심텍, 반도체 기판 대장주?

50배 이익을 만드는 제품 하나

심텍의 2025년 영업이익은 119억 원이었다. 매출 1조 4,106억 원을 벌어들였지만 남은 건 0.8%뿐이었다. 원재료 비용이 먼저 오르고 기판 단가는 뒤늦게 따라오면서 이익이 깎여 나갔다.

증권사들이 예상하는 2028년 영업이익은 6,389억 원이다. 3년 만에 이익이 50배로 커지는 그림이다. 이 경로가 진짜인지 가짜인지를 확인할 첫 번째 시계는 11월 6일 발표될 3분기 실적이다.

전환점은 2분기에 왔다. 영업이익률은 1분기 3.2%에서 2분기 12.2%로 뛰었다. 한 단계 오른 모습이다. 원인은 세 가지가 겹쳤다.

• SOCAMM 비중 확대: 모듈 PCB에서 SOCAMM 비중이 12%에서 17%로 늘었다.

• 판가 인상: 4월에 먼저 판가를 올렸고, 하반기에는 수급을 바탕으로 추가 인상이 있었다. 올해 두 차례 인상했다.

• 금값 안정: 원재료 1위 항목인 금도금 단가가 2분기부터 안정돼 원가 부담이 줄었다.

회사는 하반기 SOCAMM 비중이 40%에 육박할 것으로 보고 있다.

회사가 제시한 상반기 영업이익 가이던스는 501억 원이었다. 실제는 766억 원이 나왔다.

3분기는 더 중요하다. 증권사 추정 폭이 넓다. 교보는 영업이익 843억 원, 대신은 767억 원을 본다.

이 범위 안에 들어오면 영업이익률 15% 안팎이 확인된다. 2025년 0.8%였던 영업이익률이 15%로 올라가면, 이익 구조가 바뀌는 것이다.

문제는 이 이익 폭발의 출발점이 한 제품에 걸려 있다는 점이다. SOCAMM이라는 AI 서버용 저전력 메모리 모듈이 그 제품이다. 이 제품이 제 역할을 하는지, 다음 페이지에서 구조를 풀어본다.

경쟁사는 안 만드는 기판

심텍의 매출 구성을 한 문장으로 요약하면 이렇다. 전부 메모리 기판이다.

상반기 매출의 76%가 패키지 기판(MCP·FC-CSP 등), 24%가 모듈 PCB다. 카메라 모듈도, MLCC도, 다른 사업도 없다.

기판 판가가 1% 오르면 전사 매출이 1% 오르는 구조다. 집중도가 이 정도면 장점과 단점이 뚜렷해진다.

고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔이다. 메모리 반도체를 만드는 회사들이 전부다.

여기서 눈에 띄는 건 심텍이 FC-BGA를 아예 안 만든다는 점이다. FC-BGA는 AI 가속기나 서버 CPU에 들어가는 고부가 기판이다. 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍이 경쟁적으로 증설하는 바로 그 시장이다.

빠진 게 약점만은 아니다. 2028년 이후 ABF(FC-BGA) 기판 캐파는 지금의 2배 넘게 늘어난다. 공급과잉 위험이 가장 큰 쪽도 바로 여기다. 심텍은 그 경쟁에 끼지 않는 대신, AI 서버의 메모리 쪽에서 바람을 받는다.

SOCAMM이 핵심이다. AI 서버용 저전력 메모리 모듈로, 심텍은 여기에 들어가는 패키지 기판과 모듈 기판을 둘 다 공급한다.

2026년 시장 규모 약 3,000억 원이다. 심텍이 이 시장에서 50~60%를 잡고 있어 메모리 3사 내 1위다.

구분	심텍의 위치
메모리 모듈 PCB·BOC 기판	세계 1위 (세계일류상품 선정)
SOCAMM용 PCB	2026년 시장의 50~60% 추정, 메모리 3사 내 1위
BT(메모리) 기판 매출 노출도	72%. 대덕전자(84%)와 함께 국내 최고 수준
FC-BGA(AI 가속기·서버 CPU용)	사업 없음

정리하면 이런 그림이다. 경쟁사들이 AI 가속기 기판 시장에서 캐파 경쟁을 벌일 때, 심텍은 AI 서버가 데이터를 담아두는 메모리 쪽에 올인한다. SOCAMM이 그 통로다.

