인 고객들, 그러나 '협의'와 '계약'은 다르다

구체적으로 무슨 이야기가 오가는지는 이렇다.

• AMD: 2028년부터 일부 미래 CPU를 삼성에서 생산하는 방안을 협의 중이며, 대상 칩은 차세대 서버 CPU EPYC Venice로 알려졌다. 성능 요건을 삼성이 충족한다면 AMD가 TSMC와 삼성을 동시에 쓰는 듀얼 파운드리 전략으로 전환할 가능성이 커진다.

• 구글: 구글은 2028년 출시 예정인 차세대 Axion 프로세서와 AI 연산에 쓰이는 텐서 처리 장치(TPU) 일부를 삼성에 맡기는 방안을 검토한다. 다만 구글 10세대 TPU의 메인 연산 다이는 TSMC가 여전히 담당할 것으로 예상된다. 삼성은 보조 칩과 첨단 패키징 쪽에 집중하는 구조다.

• 테슬라·BYD: 테슬라는 이미 차세대 AI6 칩을 삼성 텍사스 팹에서 생산하기로 확정했다. BYD는 미래 자율주행 칩 생산을 삼성과 협의한다.

한 줄로 정리하면, AMD와 구글은 아직 협의 단계이고 테슬라는 계약이 끝났다.

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기회의 실제 크기, 어디까지 현실인가

여기서 냉정하게 봐야 한다. 멀티 파운드리 전략은 쉬운 선택이 아니다. 칩 설계를 파운드리마다 다르게 맞춰야 하고 R&D와 공급망 조율이 복잡해진다. 추가 엔지니어링 비용을 감당할 수 있는 자금력이 있는 기업에게나 실용적인 전략이다.

수율 격차도 아직 좁혀지지 않았다. 2나노 기준으로 비교하면 차이가 선명하다.

항목	TSMC	삼성
2나노 수율 (2026년 상반기 기준)	60~70%	55~60%
웨이퍼 단가	장당 약 3만 달러	장당 약 2만 달러
핵심 고객 확보 여부	애플·엔비디아 선점 완료	협의 중이 다수

(출처: 글로벌이코노믹 2026년 4월 15일, 36kr 2025년 10월 기준)

삼성은 2나노 웨이퍼 단가를 TSMC 대비 33% 낮은 장당 2만 달러로 책정했다. 2025년 중반 시점에서 TSMC 2나노 수율은 약 60% 수준이었다. 삼성은 약 40%에 그쳤다.

100개 웨이퍼를 구워서 55개밖에 못 쓰면 손실이 생긴다. 나머지 45개는 전부 손실이다. 가격을 낮춰도 수율이 낮으면 실제 수익성은 더 나빠진다.

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반사이익의 한계, 그리고 조건

삼성이 넘어야 할 고개는 기술보다 신뢰다. 1년 만에 수율을 20%대에서 끌어올린 속도는 인상적이다. 그럼에도 현재 수율은 55% 수준이다.

그러나 5%의 미달은 단순한 수치 차이가 아니다. 애플, 엔비디아, 퀄컴 같은 팹리스 기업들이 파운드리를 선택하는 1순위 기준은 "약속한 시간에 약속한 물량을 차질 없이 공급하느냐"다.

결국 삼성이 이 기회를 실제 매출로 바꾸려면 세 가지 조건이 동시에 충족돼야 한다.

• 2나노 수율 70% 돌파: 삼성의 목표는 연내 60~70%다. 이 수준에 도달해야 대형 팹리스가 이원화 발주를 진지하게 고려하기 시작한다.
• "협의"를 계약으로 전환: AMD·구글 수주는 아직 논의 단계다. 계약서가 나와야 숫자로 잡힌다.
• TSMC 공급 타이트 지속: 3나노 공급 부족이 장기화되는 구조가 유지돼야 고객이 삼성으로 눈을 돌리는 압력이 계속된다.

TSMC 병목은 삼성에 실질적인 기회다. 그러나 "TSMC가 꽉 찼다"는 사실만으로 수주가 저절로 굴러오지는 않는다. 수율이 안정화되지 않으면 기회는 그냥 기회로 끝난다. 2026년 하반기 삼성 2나노 SF2P 공정의 수율이 안정 양산 기준선을 넘겼는지가 이 그림의 전부를 결정한다.

삼성 파운드리 관련 국내 수혜주 체크리스트

삼성 파운드리 가동률이 회복될 때 가장 빠르게 반응하는 업종은 IP 설계 자산 기업이다. 삼성 파운드리 고객이 늘면 IP 업체 매출도 연동되어 커지는 구조다. 업종별 수혜 기업을 정리하면, IP(설계 자산) 부문은 오픈엣지테크놀로지·퀄리타스반도체, DSP(설계 대행) 부문은 가온칩스·에이디테크놀로지·에이직랜드·세미파이브, 소부장 부문은 에스앤에스텍(부품)·동진쎄미켐(소재)·이오테크닉스·프로텍·HPSP(장비), OSAT(후공정) 부문은 두산테스나가 핵심으로 꼽힌다.

아래에서 업종별로 어떤 수혜가 언제 들어오는지 구체적으로 짚는다.

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IP, 수주가 늘면 라이선스 매출이 자동으로 따라온다

IP(설계 자산)은 칩 설계에 필요한 회로 블록의 사용권을 파는 사업이다. 팹리스가 삼성 파운드리에 칩을 맡기면, 그 공정에 맞춰 검증된 IP를 써야 한다. 고객사가 공정을 선택하는 설계 단계에서 라이선스 계약이 먼저 체결되는 구조다.

오픈엣지테크놀로지는 메모리 컨트롤러와 인터페이스 IP 분야 기술을 갖추고, 삼성 파운드리 SAFE 파트너로 활동한다. 삼성전자의 4나노 공정을 지원하는 LPDDR6 IP 개발에 착수해, 시제품 로드맵에 맞춘 선행 개발을 진행 중이다. 공정 수주가 늘면 그 공정을 지원하는 IP가 먼저 팔린다.

퀄리타스반도체는 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있다. 연간 매출 비중이 30~40%에 달할 만큼 의존도가 높다. 회사는 2나노 공정용 칩렛 UCIe PHY와 MIPI PHY IP 개발을 시작했고, 삼성 파운드리로부터 접근권 승인을 받았다. 2나노 접근권을 가진 IP 업체는 손에 꼽힌다.

구분	오픈엣지테크놀로지	퀄리타스반도체
주요 IP 종류	메모리 컨트롤러, LPDDR PHY	PCIe, UCIe, MIPI SerDes
삼성 매출 의존도	핵심 파트너 구조	연 매출의 30~40%
2나노 대응 여부	LPDDR6 선행 개발 중	UCIe·MIPI PHY IP 개발 착수·승인
수혜 시점	고객사 설계 단계부터	고객사 설계 단계부터

IP 기업의 핵심은 타이밍이다. 파운드리 가동률이 올라가기 전, 설계 단계에서 계약이 잡힌다. 실제 칩이 찍히기 전에 매출이 발생하는 구조다.

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소부장, 가동률이 올라갈 때 소재·부품·장비 소비량이 늘어난다

소부장(소재·부품·장비)은 파운드리 라인이 돌아가야 매출이 발생한다. 가동률이 낮으면 소모성 소재 구매와 장비 유지보수가 줄어든다. 반대로 가동률이 회복되면 소재 소비가 빠르게 늘어난다.

동진쎄미켐은 삼성전자 파운드리향 EUV용 PR(포토레지스트)을 공급한다. EUV PR 시장은 과거 일본계가 독점했지만, 2017년 무역분쟁 이후 동진쎄미켐이 개발에 착수했다. 공정 미세화가 진행될수록 EUV 노광 횟수가 늘고, PR 소비량도 커진다.

에스앤에스텍은 EUV 노광 공정용 블랭크 마스크를 만든다. 삼성전자가 659억 원을 투자해 지분 8%를 취득한 전략 파트너다. 증권가의 관점은 명확하다. 삼성전자가 5% 이상 지분을 보유한 소부장 기업은 단순 납품처가 아니며, 향후 5~10년 공정 로드맵을 함께하는 파트너로 분류된다.

소부장은 수혜 속도가 IP보다 늦다. 설계 단계가 아니라 실제 웨이퍼가 투입될 때부터 소재 소비가 시작되기 때문이다.

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OSAT, 파운드리가 찍은 칩을 테스트하는 마지막 관문

OSAT(후공정)은 파운드리에서 나온 웨이퍼를 받아 패키징하고, 불량 칩을 걸러내는 공정이다. 삼성이 칩을 많이 찍을수록 테스트 물량도 비례한다.