그런데 이익이 한 제품에 얼마나 집중되어 있는지를 보면, 왜 주가가 쉽게 안 오르는지 이해가 된다. 그 이야기는 뒤에서 한다.

증권사 10곳이 본 목표주가 17만~25만 원

증권사 10곳의 목표주가 범위는 17만 원에서 25만 원이다.

컨센서스는 19만 5,500원이다.

현재 주가 11만 3,500원이다. 목표주가와 비교하면 최소 50%에서 최대 120%까지 오를 여지가 남아 있다.

iM증권은 10월 6일 25만 원을 제시해 가장 높게 봤다.

직전 목표가 18만 5,000원에서 35% 올린 수치다.

계산식은 단순하다. 2027년 주당순이익(EPS) 7,482원에 해외 기판 피어 평균 수준인 33배를 곱했다.

DB금융투자도 비슷한 시기에 24만 5,000원을 제시했다.

한국투자증권은 두 달 전만 해도 목표가 6만 5,000원이었다.

10월 2일에는 20만 원으로 올렸다.

목표가를 큰 폭으로 끌어올린 증권사가 적지 않다.

실적 전환 속도가 예상을 웃돌면서 컨센서스가 빠르게 재편됐다.

증권사	공시일	목표주가	직전 목표가
iM	10/06	25만 원	18.5만 원
DB	10/07	24.5만 원	17.5만 원
메리츠	10/13	20만 원	17만 원
한국투자	10/02	20만 원	6.5만 원
키움	8/26	19만 원	19만 원
교보	10/25	18만 원	18만 원
신한투자	9/07	18만 원	15만 원
하나	10/08	17만 원	17만 원
대신	9/09	17만 원	17만 원
NH투자	8/26	17만 원	17만 원

종목	2027년 PER	기판 이익률	메모리 기판 노출
삼성전기	21~27배	약 20.8%	일부
대덕전자	약 20배	21.0%	84%
심텍	약 15배	약 15.0%	72%
LG이노텍	약 11배	6.9%	낮음

대덕전자와의 격차가 핵심이다.

이익률 차이는 6%포인트다. PER은 5배나 낮다.

이익률이 비슷한 회사의 주가가 절반 수준에 거래되는 셈이다.

이 격차가 11월 6일 발표될 3분기 실적에서 좁혀지면 주가가 따라 올라갈 근거가 생긴다.

LG이노텍은 PER 11배로 저평가처럼 보인다. 다만 기판 매출 비중이 낮고 이익률은 6.9%에 불과하다.

심텍은 메모리 기판 수급과 이익이 직접 연결되는 구조다. 같은 기판주라도 비교 대상이 아니다.

심텍이 약 15배에 거래된다는 건 시장이 아직 프리미엄을 잘 주지 않는다는 뜻이다. "실적은 개선되지만, 부채 부담과 제품 편중 때문에 프리미엄을 주기 어렵다"는 판단이 깔려 있다.

이 할인이 정당한지 아닌지를 가르는 첫 확인 지점이 다음 섹션의 3분기 실적이다.

가장 오래 가는 기판 부족

삼성전기가 10월 메모리용 패키지 기판 3,605억 원어치를 2027년 1년 물량으로 장기공급계약을 맺었다. 메모리 고객이 기판을 1년치씩 미리 묶는 건 이례적이다.

키움증권은 이 계약을 BT 기판 부족의 신호로 본다. 문제는 증설 속도의 차이다.

2028년 ABF 기판(FC-BGA, AI 가속기나 서버 CPU에 쓰는 기판) 생산능력이 지금의 2배 넘게 늘어난다.

반면 BT 기판 증설은 10%대 중반에 그친다. 공급이 늘지 않는 상황에서 수요는 계속 쏟아진다. BT 기판 업체 가동률이 이미 80% 중반이다. 남는 여유가 없다.

수급이 빡빡해지면서 판가 주도권이 기판을 만드는 회사로 넘어가고 있다. 심텍은 올해 두 차례 판가를 올렸다. 4월에는 원가 상승분을 반영한 원가 전가형 인상이었다. 하반기에는 수급 부족을 근거로 한 인상이 이어졌다. 판가가 원가를 앞서기 시작했다.

메모리 기판 업계에서 4분기 추가 인상 움직임이 나오고 있다. 대덕전자 등 경쟁사들도 같은 흐름을 보인다.