국내 수혜주는 두산테스나다. 두산테스나는 국내 최대 시스템 반도체 테스트 전문 OSAT로, 삼성전자 파운드리 사업부 매출 의존도가 90%를 상회한다. 말하자면, 삼성 파운드리 실적이 좋아지면 두산테스나 실적이 가장 먼저 탄력을 받는다.

실적 회복 신호도 나왔다. 삼성전자 파운드리 가동률은 지난해 초 47~50% 저점이었다. 2026년 1분기에는 80~85% 수준까지 올랐다.

두산테스나의 2026년 1분기 매출은 768억 원을 기록했다. 전년 동기 대비 29.6% 늘었고, 영업이익은 55억 원으로 흑자 전환에 성공했다.

교보증권은 두산테스나를 "파운드리 저변 확대에 가장 직접적 수혜를 받는 OSAT"으로 평가했다. 다만 주의할 점도 있다. 신규 SoC 테스트 매출은 2026년 4분기부터 본격 반영될 전망이다. CIS 신규 고객사 물량은 2027년 2분기부터 반영된다. 2027년에는 두 부문 물량이 합쳐져 강한 실적 증가가 기대된다. 지금 당장보다 2027년이 더 크다는 의미다.

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삼성 파운드리 흑자 전환 시, 업종별 수혜 순서

IP 분야는 기술 신뢰 회복에 맞춰 고객 확대가 이어지고 있다. 소재·부품·장비 업체들은 가동률 상승에 따른 실적 반등이 관찰된다. OSAT 기업들도 패키징과 검사 물량 증가로 혜택을 본다.

순서를 정리하면 이렇다.

• 1순위, IP: 고객사가 공정을 선택하는 설계 단계에서 라이선스 계약이 먼저 체결된다. 가동률 회복 이전에 선행 매출이 잡힌다.
• 2순위, DSP(디자인하우스): 팹리스 설계를 삼성 공정에 맞춰 최적화해 주는 역할이다. 최근 글로벌 AI 프로젝트 수주로 실적 개선 기대감이 커졌다.
• 3순위, 소부장: 실제 웨이퍼가 투입돼야 소재·부품 소비가 시작된다. 가동률 회복 확인 후 수혜가 본격화된다.
• 4순위, OSAT: 칩이 찍힌 뒤 테스트 공정이 돌아간다. 생산량 증가가 물량으로 연결된다.

가동률이 80%를 넘은 지금, 이미 IP와 DSP는 선행 반응을 보이고 있다. 소부장과 OSAT는 2026년 하반기부터 2027년까지 실적 반영이 집중되는 구간이다.

삼성 파운드리 투자 시 확인해야 할 3가지 변수

삼성 파운드리 전망을 판단하는 핵심 지표는 세 가지다. 2나노 수율이 70%를 넘겼는지, 텍사스 테일러 팹이 실제로 돌아가는지, 분기 실적 공시에서 파운드리가 어떻게 언급되는지다.

2026년 4월 기준, 삼성 파운드리의 2나노 수율은 약 55% 수준이다. 양산 안정화의 벽인 60%에는 아직 못 미친다.

이 세 가지를 분기마다 직접 확인하면 흑자 전환 시점을 남들보다 먼저 읽을 수 있다.

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① 2나노 수율: 70%가 진짜 기준선이다

수율(Yield)은 웨이퍼 한 장에서 뽑은 칩 100개 중 실제로 쓸 수 있는 칩의 수다. 60개가 정상이면 수율 60%다.

수율 개선 속도는 빠르다. 2025년 하반기까지 수율은 20%대에 머물렀다. 1년이 채 안 돼 50% 중반까지 올라왔다. 이는 기술적으로 양산 라인을 가동할 수 있는 수준에 근접했다는 의미다.

하지만 멈추면 안 된다.

수율이 50%대 중반에 머물면 양산 안정권에 진입하지 못한다. 후공정을 거치면 실제 납품 가능한 비율은 40%대 수준으로 내려간다. 예컨대 웨이퍼 단계에서 55%가 나와도, 패키징을 거치면 고객에 전달되는 칩은 40%대로 줄어든다.

최첨단 공정의 웨이퍼 한 장 가격이 수천만 원에 달한다. 수율이 1% 차이나면 연간 수천억 원에서 조 단위 영업이익 차이가 날 수 있다.

고객사 기준은 더 엄격하다. 관측에 따르면 퀄컴은 대규모 위탁 생산을 결정하기 위한 기준으로 70%를 요구한다. TSMC는 2나노 공정에서 60~70%의 안정적 수율을 확보한 것으로 전해진다.

구분	2나노 수율 수준	의미
삼성 파운드리 (2026년 4월, 부산일보)	약 55%	기술적 진입은 했으나 대형 고객 수주엔 부족한 과도기
TSMC (2026년 4월, 부산일보)	60~70%	안정적 양산 가능 구간
퀄컴 수주 요구 기준 (글로벌이코노믹)	70% 이상	빅테크가 실제로 맡기는 최소 기준

분기마다 확인할 것: 삼성의 2나노 수율이 60%를 넘었는지, 더 나아가 70%에 근접했는지. 이 숫자가 움직이는 속도가 수주 전환의 타이밍이다.

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② 테일러 팹: "가동 예정"과 "실제 양산"을 구분하라

텍사스 테일러 팹은 삼성이 440억 달러를 투자한 미국 내 첨단 공정 핵심 거점이다. 삼성전자는 2026년 4월 24일 장비 설치 입고식을 열었다. 회사는 테슬라의 자율주행 칩 AI5와 AI6의 2나노 공정 양산을 위한 막바지 단계에 진입했다고 발표했다.

장비 입고식이 곧 양산 시작은 아니다.

삼성전자 파운드리 북미 사업부 부사장 마거릿 한은 테일러 팹 양산 시작 시점을 2027년으로 확인했다. 당초 목표는 2026년 말 가동이었다. 2026년 7월 1일 한국 SAFE 포럼에서 선단 공정 로드맵 세부를 공개할 예정이라고 덧붙였다.

테슬라 계약 체결 이후 삼성 파운드리는 테일러 팹에서 SF2/SF3P 공정으로 월 5만 장(WSPM)의 웨이퍼 생산 능력을 목표로 하고 있다.

삼성전자는 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 CFO가 테일러 팹 투자가 2분기부터 연내 지속 증가할 것이라고 밝혔다. 투자가 늘어나는 분기와 실제 웨이퍼가 양산되는 분기 사이에는 시차가 있다. 이걸 혼동하면 수익성 개선 시점을 잘못 잡는다.

분기마다 확인할 것: 테일러 팹이 "가동 예정"인지, "리스크 생산(risk production) 시작"인지, "안정 양산 진입"인지. 이 세 단계는 주가 반응이 다르다.

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③ 실적 공시의 파운드리 언급: 문장 한 줄이 신호다

삼성전자는 파운드리 부문을 DS(반도체) 부문 산하에 묶어 공시한다. 파운드리만 따로 영업이익을 공개하지 않는다. 그래서 공시 전문과 컨퍼런스콜에서 파운드리를 어떻게 묘사하느냐를 읽어야 한다.

삼성 뉴스룸 2026년 4월 30일 공시에서는 파운드리가 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다고 밝혔다.

그 직전 분기 컨퍼런스콜에서는 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했으며 2분기에는 HBM4 베이스 다이 제품 등 선단 제품 수요 증가로 실적 개선을 전망한다고 말했다.

또 다른 언급에서는 2분기에 2나노 2세대 공정 모바일용 제품과 4나노 메모리용 제품, LPU 신제품 양산을 시작할 예정이며 두 자릿수 이상의 매출 성장과 손익 개선을 추진하겠다고 했다.

'실적 감소'가 '손익 개선'으로 바뀌는 순간이 변곡점이다. 그 언어 변화를 포착해야 한다.

분기마다 확인할 것: 아래 세 가지 표현이 공시·컨콜에 등장하는지 체크하라.

• "파운드리 흑자 전환" 또는 "손익 개선" 언급 여부
• 2나노 수율을 구체 수치로 공개하는지 (공개하면 자신 있다는 신호)
• "테일러 팹 양산 시작" vs "가동 준비 중" 중 어느 표현인지

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결국 삼성 파운드리 전망은 세 숫자의 조합이다. 수율이 70%를 넘겼는지, 테일러 팹이 실제 웨이퍼를 찍기 시작했는지, 공시에서 흑자 언급이 나왔는지. 이 세 가지가 동시에 "예스"로 바뀌는 분기가 주가의 선행 신호다.

삼성전자의 다음 실적 발표는 2026년 7월 23일로 예정되어 있다. 그 공시를 이 체크리스트로 읽어보면 된다.