심텍의 매출 72%가 BT 기판이다. 대덕전자는 84%다. 두 회사는 국내에서 가장 높은 수준으로 메모리 기판에 노출돼 있다.

• ABF 기판: 2028년 생산능력이 2배 넘게 늘어나는 구간, 공급과잉 위험이 더 큰 쪽

• BT 기판: 증설이 10%대 중반에 그치는 구간, 부족이 가장 오래가는 쪽

• 심텍의 위치: ABF(FC-BGA) 사업이 아예 없다. AI 가속기 기판 경쟁에는 끼지 못하지만, 공급과잉 리스크도 피하는 구조

삼성전기가 1년 치 물량을 선점한 이유가 여기 있다. BT 기판은 당장 내년에도 모자란다.

11월 6일 체크리스트

심텍 투자 논리의 생사를 가르는 날이 11월 6일이다. 3분기 실적 발표다.

지금 심텍의 주가(11만 3,500원)는 "이익률이 한 단계 올라섰다"는 이야기를 아직 완전히 믿지 않는다.

그래서 2027년 주가수익비율(PER, 주가가 이익의 몇 배인지) 15배로 기판 4사 중 가장 싼 상태다.

시장은 1분기 영업이익률 3.2%에서 2분기 12.2%로 오른 흐름이 3분기에도 유지되는지 확인하고 싶어 한다.

증권사마다 3분기 영업이익 추정이 767억 원(대신)에서 843억 원(교보)까지 갈린다. 폭이 넓다. 그만큼 검증할 물량이 많다.

이 범위 안에 들어오고, 영업이익률이 15% 안팎으로 찍히면 대덕전자(이익률 21%)와의 격차가 좁혀질 근거가 생긴다.

PER 15배에서 20배로 올라갈 명분이 나온다.

반대로 767억 원을 밑돌면 "숫자로 증명하고 있다"는 투자 포인트가 깨진다. 주가는 빠르게 반응할 것이다.

실적 숫자 외에 확인해야 할 것이 있다. 2,742억 원 증설의 재원 계획이 가장 중요하다.

부채비율 182% 상태에서 유상증자 없이 증설한다고 했는데, 구체적으로 어떻게 돈을 조달할지 이번 실적 발표에서 가늠해야 한다.

전환사채(CB, 일정 시점에 주식으로 바꿀 수 있는 회사채)를 추가로 발행하면 주식이 희석되어 주주 가치가 줄어든다.

키움증권은 고객사 투자 지원을 협의 중이라 유상증자 가능성이 낮다고 본다. 이것도 6일에 확인할 항목이다.

판가 인상의 지속 여부도 살펴야 한다. 심텍은 올해 두 차례 판가를 올렸다.

4분기와 내년 1분기에도 이 흐름이 이어지는지, 아니면 BT 기판 부족 논리가 약해지는지 봐야 한다. 대덕전자 등 동종 업계의 4분기 추가 인상 움직임이 심텍에 유리한 신호다.

11월 6일 체크리스트

• 3분기 영업이익이 767억~843억 원 범위에 들어오는지 확인

• 영업이익률이 15% 안팎으로 찍히는지 확인

• 모듈 PCB 내 SOCAMM 비중이 하반기 40% 근방인지 확인

• (참고) SOCAMM 비중은 1분기 12%에서 2분기 17%로 올랐다

• 2,742억 원 증설의 재원 계획: CB 추가 발행인지, 고객사 투자 지원인지 확인

• 메모리 기판 판가 인상이 4분기와 내년 1분기에도 이어지는지 확인

• SOCAMM 고객이 엔비디아 외에 AMD EPYC 등으로 넓어지는지 확인

• LPDDR6 기판 양산 일정 확인

• 금 가격과 원/달러 환율 동향 점검 (금값 재급등 시 PGC 원가가 먼저 오른다)

이 중 하나라도 빗나가면, 같은 BT 기판 수혜를 받으면서 재무가 탄탄한 대덕전자(부채비율 31%)로 갈아타는 것이 맞다. 심텍은 이익이 SOCAMM 한 제품에, 재무는 빚에 기대 있는 구조다. 둘 중 하나만 흔들려도 PER 할인이 다시 커진다.

EPS 7,482원의 무게

심텍의 적정가를 따질 때 출발점은 하나의 숫자다. iM증권이 추정한 2027년 주당순이익(EPS) 7,482원. 여기에 주가가 이익의 몇 배인지를 나타내는 PER을 곱하면 적정가가 나온다.

관건은 이 7,482원이 얼마나 믿을 수 있는 숫자인가다.

증권사마다 영업이익 추정치가 갈린다. iM증권은 3,969억 원, 메리츠는 4,586억 원을 제시한다.

두 추정치 차이는 16%다. 메리츠 추정치를 iM의 EPS에 비례 환산하면 8,600원이 된다.

이 격차가 적정가에 미치는 영향을 표로 정리했다. 현재 주가 11만 3,500원 대비 등락률을 함께 표시했다.

2027년 예상 EPS	PER 15배 (현재 수준)	PER 20배	PER 25배	PER 33배 (해외 피어)
6,000원 (iM 대비 -20%)	9.0만 원 (-21%)	12.0만 원 (+6%)	15.0만 원 (+32%)	19.8만 원 (+74%)
7,482원 (iM 추정)	11.2만 원 (-1%)	15.0만 원 (+32%)	18.7만 원 (+65%)	24.7만 원 (+118%)
8,600원 (메리츠 기준 환산)	12.9만 원 (+14%)	17.2만 원 (+52%)	21.5만 원 (+89%)	28.4만 원 (+150%)

표가 말하는 메시지는 단순하다.

이익 추정이 20% 아래로 빗나가도, PER 20배만 받으면 손실 구간이 아니다. 반대로 iM 추정치가 맞으면 상승 여지는 32%에서 시작한다.

메리츠 쪽 예측이 맞고 PER 25배를 받으면 주가가 두 배 가까이 간다.

하방은 두 조건이 겹칠 때 열린다. 이익이 빗나가면서 PER도 지금 수준인 15배에 머무르면 주가는 9만 원대로 떨어진다.

해외 기판 관련 비교 기업의 배수가 33배 안팎인 것과 비교하면, iM의 가정은 보수적인 편이다. iM의 목표주가 25만 원은 동일한 EPS에 33배를 곱한 수치다.

11월 6일 발표되는 3분기 실적이 이 추정치들의 첫 검증 지점이다.

대신증권은 영업이익 767억 원, 교보증권은 843억 원으로 추정한다. 폭이 넓다.

어느 쪽에 가까운지가 7,482원의 무게를 결정한다.

2,742억 원 증설, 빚으로 하는 방법

심텍의 가장 큰 약점은 돈이다. 벌이는 커지는데 숨통이 좁다.

부채비율이 182%다, 빚이 자기자본의 1.8배라는 뜻이다.

순차입금은 6,145억 원으로 자기자본을 넘어선 상태다. 손에 쥔 현금은 357억 원에 불과하다.

이 상태에서 2,742억 원짜리 증설을 해야 한다. 회사 자본의 절반에 가까운 돈이다.

증설 내역을 쪼개 보면 이렇다.

프로젝트	금액
SOCAMM 전용 신공장	1,459억 원
MSAP	1,051억 원
시스템IC	232억 원

공사는 2027년 12월까지 끝내고, 2028년 1분기부터 양산한다.

SOCAMM 모듈 기판 생산능력은 연 2,000억 원에서 5,000억 원으로 늘린다.

패키지 기판은 2조 원에서 2.2조 원으로 키운다.

문제는 조달 방식이다. 회사는 유상증자를 빼놓았다. 공시에는 "재원은 내부유보 또는 외부조달"이라고만 적혀 있다. 유상증자가 없으면 선택지는 두 가지다. 벌어서 갚거나, 빚을 더 늘리거나.

실적은 나쁘지 않다. 2분기에 영업이익 766억 원을 냈다. 3분기에는 800억 원 안팎으로 추정된다.

하지만 증설은 2,742억 원이다. 한 분기 이익으로는 절반도 안 된다.

전환사채(CB)가 다시 거론된다. 하나증권은 2,700억 원을 전액 CB로 조달한다고 가정했다.

현황을 정리하면 다음 표와 같다.

구분	수량
추가 가정: 잠재주식(예상)	225만 주
기존 CB 잔액	88만 주
지주사 EB	63만 주
기존 잠재주식 합계	151만 주 (3.9%)

키움증권은 다르게 본다. 고객사와 투자 지원을 협의 중이라 유상증자 가능성은 낮다고 판단했다. 삼성전기가 10월에 메모리용 기판 3,605억 원어치 장기공급계약을 맺은 점을 보면, 메모리 고객사가 기판 확보에 공을 들이고 있다. 고객이 자금을 댈 동기는 존재한다.

두 시나리오를 비교하면 이렇다.

• CB 추가 발행: 주식 희석으로 이어진다. 225만 주가 늘면 주당순이익(EPS)이 그만큼 줄어든다. 적정가도 내려간다.

• 고객사 투자 지원: 희석 없이 생산능력을 늘린다. 가장 깔끔한 시나리오지만, 아직 공식화된 건 없다.

• 내부 유보만으로 조달: 한 분기에 800억 원을 벌어도 3~4분기를 꽉 채워야 한다. 그 사이에 다른 투자나 원가 부담이 생기면 자금이 빠듯해진다.

회사는 NDR에서 "2027년까지는 기존 캐파로 대응할 수 있다"라고 말했다. 그런데 2028년 물량을 위한 증설을 예상보다 빨리 결정했다. iM증권은 이를 장기 수요 가시성의 신호로 해석했다. 수요가 보인다는 뜻이다. 동시에 빚도 빨리 늘어난다는 뜻이다.

10월 8일 공시를 보면 최대주주 심텍홀딩스가 움직이고 있다.

6월에 CB 165억 원어치를 매수해 주식 전환 없이 정리했다.

4월에는 지주사가 심텍 주식 63만 주를 대상으로 462억 원짜리 EB를 발행했다.

재원 계획이 구체화되는 시점이 주가의 갈림길이다. 11월 6일 3분기 실적 발표에서 이 부분이 어떻게 언급되는지가 핵심이다. CB로 갈지, 고객사 돈으로 갈지. 한 마디로 정해지지 않으면 불안은 남는다.

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금값이 오르면 심텍 이익률이 가장 먼저 깎인다

심텍의 원가 구조에서 가장 무거운 짐은 금도금(PGC)이다. 기판에 금을 입히는 공정으로, 원재료 매입 항목 1위다. 금값이 오르면 심텍 영업이익률이 가장 먼저, 그리고 가장 크게 흔들린다.

작년이 좋은 예다. 한 국내 PCB사의 PGC 매입단가는 그램당 4만 5,480원에서 15만 6,418원까지 올랐다.

가격이 3.4배로 뛴 영향이 컸다. 금 시세는 온스당 5,000달러를 넘었다.

iM증권은 이 매입가 상승이 심텍의 2025년 영업이익률을 6~7%포인트 깎았다고 본다. 회사는 119억 원의 영업이익으로 간신히 흑자 전환했고, 이익률은 0.8%에 그쳤다.

올해 상황이 달라진 건 판가 전파다. 작년에는 원가가 먼저 오르고 제품 가격은 뒤늦게 따라오면서 이익이 녹았다. 올해는 4월 원가 전가형 인상으로 시작해, 하반기에는 수급 기반 인상이 이어지고 있다. 판가가 원가를 앞서 나가는 구조다. 2분기부터 금 시세가 안정되면서 부담도 줄었다.

문제는 금값이 다시 급등할 때다. 심텍은 PGC를 희성촉매에서 사고, 기판 핵심 소재인 CCL은 LG화학과 두산에서 조달한다. 소재 공급사가 바뀔 수 없는 구조라, 금값 변동은 회사가 통제할 수 없는 가장 큰 변수다.

• PGC: 기판 표면에 회로가 산화되지 않도록 금을 입히는 도금 공정. 금 시세가 직접적으로 원가에 반영된다.

• CCL: 기판의 뼈대가 되는 절연 기판. 동박과 적층재로 구성된다.

• 레조낙·MGC가 4월 1일 30% 인상했다.

• 킹보드는 누적 50% 올랐고, 한국 CCL 수입단가는 전년 대비 74.5% 상승했다.

• 메모리용 CCL: 두산이 점유율 80%를 잡고 있고, 국내 라인 가동률이 100%를 넘는다. 공급이 타이트한 소재다.

• T-glass: 고사양 기판 코어에 쓰이는 유리섬유. 닛토보가 약 90%를 독점하며, 신규 캐파는 2027년 중반에나 열린다.

소재 가격이 다 오르고 있다. 차이는 누가, 언제 판가에 반영하느냐다. 심텍은 올해 두 차례 판가를 올렸고, 4분기에도 대덕전자 등 업계 전반의 인상 움직임이 이어지고 있다. 메모리 기판 수급이 묶여 있어 판가 주도권이 기판사로 넘어온 상태다.

그래도 금은 다르다. 다른 소재는 계약 단가로 묶여 한 번 오르면 가격이 고정되지만, 금은 시세가 매일 움직인다. PGC 매입가가 다시 3.4배처럼 치솟으면 2분기에 잡아놓은 판가 인상 폭으로는 막을 수 없다.

그 결과 6~7%포인트의 영업이익률 훼손이 재현될 수 있다.

대안은 대덕전자다

심텍의 투자 논리는 단단해 보이지만, 빠져나갈 구멍이 두 개 있다. 이익이 SOCAMM 제품 하나에 쏠려 있고, 돈은 빚으로 끌어다 쓰는 상태다. 둘 중 하나라도 흔들리면 주가가 반응하기 전에 미리 빠져나갈 곳이 필요하다.

같은 메모리 기판 수혜를 받으면서 재무가 튼튼한 곳이 대덕전자다. 대덕전자의 부채비율은 31%다. 심텍의 182%와는 비교가 안 된다. 빚이 거의 없다는 뜻이다.

메모리용 BT 기판 매출 노출도에서도 대덕전자는 심텍보다 더 높다. 심텍이 72%인데 대덕전자는 84%다. 기판 부족이 길어질수록 판가 인상 혜택을 더 크게 받는 구조다.

이익률에서도 대덕전자가 앞서 있다.

전사 영업이익률은 21.0%다.

심텍의 추정은 15%라, 격차는 6%p다.

다만 심텍의 이익률이 3분기 실적에서 올라오면 이 격차는 줄어든다. 11월 6일이 분수령이다.

갈아탈 조건은 명확하다.

• 심텍 3분기 영업이익이 767억 원을 밑돌면, 이익률 회복 논리가 꺾인다.

• 2,742억 원 증설 재원이 전환사채(CB) 추가 발행 쪽으로 정해지면, 주식 희석이 시작된다.

• 메모리 기판 판가 인상이 1분기에 멈추면, BT 기판 부족 논리 자체를 다시 봐야 한다.

이 중 하나라도 발생하면 심텍에서 빠져나와 대덕전자로 갈아탈 타이밍이다. 같은 수혜를 받으면서 부채 부담이 없기 때문에 하방 리스크가 한 단계 낮아진다.

3단계 성장 경로, 2026년 SOCAMM, 2027년 LPDDR6, 2028년 증설 물량이 만드는 이익 폭발

심텍의 이익이 커지는 순서는 정해져 있다. 올해 SOCAMM 믹스 개선, 내년 LPDDR6 양산, 2028년 증설 물량. 계단을 하나씩 밟고 올라가는 구조다.

전제는 하나다. 메모리 기판 공급 부족이 이어진다는 것. 이 전제가 무너지면 세 단계 모두 흔들린다.

1단계: SOCAMM (2026년)

지금 이익을 끌어올리는 제품은 SOCAMM이다. AI 서버용 저전력 메모리 모듈에 들어가는 기판을 심텍이 패키지와 모듈 양쪽으로 공급한다.

모듈 PCB에서 SOCAMM 비중이 1분기 12%에서 2분기 17%로 올랐다. 하반기에는 40% 가까이 갈 전망이다.

이 비중이 높아지면 회사 이익률 구조가 바뀐다. NH투자증권은 HDI 부문 영업이익률이 과거 최고인 15%를 넘어 20%대까지 갈 수 있다고 본다.

iM증권이 추정한 SOCAMM 매출은 2,323억 원이다. 이 숫자는 올해 이익률 15% 추정치를 뒷받침한다.

2단계: LPDDR6 (2027년)

내년부터 LPDDR6용 고마진 기판 양산이 시작된다. 차세대 모바일 메모리 규격으로, 기판 단가가 지금보다 높다.

iM증권은 2027년 SOCAMM 매출을 4,521억 원으로 봤다. 올해 2,323억 원의 두 배 가까운 규모다.

같은 해 EPS 7,482원 추정치의 뼈대가 여기서 나온다. 고객도 넓어진다. AMD가 2027년 일부 EPYC 서버 CPU에서 SOCAMM2를 지원하면서, 엔비디아 한 곳에 묶여 있던 수요가 분산된다.

3단계: 증설 물량 (2028년)

마지막 계단은 8월 공시한 2,742억 원 증설이다.

목표는 2028년 1분기 양산이다. 하나증권에 따르면 SOCAMM 모듈 기판 생산능력은 연 2,000억 원에서 5,000억 원으로 늘어난다. 패키지 기판은 2조 원에서 2조 2,000억 원으로 키운다.

iM증권이 본 2028년 SOCAMM 매출은 7,320억 원이다. 2026년 2,323억 원에서 3년 만에 세 배 넘게 늘어나는 규모다. 회사가 NDR에서 2027년까지는 기존 설비로 감당한다고 했던 것과 달리, 증설 시점을 앞당긴 것 자체가 내부에서 장기 수요를 확인했다는 신호로 해석된다(iM증권).

세 단계를 합치면 숫자가 이렇게 된다.

연도	핵심 동력	SOCAMM 매출(iM)	연간 영업이익
2026년	SOCAMM 믹스 개선, 판가 인상	2,323억 원	2,474억 원
2027년	LPDDR6 양산, AMD 고객 확대	4,521억 원	3,969억~4,586억 원
2028년	증설 가동(1분기), 캐파 2.5배	7,320억 원	6,389억 원

증권사 추정대로라면 영업이익이 2025년 119억 원에서 2028년 6,389억 원까지 뛴다. 규모로 보면 3년 만에 약 50배 커지는 셈이다.

검증 포인트는 분명하다. 첫 번째 관문은 11월 6일 발표될 3분기 실적이다. 1단계부터 빗나가면 2, 3단계 추정 전체가 수정될 수밖에 없다.

용어 사전

글을 읽다 막히는 단어들을 미리 풀어둔다. 심텍 실적과 재무를 이해하는 데 꼭 필요한 개념만 골랐다.

• BT 기판: 메모리 칩을 감싸는 패키지 기판의 한 종류. 절연체 역할을 하는 코어 재질 이름에서 따왔다. 심텍 매출의 72%가 여기서 나온다.

• ABF 기판 (FC-BGA): AI 가속기나 서버 CPU에 쓰는 고성능 패키지 기판. BT보다 회선이 촘촘하고 단가가 높다. 심텍은 이 사업을 아예 안 한다.

• SOCAMM: AI 서버에 달아 쓰는 저전력 메모리 모듈 규격. 전기를 적게 쓰면서 데이터 처리 속도를 높이는 것이 핵심이다. 심텍 이익을 지금 끌어올리는 제품이다.

• FC-BGA: 칩과 기판을 뒤집어 본드로 붙이는 방식. CPU·GPU 같은 고성능 반도체에 쓴다. ABF 기판과 거의 같은 말로 쓰인다.

• PGC (금도금): 기판 표면에 회로가 닿지 않게 금을 입히는 공정. 원재료 매입에서 가장 돈이 많이 나가는 항목이다. 금값이 오르면 심텍 원가에 바로 영향을 준다.

• LPDDR6: 스마트폰·AI 기기에 들어가는 저전력 메모리의 차세대 규격. 2027년 양산이 예정돼 있고, 마진이 높은 기판 수요를 만든다.

• CB (전환사채): 나중에 주식으로 바꿀 수 있는 회사채. 빚으로 끝날 수도 있고, 주식으로 전환되면 주식 수가 늘어난다. 심텍은 잔액 190억 원어치가 아직 남아 있다.

• EB (교환사채): 전환사채와 비슷하지만, 상환할 때 주식으로 교환하는 방식이다. 심텍홀딩스가 심텍 주식 63만 주를 담보로 462억 원어치를 발행했다.

• 부채비율: 빚이 자기자본의 몇 %인지 보는 지표. 심텍은 182%로, 자기자본보다 빚이 많다. 같은 업종 대덕전자(31%)와 비교하면 문제가 분명하다.

• 순차입금: 빚에서 현금을 뺀 순수 차입 규모. 심텍은 6,145억 원으로, 자기자본(약 5,970억 원)보다 크다. 빚이 자본을 넘겼다는 것은 현금으로 갚을 수 있는 범위를 넘어섰다는 의미다.